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公开(公告)号：CN102314995B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201110121794.3
申请日：2011-04-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够在玻璃膜表面高精度地形成端子电极膜，而且端子电极膜与玻璃膜的粘接强度高的电子零件。本发明的电子零件具有元件主体(2)、被覆元件主体(2)的至少一部分，最好是被覆全部外表面的玻璃膜(10)、以及形成于玻璃膜(10)表面的电极膜(32)；基准长度0.5～20微米的陶瓷颗粒(40)在玻璃膜(10)表面以每0.01mm2的单位面积10～5000个的比例分布并露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101944429B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201010226985.1
申请日：2010-07-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明电子零件(1)，具有零件主体(2)和形成于所述零件主体(2)表面上的被覆膜(3)，其特征在于，所述被覆膜(3)至少具有存在于所述被覆膜(3)的表面侧的表层(3b)和存在于该表层内侧的内侧层(3a)，包含于所述表层(3b)的表层玻璃成分的软化点比包含于所述内侧层(3a)的内侧层玻璃成分的软化点高。又可以表层(3b)包含其熔点比内侧层的玻璃成分的软化点高的结晶材料。如果采用本发明，则能够提供具有如下所述的被覆膜的电子零件，而且在形成被覆膜时能够有效防止被覆膜的缺陷和膜厚偏差以及异物在被覆膜上的附着等情况的发生。
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公开(公告)号：CN101944429A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010226985.1
申请日：2010-07-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明电子零件(1)，具有零件主体(2)和形成于所述零件主体(2)表面上的被覆膜(3)，其特征在于，所述被覆膜(3)至少具有存在于所述被覆膜(3)的表面侧的表层(3b)和存在于该表层内侧的内侧层(3a)，包含于所述表层(3b)的表层玻璃成分的软化点比包含于所述内侧层(3a)的内侧层玻璃成分的软化点高。又可以表层(3b)包含其熔点比内侧层的玻璃成分的软化点高的结晶材料。如果采用本发明，则能够提供具有如下所述的被覆膜的电子零件，而且在形成被覆膜时能够有效防止被覆膜的缺陷和膜厚偏差以及异物在被覆膜上的附着等情况的发生。
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公开(公告)号：CN102314995A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110121794.3
申请日：2011-04-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够在玻璃膜表面高精度地形成端子电极膜，而且端子电极膜与玻璃膜的粘接强度高的电子零件。本发明的电子零件具有元件主体(2)、被覆元件主体(2)的至少一部分，最好是被覆全部外表面的玻璃膜(10)、以及形成于玻璃膜(10)表面的电极膜(32)；基准长度0.5～20微米的陶瓷颗粒(40)在玻璃膜(10)表面以每0.01mm2的单位面积10～5000个的比例分布并露出。
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