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公开(公告)号：CN202758715U
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201220328393.5
申请日：2012-07-06
CPC classification number: H01F27/027
Abstract: 一种线圈部件（10），具有：绕线管（40），具有形成有初级线圈（20）被卷绕在外周的第1中空筒部（44）的绕线管基板（42）；以及壳体（50），形成有能够安装在初级线圈（20）的外周且次级线圈（30）被卷绕在外周的第2中空部（54），并且形成有以安装在绕线管基板（42）的上面的方式形成在第2中空部（44）的下端的下锷部（58）。在绕线管基板（42），形成有用于与初级线圈（20）连接的初级端子（70）和用于与次级线圈（30）连接的次级端子（72），壳体（50）的下锷部（58）的前端部（55a）延伸至形成有次级端子（72）的绕线管基板（42）的端部，在前端部（55a）形成有将次级线圈（30）的引线（33）引导至与次级端子（72）的连接部（72a）的多个引接用第1沟槽部（57a）。
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公开(公告)号：CN113745002B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202110409544.3
申请日：2021-04-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/38 , H01G4/40 , H01G4/224 , H01G4/236 , H01F27/02 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/40
Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。
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公开(公告)号：CN112349513B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202010749987.2
申请日：2020-07-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/228 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01L23/057 , H01L23/492
Abstract: 本发明提供可相对于金属端子等的导电性端子极其容易地连接芯片部件的电子部件和适用于该电子部件的导电性端子。导电性端子具备：内侧电极部(32)、与内侧电极部(32)连续且沿着壳体的开口缘面形成的开口缘电极部(34)、与开口缘电极部(34)连续且沿着壳体的外侧面形成的侧面电极部(36)。内侧电极部(32)具有：与开口缘电极部(34)连续的平板状的基端部(321)、形成于基端部(321)的前端侧且向离开侧面电极部(36)的方向突出的弯曲部(320)、使基端部(321)与弯曲部(320)连续的连续边界部(323)。
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公开(公告)号：CN111696785B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010138799.6
申请日：2020-03-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。
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公开(公告)号：CN108091487B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201711174843.3
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积的扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的特征在于，具有大致长方体的多个芯片部件、和与一对芯片端面对应而设置的一对金属端子部，一对上述金属端子部分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，且与所述芯片端面相对；一对嵌合臂部，其从芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，且相对于上述电极相对部大致垂直，在上述电极相对部，在下部臂部相对于上述电极相对部的连接位置和上述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有狭缝。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104637683B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201410638740.8
申请日：2014-11-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/106 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K3/3426 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611
Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。
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公开(公告)号：CN107275086A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710196306.2
申请日：2017-03-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有：在内置有内部电极(4)的陶瓷素体(26)的端面上形成有端子电极(22)的多个芯片部件(20)、和以将多个芯片部件(20)在Z轴方向上邻接并支撑其的方式电连接于端子电极(22)的金属端子(30)。金属端子(30)具有端子电极连接部(32)和安装连接部(34)。在端子电极连接部(32)形成有朝向端子电极(22)突出的多个凸部(38)，相对于多个芯片部件(20)的各个端子电极(22)分别连接有多个凸部(38)中的至少一个凸部(38)。
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公开(公告)号：CN104576000B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201410528524.8
申请日：2014-10-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F27/29 , H01F27/2823 , H01F27/30 , H01F27/325 , H01F27/326 , H01F38/10
Abstract: 本发明提供一种适于小型化且可靠性和制造效率良好的线圈装置。线圈装置是沿着卷轴方向从低压变化到高压的线圈装置，具备：棒状的芯(12)；骨架(20)，其具有容纳芯的中空筒部(21)、以及从该中空筒部向外径方向突出的多个凸缘部；次级绕组(40)，其被夹持在凸缘部之间，分成形成在所述中空筒部的外周表面的多个次级绕组用槽部(24a～24g)而进行卷绕；初级绕组(30)，其在次级绕组用槽部之间被凸缘部夹持，分成形成在中空筒部的外周表面的多个初级绕组用槽部(25a～25c)而进行卷绕；低压侧端子(50)，其设置在任意一个所述凸缘部，连接于所述初级绕组和所述次级绕组；初级高压侧端子(60)，其设置在任意一个所述凸缘部，连接有所述初级绕组的初级高压侧端部(30a)；以及次级高压侧端子(70)，其设置在任意一个所述凸缘部，连接有所述次级绕组的次级高压侧端部(40a)。
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公开(公告)号：CN103714971B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310451613.2
申请日：2013-09-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种能够防止使用时的音鸣的带有金属端子的陶瓷电子部件。带有金属端子的陶瓷电子部件的特征在于，具有：片状部件（12），在两端部形成有端子电极（14,16）；以及一对金属端子（20,30），具有：具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面（22a）并经由接合部（42）与所述端子电极相连接的平板部（22）、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部（24），所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面（24a）、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面（24b），在所述安装部的上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域（25）。
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公开(公告)号：CN104637683A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410638740.8
申请日：2014-11-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/106 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K3/3426 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10946 , Y02P70/611
Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。
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