公开(公告)号：CN103779340A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310501563.4

申请日：2013-10-23

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 団野忠敏 ,  波多俊幸 ,  町田勇一

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L21/4875 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/97 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开涉及半导体器件和制造半导体器件的方法。改善了半导体器件的可靠性。半导体器件具有彼此电隔离的第一和第二金属板。在第一金属板上安装包括在其上形成的晶体管元件的第一半导体芯片。在第二金属板上安装包括在其上形成的二极管元件的第二半导体芯片。此外，半导体器件具有包括与第一或第二半导体芯片电耦合的多个引线的引线组。沿引线排列的X轴方向布置第一和第二金属板。此处，第一金属板中的第一半导体芯片的周围区域的面积设置得大于第二金属板中的第二半导体芯片的周围区域的面积。