公开(公告)号：CN102598235A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201080041801.2

申请日：2010-03-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 李洋洙 ,  胁冈纱香 ,  中山笃 ,  卡尔·阿尔文·迪朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种透明性高且容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示的半导体接合用粘接剂。本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料含有半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。另外，本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料、固化剂，其中，所述环氧树脂和所述无机填料的折射率之差为0.1以下。

公开(公告)号：CN102598235B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201080041801.2

申请日：2010-03-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 李洋洙 ,  胁冈纱香 ,  中山笃 ,  卡尔·阿尔文·迪朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29323 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/2937 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种透明性高且容易识别半导体芯片焊接时的图案或位置显示的半导体接合用粘接剂。本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料及固化剂，其中，所述无机填料含有半导体接合用粘接剂中的含量为30～70重量％，且含有平均粒径低于0.1μm的填料A和平均粒径为0.1μm以上且低于1μm的填料B，所述填料A相对于所述填料B的重量比为1/9～6/4。另外，本发明为一种半导体接合用粘接剂，含有环氧树脂、无机填料、固化剂，其中，所述环氧树脂和所述无机填料的折射率之差为0.1以下。

公开(公告)号：CN102725324A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180006518.0

申请日：2011-01-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  李洋洙 ,  中山笃 ,  卡尔·阿尔文·迪朗

IPC: C08G59/42 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/4284 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/56 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种热固化性树脂组合物、含有该热固化性树脂组合物的倒装片安装用粘接剂、使用该倒装片安装用粘接剂的半导体装置的制造方法、以及使用该半导体装置的制造方法制造的半导体装置，所述热固化性树脂组合物，其制造容易，维持高透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且贮藏稳定性及热稳定性也优异，进而，能够获得耐热性优异的固化物。本发明的热固化性树脂组合物，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。

公开(公告)号：CN103098192B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280002481.9

申请日：2012-03-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 卡尔·阿尔文·迪朗 ,  早川明伸 ,  定永周治郎 ,  畠井宗宏

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J185/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/26 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C09J11/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。

公开(公告)号：CN103098192A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201280002481.9

申请日：2012-03-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 卡尔·阿尔文·迪朗 ,  早川明伸 ,  定永周治郎 ,  畠井宗宏

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J185/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/26 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C09J11/04 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099

Abstract: 本发明的目的在于提供抑制空隙的产生，并且不易发生沿半导体芯片上面往上爬的电子零件用粘接剂。另外，本发明的目的还在于提供使用了所述电子零件用粘接剂的半导体芯片安装体的制造方法。本发明为一种电子零件用粘接剂，其是含有固化性化合物、固化剂和无机填充剂的电子零件用粘接剂，其中，将在25℃下使用E型粘度计测得的5rpm下的粘度设为A1(Pa·s)，将0.5rpm下的粘度设为A2(Pa·s)时，A1和A2/A1在图1的由实线和虚线所包围的范围内(但是，包含实线上的点，而不包含虚线上的点)，相对于100重量份的所述固化性化合物，所述固化剂的配合量为5～150重量份，所述无机填充剂的配合量为60～400重量份。