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公开(公告)号：CN101937757A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010219303.4
申请日：2010-06-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 铁氧体磁芯(1)，其特征在于，具有由铁氧体组成物构成的磁芯部(2)、以及在磁芯部(2)的表面的至少一部分上形成的被覆层(10)；被覆层(10)的热膨胀系数低于磁芯部(2)的热膨胀系数。采用本发明，能够提供一种改善了起始磁导率(μi)的铁氧体磁芯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100431065C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN02130539.0
申请日：2002-08-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , B23K1/19 , B23K2101/36 , H01G4/228
Abstract: 本发明提供一种能防止由焊锡的收缩应力引起的端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的径向引线型陶瓷电子部件。陶瓷电子部件单元1在陶瓷本体10的两端部设有端子电极11、12。一对引线2、3借助锡焊而固定在端子电极11、12上。引线2、3的支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始、朝着与端子电极11、12分离的方向弯曲。
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公开(公告)号：CN101937757B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201010219303.4
申请日：2010-06-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 铁氧体磁芯(1)，其特征在于，具有由铁氧体组成物构成的磁芯部(2)、以及在磁芯部(2)的表面的至少一部分上形成的被覆层(10)；被覆层(10)的热膨胀系数低于磁芯部(2)的热膨胀系数。采用本发明，能够提供一种改善了起始磁导率(μi)的铁氧体磁芯。
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公开(公告)号：CN101944429B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201010226985.1
申请日：2010-07-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明电子零件(1)，具有零件主体(2)和形成于所述零件主体(2)表面上的被覆膜(3)，其特征在于，所述被覆膜(3)至少具有存在于所述被覆膜(3)的表面侧的表层(3b)和存在于该表层内侧的内侧层(3a)，包含于所述表层(3b)的表层玻璃成分的软化点比包含于所述内侧层(3a)的内侧层玻璃成分的软化点高。又可以表层(3b)包含其熔点比内侧层的玻璃成分的软化点高的结晶材料。如果采用本发明，则能够提供具有如下所述的被覆膜的电子零件，而且在形成被覆膜时能够有效防止被覆膜的缺陷和膜厚偏差以及异物在被覆膜上的附着等情况的发生。
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公开(公告)号：CN101944429A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010226985.1
申请日：2010-07-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明电子零件(1)，具有零件主体(2)和形成于所述零件主体(2)表面上的被覆膜(3)，其特征在于，所述被覆膜(3)至少具有存在于所述被覆膜(3)的表面侧的表层(3b)和存在于该表层内侧的内侧层(3a)，包含于所述表层(3b)的表层玻璃成分的软化点比包含于所述内侧层(3a)的内侧层玻璃成分的软化点高。又可以表层(3b)包含其熔点比内侧层的玻璃成分的软化点高的结晶材料。如果采用本发明，则能够提供具有如下所述的被覆膜的电子零件，而且在形成被覆膜时能够有效防止被覆膜的缺陷和膜厚偏差以及异物在被覆膜上的附着等情况的发生。
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公开(公告)号：CN1407568A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02130539.0
申请日：2002-08-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , B23K1/19 , B23K2101/36 , H01G4/228
Abstract: 本发明提供一种能防止由焊锡的收缩应力引起的端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的径向引线型陶瓷电子部件。陶瓷电子部件单元1在陶瓷本体10的两端部设有端子电极11、12。一对引线2、3借助锡焊而固定在端子电极11、12上。引线2、3的支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始、朝着与端子电极11、12分离的方向弯曲。
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