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公开(公告)号:CN111834105A
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN202010321582.9
申请日:2020-04-22
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/30 , H01F27/29 , H01F41/098 , H01F41/076
Abstract: 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中,能够确保导电性树脂与电镀膜的接合强度,并且提高导电性树脂相对于线圈导体的端部的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。导电性树脂包含与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41)、以及不与线圈导体(30)的端部(31)相接而与金属膜(43)相接的导电性树脂(42),并且导电性树脂(41)中所包含的导电性粒子的比表面积大于导电性树脂(42)中所包含的导电性粒子的比表面积。
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公开(公告)号:CN111834105B
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202010321582.9
申请日:2020-04-22
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/30 , H01F27/29 , H01F41/098 , H01F41/076
Abstract: 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中,能够确保导电性树脂与电镀膜的接合强度,并且提高导电性树脂相对于线圈导体的端部的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。导电性树脂包含与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41)、以及不与线圈导体(30)的端部(31)相接而与金属膜(43)相接的导电性树脂(42),并且导电性树脂(41)中所包含的导电性粒子的比表面积大于导电性树脂(42)中所包含的导电性粒子的比表面积。
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公开(公告)号:CN111834104A
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN202010321329.3
申请日:2020-04-22
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/30 , H01F27/29 , H01F41/098 , H01F41/076
Abstract: 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中,能够提高线圈导体与导电性树脂的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接,并且包含导电性粒子和树脂材料的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。线圈导体(30)的一端(31)具有从磁性素体(10)露出,并且与导电性树脂(41)相接的露出面(A)、以及被磁性素体(10)覆盖的非露出面(B),露出面(A)比非露出面(B)的表面粗糙度大。
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公开(公告)号:CN101039887A
公开(公告)日:2007-09-19
申请号:CN200480044155.X
申请日:2004-08-04
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/632
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , C04B35/465 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/6261 , C04B35/6264 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/606 , C04B2235/608 , C04B2235/61 , C04B2235/612 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/9661 , C04B2237/346 , C04B2237/704 , H01G4/1209 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供可涂布较厚的膜,涂布后形成的片的切割性(可切割的强度)优异,并且片的透气性良好,操作性优异,并且可形成粘合力高的片的厚膜生片用涂料、厚膜生片用涂料的制造方法、厚膜生片的制造方法、厚膜生片和电子部件的制造方法。本发明中,所述厚膜生片用涂料具有陶瓷粉体,以缩丁醛系树脂作为主要成分的粘结剂用树脂和溶剂,其中溶剂含有良好溶解粘结剂用树脂的良溶剂和与良溶剂相比对粘结剂用树脂的溶解性低的贫溶剂,贫溶剂相对于溶剂总体以30-60质量%范围含有。良溶剂为醇,贫溶剂为甲苯、二甲苯、矿油精、乙酸苄基酯、溶剂石脑油等。
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公开(公告)号:CN116895454A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202310366068.0
申请日:2023-04-07
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高品质且高可靠性的线圈装置。线圈装置(2)具备:芯(4);和线圈(6),其具有埋设于芯(4)的内部的卷绕部(60)、和从卷绕部(60)朝向芯(4)的底部(4a)引出的引出部(6b)。引出部(6b)具有配置于芯(4)的底部(4a)的端子部(61),端子部(61)具有埋设于芯(4)的内部的埋设部(610)、和从芯(4)露出的露出部(611)。在露出部(611)的表面形成有金属层(8)。
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公开(公告)号:CN100570772C
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200610084659.5
申请日:2006-05-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种层叠陶瓷电容器具有内层部和一对外层部。内层部包含多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体。多个第一陶瓷层和多个内部电路元件导体交替层叠。第一和第二陶瓷层包含玻璃成分。对于第二陶瓷层的主要成分的量的该第二陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比,大于对于第一陶瓷层的主要成分的量的该第一陶瓷层的玻璃成分的量的成分量比。
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公开(公告)号:CN100519481C
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200480044155.X
申请日:2004-08-04
Applicant: TDK株式会社
IPC: C04B35/632
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , C04B35/465 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/6261 , C04B35/6264 , C04B35/6342 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/606 , C04B2235/608 , C04B2235/61 , C04B2235/612 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/9661 , C04B2237/346 , C04B2237/704 , H01G4/1209 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供可涂布较厚的膜,涂布后形成的片的切割性(可切割的强度)优异,并且片的透气性良好,操作性优异,并且可形成粘合力高的片的厚膜生片用涂料、厚膜生片用涂料的制造方法、厚膜生片的制造方法、厚膜生片和电子部件的制造方法。本发明中,所述厚膜生片用涂料具有陶瓷粉体,以缩丁醛系树脂作为主要成分的粘结剂用树脂和溶剂,其中溶剂含有良好溶解粘结剂用树脂的良溶剂和与良溶剂相比对粘结剂用树脂的溶解性低的贫溶剂,贫溶剂相对于溶剂总体以30-60质量%范围含有。良溶剂为醇,贫溶剂为甲苯、二甲苯、矿油精、乙酸苄基酯、溶剂石脑油等。
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公开(公告)号:CN101034620A
公开(公告)日:2007-09-12
申请号:CN200710085549.5
申请日:2007-03-08
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件,其不会阻碍小型化和容量的增加,能够抑制从上下面达到左右侧面的裂纹的产生。层叠陶瓷电容(1)在陶瓷基体(3)中埋设有多个内部电极(5、7),具有由内部电极和其间的陶瓷层构成的功能区(51)、以及在该功能区的周围形成的且断面呈环形的保护区(53)。当设保护区的上下方向的壁厚为t、左右方向的壁厚为Wg时,则满足0<t/Wg≤0.80。更优选的是,满足0<t/Wg≤0.57。
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