公开(公告)号：CN112424692A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201980047806.7

申请日：2019-05-17

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 山口虎彦 ,  菅野贵美幸 ,  多田罗了嗣 ,  门田敏明 ,  一二三辽祐 ,  穴吹翔马

IPC: G03F7/038 ,  C08G65/40 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 一种感光性树脂组合物，含有聚合物(A)、交联剂(B)及光阳离子产生剂(C)，所述聚合物(A)具有下述式(a1)所表示的末端基、以及下述式(a2)所表示的重复结构单元。[式(a1)及式(a2)中，Y表示通过利用光照射而由所述光阳离子产生剂(C)产生的阳离子的作用，与所述交联剂(B)反应的反应性基；X分别独立地表示氧原子、硫原子、酯键、酰胺键或‑S应O性2‑基；R及1表杂示环二以价外烃的基官、能或基在的所二述价二基价；烃R基2表中示导二入价了烃除基所、述在反所述二价烃基中导入了除所述反应性基及杂环以外的官能基的二价基、或不具有所述反应性基的含杂环的基。]‑X‑R1‑Y (a1)

公开(公告)号：CN102922173A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210214359.X

申请日：2012-06-25

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 高桥诚一郎 ,  山口虎彦 ,  后藤宏文

IPC: B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/81911 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂组成物，电性连接结构的形成方法，电性连接结构以及半导体装置。助焊剂组成物的特征在于：含有糖醇(A)、以及具有下述式(1)所示的重复结构单元的聚合物(B)。式中，R1表示氢原子或者甲基；Z表示羟基、侧氧基、羧基、甲酰基、氨基、硝基、巯基、磺基、恶唑啉基、酰亚胺基、具有酰胺结构的基团或者具有这些基团的基团。若使用本发明的助焊剂组成物，通过回流焊来进行设置有柱凸块等凸块的基板的电性连接，则凸块在回流焊时不会从助焊剂中露出，能够获得良好的连接结构。