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公开(公告)号：CN119626417B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510159711.1
申请日：2025-02-13
Applicant: 龙门实验室 , 华北水利水电大学 , 水利部杭州机械设计研究所
Inventor： 王星星 , 施建军 , 温暖 , 潘昆明 , 陈小明 , 张雷 , 彭岩 , 王沛 , 马怀立 , 耿在明 , 张冠星 , 凌自成 , 杨杰 , 赵永军 , 王威 , 殷硕 , 佐藤裕
IPC: G16C60/00 , G16C10/00 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开一种预测钨钼合金连接界面性能的高通量计算方法，包括以下步骤：分别构建钨、钼及镍基钎料晶体模型，优化；用不同晶面指数对其进行切分、测试，得稳定晶体模型；构建不同位置及界面间距的界面模型并对其进行高通量计算，算出结合性能最好的清洁界面；用不同元素对清洁界面进行掺杂并分别计算清洁界面和掺杂界面的电荷密度、差分电荷密度及态密度数据，将清洁界面与掺杂界面的数据对比分析，预测掺杂元素对钨/钼合金连接界面力学性能。本发明从原子尺度，结合原子间成键信息，揭示镍基钎料钎焊钨合金/钼合金界面行为机理，通过高通量计算，预测界面结合性能。属于借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料技术领域。
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公开(公告)号：CN119626417A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202510159711.1
申请日：2025-02-13
Applicant: 龙门实验室 , 华北水利水电大学 , 水利部杭州机械设计研究所
Inventor： 王星星 , 施建军 , 温暖 , 潘昆明 , 陈小明 , 张雷 , 彭岩 , 王沛 , 马怀立 , 耿在明 , 张冠星 , 凌自成 , 杨杰 , 赵永军 , 王威 , 殷硕 , 佐藤裕
IPC: G16C60/00 , G16C10/00 , G06F30/20 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开一种预测钨钼合金连接界面性能的高通量计算方法，包括以下步骤：分别构建钨、钼及镍基钎料晶体模型，优化；用不同晶面指数对其进行切分、测试，得稳定晶体模型；构建不同位置及界面间距的界面模型并对其进行高通量计算，算出结合性能最好的清洁界面；用不同元素对清洁界面进行掺杂并分别计算清洁界面和掺杂界面的电荷密度、差分电荷密度及态密度数据，将清洁界面与掺杂界面的数据对比分析，预测掺杂元素对钨/钼合金连接界面力学性能。本发明从原子尺度，结合原子间成键信息，揭示镍基钎料钎焊钨合金/钼合金界面行为机理，通过高通量计算，预测界面结合性能。属于借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料技术领域。
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公开(公告)号：CN119387957A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411565477.4
申请日：2024-11-04
Applicant: 龙门实验室 , 华北水利水电大学 , 东北大学 , 中国科学院金属研究所
Inventor： 王星星 , 施建军 , 潘昆明 , 李花兵 , 贾连辉 , 龙伟民 , 彭岩 , 王青川 , 冯浩 , 于华 , 卢一凡 , 陈金虎 , 方乃文 , 孙华为 , 田宏杰 , 谢旭 , 凌自成
Abstract: 本发明涉及非晶钎料和钎焊领域，具体而言，涉及一种钛和高氮钢钎焊用非晶箔带钎料及其制备方法和应用。所述的钛和高氮钢钎焊用非晶箔带钎料，按照重量份数计，包括以下组分：FexTi(100‑x)合金35～65份、Zr30～50份和Fe5～10份；其中，x的取值为10～50。所述的钛和高氮钢钎焊用非晶箔带钎料，化学成分均匀、润湿性佳、韧性好，表面光亮整齐，用于钛和高氮钢的钎焊接头性能优异，不易开裂。
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公开(公告)号：CN119530794B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510086297.6
申请日：2025-01-20
Applicant: 龙门实验室 , 华北水利水电大学 , 中信重工机械股份有限公司
Abstract: 一种镍基涂层的设计方法、涂层及制备和使用方法，属于金属材料领域的镍基涂层，利用“团簇加连接原子”模型对Ni3Al金属间化合物进行改造，得到该镍基涂层中团簇成分式为[Al‑MnxPtyCuzNit]Ti3，且x+y+z+t=12，t≥6。本发明以“团簇加连接原子”结构模型为理念进行设计，对Ni3Al金属间化合物进行结构解析和成分设计，进行团簇结构原子的选择，并选择性的添加一定含量稀土氧化物，得到本发明的镍基复合涂层，从而解决了传统涂层耐磨性差、硬度低、耐腐蚀性差的难题。
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公开(公告)号：CN119530794A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202510086297.6
申请日：2025-01-20
Applicant: 龙门实验室 , 华北水利水电大学 , 中信重工机械股份有限公司
Abstract: 一种镍基涂层的设计方法、涂层及制备和使用方法，属于金属材料领域的镍基涂层，利用“团簇加连接原子”模型对Ni3Al金属间化合物进行改造，得到该镍基涂层中团簇成分式为[Al‑MnxPtyCuzNit]Ti3，且x+y+z+t=12，t≥6。本发明以“团簇加连接原子”结构模型为理念进行设计，对Ni3Al金属间化合物进行结构解析和成分设计，进行团簇结构原子的选择，并选择性的添加一定含量稀土氧化物，得到本发明的镍基复合涂层，从而解决了传统涂层耐磨性差、硬度低、耐腐蚀性差的难题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119387952A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411565532.X
申请日：2024-11-04
Inventor： 王星星 , 施建军 , 潘昆明 , 龙伟民 , 贾连辉 , 谢旭 , 上官林建 , 于华 , 原志鹏 , 彭岩 , 陈金虎 , 田宏杰 , 张雷 , 陈卓 , 倪增磊 , 凌自成 , 孙华为 , 崔大田
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种高氮钢和钨合金钎焊用的高熵合金钎料及其制备方法和应用。所述高氮钢和钨合金钎焊用的高熵合金钎料，按原子百分比计，包括以下组分：Ag 18％～32％、Cu 12％～24％、Mn 15％～25％、Ni 15％～25％和余量Ti。所述的高氮钢和钨合金钎焊用的高熵合金钎料，能够降低高氮钢/钨合金钎焊接头中金属间化合物与氮溢出现象，改善焊接接头的质量。
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公开(公告)号：CN119057307A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411220771.1
申请日：2024-08-30
Inventor： 王星星 , 施建军 , 潘昆明 , 李花兵 , 龙伟民 , 于华 , 王青川 , 贾连辉 , 冯浩 , 温国栋 , 陈金虎 , 方乃文 , 原志鹏 , 杨冠军 , 陈小明 , 田宏杰 , 凌自成 , 谢旭
Abstract: 本发明涉及高氮钢与钛钎焊的领域，具体而言，涉及一种高氮钢与钛连接用的镍基非晶钎料及其制备方法和应用。所述高氮钢与钛连接用的镍基非晶钎料，按质量百分比计，包括以下组分：Ni 45wt％～55wt％、Ti10wt％～18wt％、Zr 11wt％～22wt％、Cr 10wt％～15wt％和V 5wt％～15wt％。所述高氮钢与钛连接用的镍基非晶钎料，具有非晶成形能力好，钎焊接头脆性化合物形成少、接头强度高等优点，可用于高氮钢和钛的钎焊连接。
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公开(公告)号：CN119541740B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510097762.6
申请日：2025-01-21
Applicant: 中信重工机械股份有限公司 , 华北水利水电大学
Inventor： 王星星 , 施建军 , 彭岩 , 石如星 , 张雷 , 潘昆明 , 耿在明 , 陈小明 , 马怀立 , 王沛 , 殷硕 , 佐藤裕 , 赵永军 , 杨杰 , 张冠星 , 凌自成 , 田磊 , 胡中华 , 赵越
Abstract: 本申请提供了一种镍铜钎料与金刚石的连接界面性能调控方法、装置，涉及计算与焊接材料技术领域，有效地解决了现有的研究方法无法快速、高效的从原子尺度预测强碳元素对钎焊金刚石/镍铜钎料界面性能的影响及对钎焊后金刚石的影响并及时调控钎料成分的问题。该方法包括：基于预设构建方式分别构建镍铜钎料晶体模型与金刚石晶体模型；分别切割所述镍铜钎料晶体模型与金刚石晶体模型以得到最优镍铜钎料晶体表面与最优金刚石晶体表面；基于强碳元素与建立的清洁界面模型得到镍铜钎料/金刚石的掺杂界面模型；分析所述镍铜钎料/金刚石的清洁界面模型和所述掺杂界面模型分别对应的性能，得到分析结果，并基于所述分析结果得到调控后的镍铜钎料。
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公开(公告)号：CN119634944A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411780407.0
申请日：2024-12-05
Applicant: 华北水利水电大学
IPC: B23K20/24 , B23K20/10 , B23K20/00 , B23K101/36
Abstract: 一种提高扁铜线接头力学和导电性能的焊接方法，涉及焊接技术领域，步骤如下：首先、对待焊接扁铜线表面进行预处理，预处理过程为：控制工具头对扁铜线表面进行多道次变振幅变压力高频微锻；在上述高频微锻过程中，每个道次内，工具头输出恒定的振幅以及恒定的压力，同时工具头沿扁铜线表面移动过程中对扁铜线产生切向挤压作用，在高频微锻和切向挤压共同作用下，使扁铜线表面产生{111} 晶体取向；然后将表面具有{111} 晶体取向的扁铜线相互搭接，进行超声焊接，超声焊接振动方向平行于 方向。本发明通过提高焊接界面的焊合密度和焊后材料厚度，达到提高超声焊接铜薄板接头力学和导电性能的目的。
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公开(公告)号：CN118616873A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410762849.6
申请日：2024-06-13
Applicant: 华北水利水电大学
Abstract: 一种超声波焊接铜薄板的方法，涉及焊接技术领域，步骤如下：将待焊接的铜薄板相互搭接并置于超声波焊接机底座上的夹具中，然后对待焊接区域通过喷射冷却介质的方式进行降温处理，直至待焊接区域温度不变时，开启超声波焊接，保持当前的喷射参数继续对焊接区域降温并伴随超声波焊接结束后停止。本发明中通过低温度抑制焊接界面过早产生微焊合区，减小焊接界面的摩擦力，减弱晶粒旋转的动力，从而减弱了{111} 织构的形成；同时，由于焊接界面的摩擦力的减小将增大金属铜薄板之间相对运动的振幅，有利于增强超声软化效应，加快再结晶进程，从而提高超声焊接界面的焊合强度，达到提高焊接界面T型撕裂强度的目的。
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