公开(公告)号：CN105043420B

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201510210750.6

申请日：2015-04-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 李瑢宰 ,  J.A.约诺蒂 ,  N.C.斯托菲尔

IPC: G01D5/12

Abstract: 本发明提供无源无线传感器，其具有多个介电层、天线、隔膜和馈送元件。此外，天线设置在由多个介电层中的一个或多个介电层形成的腔的至少一部分中。此外，隔膜设置在腔上。另外，馈送元件设置在多个介电层的至少一部分中。馈送元件还操作地耦合于天线。

公开(公告)号：CN108428689A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201710075995.1

申请日：2017-02-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.V.高达 ,  P.A.麦克康奈利 ,  N.C.斯托菲尔 ,  R.I.托米宁

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13

Abstract: 本文中公开了一种电子设备组件，其包括具有包绕其内部分的外部分的玻璃基底，其中内部分具有第一厚度，并且外部分具有大于第一厚度的第二厚度。粘合层形成在玻璃基底的内部分的下表面上。具有上表面的半导体装置联接于粘合层，半导体装置具有设置在其上表面上的至少一个接触垫。第一金属化层联接于玻璃基底的上表面，并且延伸穿过形成穿过玻璃基底的第一厚度的第一通孔以与半导体装置的至少一个接触垫联接。

公开(公告)号：CN108428689B

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN201710075995.1

申请日：2017-02-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.V.高达 ,  P.A.麦克康奈利 ,  N.C.斯托菲尔 ,  R.I.托米宁

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13

Abstract: 本文中公开了一种电子设备组件，其包括具有包绕其内部分的外部分的玻璃基底，其中内部分具有第一厚度，并且外部分具有大于第一厚度的第二厚度。粘合层形成在玻璃基底的内部分的下表面上。具有上表面的半导体装置联接于粘合层，半导体装置具有设置在其上表面上的至少一个接触垫。第一金属化层联接于玻璃基底的上表面，并且延伸穿过形成穿过玻璃基底的第一厚度的第一通孔以与半导体装置的至少一个接触垫联接。

公开(公告)号：CN105043420A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510210750.6

申请日：2015-04-29

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 李瑢宰 ,  J.A.约诺蒂 ,  N.C.斯托菲尔

IPC: G01D5/12

CPC classification number: H04Q9/00 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q19/104 ,  H01Q21/065 ,  H04Q2209/47 ,  H04W84/18

Abstract: 本发明提供无源无线传感器，其具有多个介电层、天线、隔膜和馈送元件。此外，天线设置在由多个介电层中的一个或多个介电层形成的腔的至少一部分中。此外，隔膜设置在腔上。另外，馈送元件设置在多个介电层的至少一部分中。馈送元件还操作地耦合于天线。