振动元件、振动元件的制造方法、物理量传感器、惯性测量装置、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN111351479B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN201911315901.9

    申请日:2019-12-19

    Abstract: 提供振动元件、振动元件的制造方法、物理量传感器、惯性测量装置、电子设备以及移动体,能够抑制因施重膜上的加工位置偏差而导致的频率变化量相对于加工量的变动而产生的调整精度的下降。施重膜设置于振动元件的驱动振动臂,具有沿振动臂的延伸方向排列的一对施重膜端部,在施重膜形成有沿振动臂的厚度方向被减薄或去除而成的加工痕。加工痕具有在振动臂的延伸方向上排列的第1加工端部和第2加工端部,第1加工端部在振动臂的延伸方向上与施重膜的任意一方的施重膜端部在俯视时重叠,第1加工端部的宽度比第2加工端部的宽度小。

    振动器件的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113206641A

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202110125119.1

    申请日:2021-01-29

    Abstract: 本发明提供振动器件的制造方法,使得浮渣不易附着。振动器件的制造方法包含如下工序:准备振动元件,该振动元件具有振动臂和配置在所述振动臂上的施重部;以及对所述施重部照射激光而去除所述施重部的一部分。此外,在所述去除的工序中,通过对所述施重部的一部分照射所述激光,在所述施重部上形成所述施重部的一部分被去除的去除区域和所述施重部未被去除的非去除区域,在所述去除区域内的所述非去除区域侧的区域中,使所述激光的照射量从所述非去除区域侧向所述去除区域侧逐渐增加。

    振动器件、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN109842395B

    公开(公告)日:2023-07-04

    申请号:CN201811422862.8

    申请日:2018-11-27

    Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体,通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有:基座;中继基板,其被所述基座支承;以及振动元件,其被所述中继基板支承。并且,所述振动元件具有:振动基板,其由压电单晶体构成;以及激励电极,其配置于所述振动基板。并且,所述中继基板具有基板,该基板由所述压电单晶体构成。并且,所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。

    振动元件、振动元件的制造方法、物理量传感器、惯性测量装置、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN111351479A

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201911315901.9

    申请日:2019-12-19

    Abstract: 提供振动元件、振动元件的制造方法、物理量传感器、惯性测量装置、电子设备以及移动体,能够抑制因施重膜上的加工位置偏差而导致的频率变化量相对于加工量的变动而产生的调整精度的下降。施重膜设置于振动元件的驱动振动臂,具有沿振动臂的延伸方向排列的一对施重膜端部,在施重膜形成有沿振动臂的厚度方向被减薄或去除而成的加工痕。加工痕具有在振动臂的延伸方向上排列的第1加工端部和第2加工端部,第1加工端部在振动臂的延伸方向上与施重膜的任意一方的施重膜端部在俯视时重叠,第1加工端部的宽度比第2加工端部的宽度小。

    振动器件、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN109981101A

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201811569772.1

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体,振动器件能够提高温度补偿性能,并且,电子设备和移动体具有该振动器件。该振动器件的特征在于,具有:基座;电路元件,其安装于所述基座;振动元件,其安装于所述电路元件;以及多个温度传感器,它们配置于所述电路元件,所述电路元件包含:与所述基座连接的第1连接端子;与所述振动元件连接的第2连接端子;以及输出缓冲电路、电源电路和相位同步电路中的至少一个电路,所述多个温度传感器中的各个温度传感器与最接近的所述第1连接端子或所述第2连接端子之间的距离比该各个温度传感器与最接近的所述电路之间的距离短。

    振动片、角速度传感器以及电子设备

    公开(公告)号:CN102221360A

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:CN201110076397.9

    申请日:2011-03-28

    Inventor: 志村匡史

    CPC classification number: G01C19/5607

    Abstract: 本发明提供能够检测绕多个检测轴旋转的角速度的振动片、角速度传感器以及电子设备。振动片(1)具有:基部(5);从该基部的第1轴方向的两端部起沿第1轴方向延伸的第1驱动臂(2)和第2驱动臂(3);从基部的侧面(203)起沿垂直于第1轴方向的第2轴方向延伸的检测臂(4);从基部的侧面起以包围检测臂的方式延伸的支撑部(6)。支撑部具有从基部的侧面起沿第2轴方向延伸的第1连接梁(7)和第2连接梁(8)。在第1和第2驱动臂的第1表面(201)上形成有沿第1轴方向并列设置的第1和第2驱动电极(12A、12B),在检测臂的第1表面上形成有沿第2轴方向并列设置的一对第1和第2检测电极(14A、14B)。

    电子装置、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN105548597B

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201510702812.5

    申请日:2015-10-26

    Abstract: 本发明提供一种不易对电特性产生影响的电子装置、电子设备以及移动体。电子装置(1)具有:振动元件(6),其具有设置有调节部的振动体(600)、被配置于振动体(600)上的电极以及与所述电极电连接的连接电极;IC(3),其与振动元件(6)对置配置;端子(741),其被配置在IC(3)的上表面侧,并经由固定部件(8)而与连接电极电连接;配线部(721),其与端子(741)电连接,并位于与端子(741)相比靠下方的位置处;以及保护层(5),其位于与配线部(721)相比靠上方的位置处,并被配置于在俯视观察时调节部与配线部(721)重叠的位置处。

    振动器件、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN109842396A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201811425249.1

    申请日:2018-11-27

    Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体,能够抑制在振动元件上产生应力,并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件,其特征在于,该振动器件具有:振动元件;电路元件;中继基板,其配置在所述振动元件与所述电路元件之间;封装体,其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板;第1金属体,其将所述封装体与所述电路元件接合起来;第2金属体,其将所述电路元件与所述中继基板接合起来;以及第3金属体,其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。

    弯曲振动片、及其制造方法以及电子设备

    公开(公告)号:CN102857190A

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201210215200.X

    申请日:2012-06-26

    CPC classification number: H03H3/02 H03H9/21 H03H2003/026 Y10T29/42

    Abstract: 本发明提供一种弯曲振动片、及其制造方法以及电子设备,所述弯曲振动片即使小型化也能够有效地去除由振动臂的面外振动而产生的振动泄漏。具备基部(2)、一对驱动用振动臂(3a、3b)、一对检测用振动臂(4a、4b)、驱动电极及检测电极的双侧音叉型弯曲振动片(1)具有,被形成在振动臂与基部之间的结合区域上的金属材料等的调节膜(6a、6b)。调节膜被形成为,包括:被形成在驱动用振动臂与基部之间的结合部上的锥形部(5a、5b)的区域(S1);靠近锥形部的、基部的区域(S2)以及驱动用振动臂的区域(S3)。在对当在驱动模式下激励了驱动用振动臂时由检测电极输出的检测电流进行监控的同时,所述调节膜通过激光照射等而被部分削除,从使该检测电流成为零。

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