线圈部件及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111834105A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010321582.9

    申请日:2020-04-22

    Abstract: 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中,能够确保导电性树脂与电镀膜的接合强度,并且提高导电性树脂相对于线圈导体的端部的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。导电性树脂包含与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41)、以及不与线圈导体(30)的端部(31)相接而与金属膜(43)相接的导电性树脂(42),并且导电性树脂(41)中所包含的导电性粒子的比表面积大于导电性树脂(42)中所包含的导电性粒子的比表面积。

    线圈部件及其制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111834105B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202010321582.9

    申请日:2020-04-22

    Abstract: 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中,能够确保导电性树脂与电镀膜的接合强度,并且提高导电性树脂相对于线圈导体的端部的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。导电性树脂包含与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41)、以及不与线圈导体(30)的端部(31)相接而与金属膜(43)相接的导电性树脂(42),并且导电性树脂(41)中所包含的导电性粒子的比表面积大于导电性树脂(42)中所包含的导电性粒子的比表面积。

    线圈装置
    4.
    发明公开
    线圈装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115910570A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202210955362.0

    申请日:2022-08-10

    Abstract: 一种线圈装置(2),其具有:元件主体(4),其包含磁性体;线圈部(6α),其设置于元件主体(4)内;端子电极(8),其与线圈部(6α)的引线部连接。在元件主体(4)的外表面中的至少一面(4a)形成有含有金属和树脂的屏蔽层(10)。

    线圈部件及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111834104A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010321329.3

    申请日:2020-04-22

    Abstract: 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中,能够提高线圈导体与导电性树脂的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接,并且包含导电性粒子和树脂材料的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。线圈导体(30)的一端(31)具有从磁性素体(10)露出,并且与导电性树脂(41)相接的露出面(A)、以及被磁性素体(10)覆盖的非露出面(B),露出面(A)比非露出面(B)的表面粗糙度大。

    线圈装置
    7.
    发明公开
    线圈装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116895454A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310366068.0

    申请日:2023-04-07

    Abstract: 本发明提供一种具有高品质且高可靠性的线圈装置。线圈装置(2)具备:芯(4);和线圈(6),其具有埋设于芯(4)的内部的卷绕部(60)、和从卷绕部(60)朝向芯(4)的底部(4a)引出的引出部(6b)。引出部(6b)具有配置于芯(4)的底部(4a)的端子部(61),端子部(61)具有埋设于芯(4)的内部的埋设部(610)、和从芯(4)露出的露出部(611)。在露出部(611)的表面形成有金属层(8)。

    层叠陶瓷电子部件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101034620A

    公开(公告)日:2007-09-12

    申请号:CN200710085549.5

    申请日:2007-03-08

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件,其不会阻碍小型化和容量的增加,能够抑制从上下面达到左右侧面的裂纹的产生。层叠陶瓷电容(1)在陶瓷基体(3)中埋设有多个内部电极(5、7),具有由内部电极和其间的陶瓷层构成的功能区(51)、以及在该功能区的周围形成的且断面呈环形的保护区(53)。当设保护区的上下方向的壁厚为t、左右方向的壁厚为Wg时,则满足0<t/Wg≤0.80。更优选的是,满足0<t/Wg≤0.57。

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