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公开(公告)号：CN110474231A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910711781.8
申请日：2014-12-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 发光元件模块、量子干涉装置、原子振荡器及电子设备。发光元件模块具有：温度调节元件，具有设置面；第1金属层，配置在设置面；发光元件，配置在第1金属层；第1中继部件，配置在第1金属层；第1布线层，配置在第1中继部件的与对置于设置面的面相反一侧的面；第2金属层，配置在第1中继部件的对置于设置面的面；接合材料，配置在第1金属层与第2金属层之间；第1外部端子；第1元件侧布线，使发光元件与第1布线层电连接；第1端子侧布线，使第1外部端子与第1布线层电连接，第1布线层的面积小于第1金属层与第1中继部件重合的区域的面积、小于第2金属层与第1中继部件重合的区域的面积、小于接合材料与第1中继部件重合的区域的面积。
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公开(公告)号：CN110474231B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910711781.8
申请日：2014-12-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01S5/024 , H01S5/02345 , H03L7/26
Abstract: 发光元件模块、量子干涉装置、原子振荡器及电子设备。发光元件模块具有：温度调节元件，具有设置面；第1金属层，配置在设置面；发光元件，配置在第1金属层；第1中继部件，配置在第1金属层；第1布线层，配置在第1中继部件的与对置于设置面的面相反一侧的面；第2金属层，配置在第1中继部件的对置于设置面的面；接合材料，配置在第1金属层与第2金属层之间；第1外部端子；第1元件侧布线，使发光元件与第1布线层电连接；第1端子侧布线，使第1外部端子与第1布线层电连接，第1布线层的面积小于第1金属层与第1中继部件重合的区域的面积、小于第2金属层与第1中继部件重合的区域的面积、小于接合材料与第1中继部件重合的区域的面积。
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公开(公告)号：CN103363968A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310119640.X
申请日：2013-04-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 柴田恒则
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/56 , G01C19/5607 , G01C19/5628 , G01C25/00 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种传感器装置、传感器装置的制造方法及电子设备，所述传感器装置能够在降低以相互不同的驱动频率而驱动的多个传感器元件之间的、传感器输出的噪声电平之差的同时，对绕相互交叉方向的多个检测轴的角速度进行检测。本发明的传感器装置（1）具备：对绕z轴的角速度进行检测的传感器元件（30z）、和对绕x轴的角速度进行检测的传感器元件（30x），当将传感器元件（30z）的驱动频率设为fd1，将传感器元件（30x）的驱动频率设为fd2，将传感器元件（30z）的失调频率设为fm1，将传感器元件（30x）的失调频率设为fm2时，满足fd1＞fd2且fm1＜fm2的关系。
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公开(公告)号：CN102901493A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210260822.4
申请日：2012-07-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5705 , G01C19/5663
CPC classification number: G01C19/5628 , G01C19/5783 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供振动器件以及电子设备，能够防止形变引起的振动元件的特性降低，同时实现小型化。振动器件（1）具有在内侧具有收纳空间（4a）的封装（4）、以及收纳在收纳空间（4a）中的陀螺仪元件（2）和IC芯片（3）。封装（4）具有板状的底板（5），该底板（5）具有具备设置有IC芯片（3）的IC芯片设置面（522）的IC芯片设置区域（S2）、和与IC芯片设置区域（S2）并列设置且具备设置有陀螺仪元件（2）的振动元件设置面（521）的振动元件设置区域（S1）。IC芯片设置区域（S2）的厚度比振动元件设置区域（S1）薄，且IC芯片设置面（522）相比于振动元件设置面（521）位于底侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104734705B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201410784702.3
申请日：2014-12-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03L7/26
Abstract: 提供发光元件模块、量子干涉装置、原子振荡器、电子设备及移动体，其能够降低发光元件的温度变动，而且即便使用高频信号作为发光元件的驱动信号，也能够降低该驱动信号的损耗。发光元件模块具有：温度调节元件(32)；发光元件(33)，其配置在温度调节元件(32)的温度调节面上；金属层(323)，其配置在温度调节面上；中继部件(35)，其隔着金属层(323)配置在温度调节面上；布线层(353)，其配置在中继部件(35)的与温度调节面相反一侧的面上；布线(92a)，其使发光元件(33)与布线层(353)电连接；以及布线(92b)，其使连接电极(38a)与布线层(353)电连接，俯视时，布线层(353)的面积小于金属层(323)与中继部件(35)重合的区域。
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公开(公告)号：CN104734705A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410784702.3
申请日：2014-12-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03L7/26
Abstract: 提供发光元件模块、量子干涉装置、原子振荡器、电子设备及移动体，其能够降低发光元件的温度变动，而且即便使用高频信号作为发光元件的驱动信号，也能够降低该驱动信号的损耗。发光元件模块具有：温度调节元件(32)；发光元件(33)，其配置在温度调节元件(32)的温度调节面上；金属层(323)，其配置在温度调节面上；中继部件(35)，其隔着金属层(323)配置在温度调节面上；布线层(353)，其配置在中继部件(35)的与温度调节面相反一侧的面上；布线(92a)，其使发光元件(33)与布线层(353)电连接；以及布线(92b)，其使连接电极(38a)与布线层(353)电连接，俯视时，布线层(353)的面积小于金属层(323)与中继部件(35)重合的区域。
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公开(公告)号：CN107800431A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710711544.2
申请日：2017-08-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03L7/26 , G04F5/145 , H01L2224/48137 , H01S3/1303 , H01S5/022 , H01S5/02276 , H01S5/02296 , H01S5/02415 , H01S5/02453 , H01S5/0612 , H01S5/06804 , H01S5/06837 , H01S5/0687 , H01S5/183 , H03L1/02 , G04F5/14
Abstract: 本发明提供发光元件模块、原子振荡器和电子设备。发光元件模块的特征在于具备：发光元件，其射出光；底座，其具有收纳所述发光元件的凹部；以及盖，其以覆盖所述凹部的开口的方式与所述底座接合，所述盖具有：突出部，其突出设置于所述底座的相反侧，具有供所述光通过的孔；和窗部，其以堵住所述孔的方式设置于所述突出部，并使所述光透过，所述窗部的所述发光元件侧的面相对于以所述光的光轴为法线的面倾斜。
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公开(公告)号：CN103363968B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201310119640.X
申请日：2013-04-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 柴田恒则
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5628
CPC classification number: G01C19/56 , G01C19/5607 , G01C19/5628 , G01C25/00 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种传感器装置、传感器装置的制造方法及电子设备，所述传感器装置能够在降低以相互不同的驱动频率而驱动的多个传感器元件之间的、传感器输出的噪声电平之差的同时，对绕相互交叉方向的多个检测轴的角速度进行检测。本发明的传感器装置（1）具备：对绕z轴的角速度进行检测的传感器元件（30z）、和对绕x轴的角速度进行检测的传感器元件（30x），当将传感器元件（30z）的驱动频率设为fd1，将传感器元件（30x）的驱动频率设为fd2，将传感器元件（30z）的失调频率设为fm1，将传感器元件（30x）的失调频率设为fm2时，满足fd1＞fd2且fm1＜fm2的关系。
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公开(公告)号：CN102901493B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210260822.4
申请日：2012-07-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5705 , G01C19/5663
CPC classification number: G01C19/5628 , G01C19/5783 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供振动器件以及电子设备，能够防止形变引起的振动元件的特性降低，同时实现小型化。振动器件（1）具有在内侧具有收纳空间（4a）的封装（4）、以及收纳在收纳空间（4a）中的陀螺仪元件（2）和IC芯片（3）。封装（4）具有板状的底板（5），该底板（5）具有具备设置有IC芯片（3）的IC芯片设置面（522）的IC芯片设置区域（S2）、和与IC芯片设置区域（S2）并列设置且具备设置有陀螺仪元件（2）的振动元件设置面（521）的振动元件设置区域（S1）。IC芯片设置区域（S2）的厚度比振动元件设置区域（S1）薄，且IC芯片设置面（522）相比于振动元件设置面（521）位于底侧。
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