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公开(公告)号：CN102741344B
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201180008415.8
申请日：2011-01-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G8/08 , C08G8/12 , C08K5/13 , H05K2201/012 , Y10T428/31515 , C08L61/06
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其在固化物中表现出耐热性和阻燃性优异的优异性能，进而印刷电路基板用途中的层间密合强度优异。将以下酚醛树脂组合物用作环氧树脂用固化剂，所述酚醛树脂组合物为含有下述通式(1)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基，n为重复单元且为1以上的整数。)所示的萘酚酚醛清漆树脂(a1)和下述通式(2)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基。)所示的化合物(a2)的酚醛树脂组合物，前述通式(1)中的n=1体和n=2体在组合物中的总存在比率为10~35%的范围，n的平均值为3.0~7.0，且组合物中的化合物(a2)的含有率为1~6%。
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公开(公告)号：CN103140538A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180047435.6
申请日：2011-09-27
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G8/36 , C08G59/621 , C08G2261/135 , C08G2261/3424 , C08G2261/592 , C08G2261/598 , C08G2261/76 , C08L61/14 , C08L65/00
Abstract: 兼具高度的耐湿耐焊性、和为了环境友好而无卤素且高阻燃性。使用如下的酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂，即，该酚醛树脂具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)、含酚性羟基芳香族烃基(ph2)、以及下述通式(1)(式中，Ar表示亚苯基或亚联苯基，R独立地表示氢原子或甲基。)所示的二价芳烷基(X)的各结构部位，并且具有选自由前述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)和前述含酚性羟基芳香族烃(ph2)组成的组中的多个芳香族烃基介由前述二价芳烷基(X)键合的结构。
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公开(公告)号：CN102186898B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200980141773.9
申请日：2009-08-07
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/3218 , H05K1/03 , H05K1/0326 , Y10T156/10 , Y10T428/249951
Abstract: 本发明提供表现出优异的耐热性、低热膨胀性，进而实现良好的溶剂溶解性的固化性树脂组合物、其固化物、包含该组合物的印刷配线基板、可获得上述性能的新型环氧树脂及其制造方法。一种固化性树脂组合物，其特征在于，以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，所述环氧树脂(A)在分子结构中具有萘结构和环己二烯酮结构通过亚甲基连结的骨架、以及缩水甘油氧基。
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公开(公告)号：CN102356088A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200980158126.9
申请日：2009-08-05
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C07F9/657172 , C08G8/28 , C08G59/621 , C08L61/14 , C08L63/00 , H05K2201/012 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供使含有磷原子的化合物与酚类的芳香核反应时的反应性显著优异的含有磷原子的酚类的制造方法，同时提供当使用了多元酚或酚醛树脂作为该酚类时作为环氧树脂用固化剂的赋予固化物以优异的耐热性的新型含有磷原子的酚类、使用其的固化性树脂组合物及其固化物、以及印刷布线基板和半导体密封材料。使具有烷氧基作为芳香核上的取代基的芳香族醛(a1)和在分子结构中具有P-H基或P-OH基的有机磷化合物(a2)反应，接着，使得到的反应生成物与酚类(a3)反应。
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公开(公告)号：CN102186898A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141773.9
申请日：2009-08-07
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/3218 , H05K1/03 , H05K1/0326 , Y10T156/10 , Y10T428/249951
Abstract: 本发明提供表现出优异的耐热性、低热膨胀性，进而实现良好的溶剂溶解性的固化性树脂组合物、其固化物、包含该组合物的印刷配线基板、可获得上述性能的新型环氧树脂及其制造方法。一种固化性树脂组合物，其特征在于，以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，所述环氧树脂(A)在分子结构中具有萘结构和环己二烯酮结构通过亚甲基连结的骨架、以及缩水甘油氧基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101384642A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200680053298.6
申请日：2006-11-01
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/245 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不需要聚合后的特别后处理或复杂的多阶段反应，能够以极其简便的方法在工业上生产低熔融粘度的聚亚芳基醚的酚树脂的制造方法，本发明还提供一种由使用该制造方法而得到的酚树脂制造环氧树脂的方法。本发明涉及一种具有聚亚芳基醚结构的酚树脂的制造方法，其特征在于，使1分子中具有2个以上酚性羟基的多元羟基芳香族化合物(A)，在碱性催化剂(B)存在下进行脱水缩合反应。
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公开(公告)号：CN103052667A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180037503.0
申请日：2011-07-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L73/00 , C08G8/04 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。
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公开(公告)号：CN102471458A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080036660.5
申请日：2010-08-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L63/10 , B29C70/48 , B29C2945/7605 , B29K2023/06 , B29K2995/0088 , C08F283/10 , C08G59/08 , C08G59/1466 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08L63/00 , C08L2205/05 , Y10T428/31511 , C08L25/04 , C08L33/02
Abstract: 本发明提供一种流动性优异、在纤维基材中的含浸性优异并且固化物的耐热性优异的纤维增强复合材料用树脂组合物。一种纤维增强复合材料用树脂组合物，其特征在于，其以聚(环氧丙氧基芳基)系化合物(A)、为不饱和羧酸或其酸酐的分子量160以下的聚合性单体(B)、芳香族乙烯基化合物或(甲基)丙烯酸酯(C)、及自由基聚合引发剂(D)为必需成分，上述聚(环氧丙氧基芳基)系化合物(A)中的环氧丙氧基和上述(B)成分中的酸基的当量比[环氧丙氧基/酸基]为1/1～1/0.48的比例，且上述(B)成分和芳香族乙烯基化合物或(甲基)丙烯酸酯(C)的摩尔比[(B)/(C)]在1/0.55～1/2的范围。
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公开(公告)号：CN103052667B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201180037503.0
申请日：2011-07-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L73/00 , C08G8/04 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物，前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂：具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构，并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。
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公开(公告)号：CN101384642B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200680053298.6
申请日：2006-11-01
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/245 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不需要聚合后的特别后处理或复杂的多阶段反应，能够以极其简便的方法在工业上生产低熔融粘度的聚亚芳基醚的酚树脂的制造方法，本发明还提供一种由使用该制造方法而得到的酚树脂制造环氧树脂的方法。本发明涉及一种具有聚亚芳基醚结构的酚树脂的制造方法，其特征在于，使1分子中具有2个以上酚性羟基的多元羟基芳香族化合物(A)，在碱性催化剂(B)存在下进行脱水缩合反应。
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