公开(公告)号：CN103897494B

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201310722656.X

申请日：2013-12-24

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 有留功 ,  桑田博昭 ,  田中健朗 ,  渡部和人 ,  下田杉郎 ,  大喜多健三

IPC: C09D11/52 ,  H05K1/09 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供一种能够简便地形成低电阻的铜膜的铜膜形成用组合物，提供使用所述铜膜形成用组合物的铜膜形成方法，且提供铜膜、配线基板以及触摸屏。含有(A)选自由有机酸铜、氢氧化铜以及氧化铜所组成的组群中的至少1种铜化合物、(B)卤素化合物、以及(C)还原剂，来制备用于形成铜膜的铜膜形成用组合物。使用所述铜膜形成用组合物，于基板上形成涂膜，于200℃以下进行加热，于基板上形成铜膜而制造配线基板。另外，使用铜膜形成用组合物，于设置有第1检测电极(23)及第2检测电极(24)等的透明基板(22)上形成涂膜，对所述涂膜进行加热而形成引出配线(31)，来制造触摸屏(21)。

公开(公告)号：CN103897494A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310722656.X

申请日：2013-12-24

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 有留功 ,  桑田博昭 ,  田中健朗 ,  渡部和人 ,  下田杉郎 ,  大喜多健三

IPC: C09D11/52 ,  H05K1/09 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供一种能够简便地形成低电阻的铜膜的铜膜形成用组合物，提供使用所述铜膜形成用组合物的铜膜形成方法，且提供铜膜、配线基板以及触摸屏。含有(A)选自由有机酸铜、氢氧化铜以及氧化铜所组成的组群中的至少1种铜化合物、(B)卤素化合物、以及(C)还原剂，来制备用于形成铜膜的铜膜形成用组合物。使用所述铜膜形成用组合物，于基板上形成涂膜，于200℃以下进行加热，于基板上形成铜膜而制造配线基板。另外，使用铜膜形成用组合物，于设置有第1检测电极(23)及第2检测电极(24)等的透明基板(22)上形成涂膜，对所述涂膜进行加热而形成引出配线(31)，来制造触摸屏(21)。

公开(公告)号：CN101425441A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810172562.9

申请日：2008-10-28

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 桑田博昭 ,  山下隆德 ,  井上靖健 ,  川岸诚治

IPC: H01J9/02

Abstract: 本发明提供一种金属图案形成用转印膜，该金属图案形成用转印膜是在支持膜上按抗蚀剂层、厚为1～20μm的金属层以及玻璃浆料层的顺序层叠而成的，且所述玻璃浆料层含有玻璃粉末和粘结树脂，该粘结树脂来自具有亲水性基团的单体的构成成分为5质量％以下；本发明还提供形成这些层而进行的金属图案形成方法。根据本发明的金属图案形成用转印膜和金属图案形成方法，可以制造电阻低的电极，进而在显影工序中，能够维持FPD部件的透明性，能够阻止金属箔从玻璃浆料层剥离，此外在蚀刻工序中，能够防止抗蚀剂层从金属箔脱离。