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公开(公告)号：CN1767727B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200510105085.0
申请日：2005-09-26
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K1/0056 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3494 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及导电球接合方法和导电球接合装置，它们能够提高接合处理效率并且其中通过使焊料球熔融而使形成在待接合的对象上的多个电极彼此接合。在本发明中，通过具有与待接合的对象上的电极区相对应的多个拾取开口的拾取喷嘴拾取焊料球，并将焊料球输送到电极区上。独立地设置在拾取喷嘴上方的激光照射单元沿拾取开口的布置方向移动，来自激光照射单元的激光束经由拾取喷嘴的透明部件并且经过拾取喷嘴的拾取开口照射在焊料球上，由此使电极区上的焊料球熔融。
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公开(公告)号：CN1780533B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200510105141.0
申请日：2005-09-28
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及利用导电材料的接合装置。在该接合装置中，将焊料输送到预定电极上，该焊料通过激光束的照射熔融并且接合到所述电极上，本发明的目的是防止焊料粘结到装置的焊料输送系统上。为了实现上述目的，在该接合装置中，将相对于焊料具有低可湿性并具有预定厚度的膜例如DLC膜涂覆在焊料保持和输送部件的与焊料接触的区域和其附近。
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公开(公告)号：CN1767727A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510105085.0
申请日：2005-09-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K1/0056 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K3/3478 , H05K3/3494 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及导电球接合方法和导电球接合装置，它们能够提高接合处理效率并且其中通过使焊料球熔融而使形成在待接合的对象上的多个电极彼此接合。在本发明中，通过具有与待接合的对象上的电极区相对应的多个拾取开口的拾取喷嘴拾取焊料球，并将焊料球输送到电极区上。独立地设置在拾取喷嘴上方的激光照射单元沿拾取开口的布置方向移动，来自激光照射单元的激光束经由拾取喷嘴的透明部件并且经过拾取喷嘴的拾取开口照射在焊料球上，由此使电极区上的焊料球熔融。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1780533A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510105141.0
申请日：2005-09-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/0623 , B23K2101/42 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2203/0195 , H05K2203/041 , H05K2203/082 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及利用导电材料的接合装置。在该接合装置中，将焊料输送到预定电极上，该焊料通过激光束的照射熔融并且接合到所述电极上，本发明的目的是防止焊料粘结到装置的焊料输送系统上。为了实现上述目的，在该接合装置中，将相对于焊料具有低可湿性并具有预定厚度的膜例如DLC膜涂覆在焊料保持和输送部件的与焊料接触的区域和其附近。
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公开(公告)号：CN1622203A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN200410095534.3
申请日：2004-11-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/105 , G11B5/50 , Y10T29/49027 , Y10T29/53165
Abstract: 本发明提供了一种制造磁头的方法以及一种磁头制造装置，该装置和方法使得即使在悬架与一致动器组件已预先组装在一起时也可将浮动块后安装在悬架上，从而可防止浮动块由于ESD等而受到损坏。首先，推开多个相对的悬架，从而在浮动块要接合的悬架的远端之间形成一具有指定高度的间隙。然后用形成在一夹紧机构上的挤压表面夹紧该浮动块的两个侧面。使该浮动块的ABS与形成在夹紧机构上的一水平调节表面相接触，从而调节该浮动块的水平姿态。然后将由该夹紧机构夹紧的浮动块插入该间隙。通过连接手段使浮动块的后表面与悬架的远端相接合。
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公开(公告)号：CN1332779C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200410090188.X
申请日：2004-09-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: B23K1/005 , B23K3/00 , H05K3/34 , G11B5/48 , B23K101/36
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K1/0056 , H01L2224/11003 , H01L2224/742 , H05K3/3442 , H05K2203/041 , H05K2203/107
Abstract: 本发明涉及一种用于通过将一焊料球熔化在电极部上而接合形成在一待接合对象物上的电极部的焊料接合方法，该焊料接合方法包括：通过在吸嘴的抽吸开口处吸住焊料球而将焊料球传送到该焊料球要接合在电极部上的预定位置；其中，抽吸开口既具有激光照射路径的主通道，而且在主通道周围还设有激光照射路径的次要通道，以及使在激光照射部产生的激光穿过主通道进行照射而熔化焊料球，并使在激光照射部产生的激光穿过次要通道进行照射而加热至少一个电极部。本发明还涉及用于该方法的焊料接合装置。
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公开(公告)号：CN1308926C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410091047.X
申请日：2004-11-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4826 , G11B5/3169 , G11B5/455 , G11B5/6005 , Y10T29/49027 , Y10T29/4903 , Y10T29/49037
Abstract: 本发明提供一种制造磁头的方法，其中可通过将确定飞行特性的ABS方式作为基准进行一浮动块和一悬架的粘接，并且在浮动块或悬架上不需要特殊的构造。该方法涉及一种用于将其上形成有一空气轴承表面(ABS)的一浮动块与一悬架相接合的制造磁头的方法。拍摄其上形成有该ABS表面的该浮动块的一表面，并从拍摄出的图像中识别该ABS和在该ABS内形成的一刻入区域。然后，计算用作接合该悬架时的引导的一个基准，并根据该基准将该浮动块与该悬架相接合，其中，该拍摄步骤包括用波长比一般可见光的波长短的紫外光照射浮动块，并使用紫外光检测相机拍摄从浮动块反射的光。因此，可以使在ABS中产生的正压力和负压力围绕悬架很好地平衡，从而可以稳定飞行姿态和电特性。
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公开(公告)号：CN1264141C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN02107062.8
申请日：2002-03-12
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027 , Y10T29/49128
Abstract: 一种制造方法，其有效地以高精度固定FPC、简化磁头支持元件的支承机构、避免对承载梁或柔性元件的机械损害，并提高把FPC粘附到承载梁上的性能。在弯曲包括在磁头支持元件(1)中的承载梁(11)以前，将FPC固定在磁头支持元件(1)的一个表面上，之后，弯曲承载梁(11)。
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