公开(公告)号：CN1336720A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01122515.7

申请日：2001-06-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： S·西赖特 ,  中井信也

IPC: H03F1/00 ,  H04B1/04

CPC classification number: H03F3/602 ,  H01L27/0207 ,  H03B5/1847 ,  H03F1/22 ,  H03F1/565 ,  H03F3/60 ,  H03F2200/372 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种移动通信装置功率放大器模件、移动通信装置终端设备、和移动通信装置基地台,其配置使得母衬底上固定部件的安装面积能够缩减。通过将元件固定在多层衬底56上或安装在其内,使发送压控振荡器2B和功率放大器17集成配置在同一衬底上。