半导体器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112820770A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202110012100.6

    申请日:2015-07-14

    Abstract: 本发明公开了一种可提高电极的电迁移耐力的技术。漏极电极(DE)的一部分形成于漏极垫(DP)的侧面(DSF)中。此时,漏极电极(DE)与漏极垫(DP)一体形成,且在俯视下从侧面(DSF)起在第1方向(y方向)上延伸。凹部(DRE)位于在俯视下与漏极电极(DE)重合的区域上。漏极电极(DE)的至少一部分填埋在凹部(DRE)中。从第1方向(y方向)上看,凹部(DRE)中面向漏极垫(DP)的侧面(侧面RDS)嵌入漏极垫(DP)中。

    半导体器件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112820770B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202110012100.6

    申请日:2015-07-14

    Abstract: 本发明公开了一种可提高电极的电迁移耐力的技术。漏极电极(DE)的一部分形成于漏极垫(DP)的侧面(DSF)中。此时,漏极电极(DE)与漏极垫(DP)一体形成,且在俯视下从侧面(DSF)起在第1方向(y方向)上延伸。凹部(DRE)位于在俯视下与漏极电极(DE)重合的区域上。漏极电极(DE)的至少一部分填埋在凹部(DRE)中。从第1方向(y方向)上看,凹部(DRE)中面向漏极垫(DP)的侧面(侧面RDS)嵌入漏极垫(DP)中。

    半导体器件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105280690B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201510413155.2

    申请日:2015-07-14

    Abstract: 本发明公开了一种可提高电极的电迁移耐力的技术。漏极电极(DE)的一部分形成于漏极垫(DP)的侧面(DSF)中。此时,漏极电极(DE)与漏极垫(DP)一体形成,且在俯视下从侧面(DSF)起在第1方向(y方向)上延伸。凹部(DRE)位于在俯视下与漏极电极(DE)重合的区域上。漏极电极(DE)的至少一部分填埋在凹部(DRE)中。从第1方向(y方向)上看,凹部(DRE)中面向漏极垫(DP)的侧面(侧面RDS)嵌入漏极垫(DP)中。

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