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公开(公告)号：CN1182621C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN01132822.3
申请日：2001-08-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01P1/32 , H05K1/0237 , H05K1/16 , H05K1/182
Abstract: 提供一种具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块，其中，可以极大地减小射频输出级的尺寸和厚度。射频信号输出模块包括一个绝缘体多层基片；一个射频功率放大器电路；一个隔离器部件；一个阻抗匹配电路，其被插入并连接在该射频功率放大器电路和该隔离器部件之间；以及一个反馈环路，用于控制射频功率放大器电路的增益。射频功率放大器电路、隔离器部件、阻抗匹配电路以及反馈环路被整体地安装在绝缘体多层基片上，并且反馈环路从阻抗匹配电路中分出支路，并连接到射频功率放大器电路上。
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公开(公告)号：CN1337759A
公开(公告)日：2002-02-27
申请号：CN01132822.3
申请日：2001-08-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01P1/36
CPC classification number: H01P1/32 , H05K1/0237 , H05K1/16 , H05K1/182
Abstract: 提供一种具有功率放大器和隔离器部件的射频信号输出模块,其中,可以极大地减小射频输出级的尺寸和厚度。射频信号输出模块包括一个绝缘体多层基片;一个射频功率放大器电路;一个隔离器部件;一个阻抗匹配电路,其被插入并连接在该射频功率放大器电路和该隔离器部件之间;以及一个反馈环路,用于控制射频功率放大器电路的增益。射频功率放大器电路、隔离器部件、阻抗匹配电路以及反馈环路被整体地安装在绝缘体多层基片上,并且反馈环路从阻抗匹配电路中分出支路,并连接到射频功率放大器电路上。
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公开(公告)号：CN100384093C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200480004308.8
申请日：2004-02-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/005 , H01P1/213 , H03H7/0115 , H03H7/1708 , H03H7/1766 , H03H7/1783 , H03H7/463 , H04B1/52
Abstract: 一种前端模块(2)具有分离上述AMPS频带、PCS频带和GPS频带的三工器(11)、分离AMPS频带中的发送信号和接收信号的双工器(12)和分离PCS频带中的发送信号和接收信号的双工器(13)。双工器(12、13)包含作为滤波器工作的弹性波元件。三工器(11)、双工器(12、13)通过1个集成用多层基板进行集成。三工器(11)通过使用集成用多层基板内部和表面上的导体层来构成。
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公开(公告)号：CN1336720A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：CN01122515.7
申请日：2001-06-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H03F3/602 , H01L27/0207 , H03B5/1847 , H03F1/22 , H03F1/565 , H03F3/60 , H03F2200/372 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10371 , Y02P70/611
Abstract: 一种移动通信装置功率放大器模件、移动通信装置终端设备、和移动通信装置基地台,其配置使得母衬底上固定部件的安装面积能够缩减。通过将元件固定在多层衬底56上或安装在其内,使发送压控振荡器2B和功率放大器17集成配置在同一衬底上。
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公开(公告)号：CN1319277A
公开(公告)日：2001-10-24
申请号：CN00801565.1
申请日：2000-07-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H03F3/601 , H01P1/387 , H03F1/56 , H03F3/24 , H03F2200/372 , H04B2001/0408 , H05K1/182
Abstract: 一种隔离装置包括电介质多层基片、高频功率放大器电路、隔离元件以及形成在电介质多层基片上的电路元件。该高频功率放大器电路和隔离元件整体地形成在多层电介质基片上并通过电路元件互相连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1751447A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004308.8
申请日：2004-02-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/005 , H01P1/213 , H03H7/0115 , H03H7/1708 , H03H7/1766 , H03H7/1783 , H03H7/463 , H04B1/52
Abstract: 一种前端模块(2)具有分离上述AMPS频带、PCS频带和GPS频带的三工器(11)、分离AMPS频带中的发送信号和接收信号的双工器(12)和分离PCS频带中的发送信号和接收信号的双工器(13)。双工器(12、13)包含作为滤波器工作的弹性波元件。三工器(11)、双工器(12、13)通过1个集成用多层基板进行集成。三工器(11)通过使用集成用多层基板内部和表面上的导体层来构成。
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公开(公告)号：CN1801645B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200510127167.5
申请日：2005-11-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2924/19105 , H04B1/0057 , H04B1/44 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K3/403 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972
Abstract: 高频模块设有层叠基板。在层叠基板的内部设有处理接收信号的接收系统双工器和处理发送信号的发送系统双工器。在层叠基板的内部，接收系统双工器与发送系统双工器被配置在相互不同的2个区域。在层叠基板的内部2个区域之间接地的导体部，以在电磁上分离接收系统双工器与发送系统双工器。导体部由多个导通孔构成。
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公开(公告)号：CN1801645A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510127167.5
申请日：2005-11-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2924/19105 , H04B1/0057 , H04B1/44 , H05K1/0237 , H05K1/0298 , H05K3/403 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972
Abstract: 高频模块设有层叠基板。在层叠基板的内部设有处理接收信号的接收系统双工器和处理发送信号的发送系统双工器。在层叠基板的内部，接收系统双工器与发送系统双工器被配置在相互不同的2个区域。在层叠基板的内部2个区域之间接地的导体部，以在电磁上分离接收系统双工器与发送系统双工器。导体部由多个导通孔构成。
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公开(公告)号：CN1084082C
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN97117200.5
申请日：1997-08-05
Applicant: TDK株式会社
IPC: H03B5/18
CPC classification number: H03B5/1847 , H03B5/1203 , H03B5/1231 , H03B5/124 , H03B5/1243 , H03B5/1256 , H03B5/1293 , H03B2200/0024 , H03B2200/004 , H03B2201/011 , H03B2201/012 , H03B2201/0208 , H03B2201/03
Abstract: 一种压控振荡器包括产生其频率随着控制电压而变化的振荡信号用的谐振器、放大振荡信号用的晶体管、调整振荡信号的频率用的振荡频率调整元件、以及调整振荡信号的压控灵敏度用的压控灵敏度调整元件。
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公开(公告)号：CN1179646A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97117200.5
申请日：1997-08-05
Applicant: TDK株式会社
IPC: H03B5/30
CPC classification number: H03B5/1847 , H03B5/1203 , H03B5/1231 , H03B5/124 , H03B5/1243 , H03B5/1256 , H03B5/1293 , H03B2200/0024 , H03B2200/004 , H03B2201/011 , H03B2201/012 , H03B2201/0208 , H03B2201/03
Abstract: 一种压控振荡器包括产生其频率随着控制电压而变化的振荡信号用的谐振器、放大振荡信号用的晶体管、调整振荡信号的频率用的振荡频率调整元件、以及调整振荡信号的压控灵敏度用的压控灵敏度调整元件。
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