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公开(公告)号：CN1171173C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00101063.8
申请日：2000-01-14
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/00
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2924/0002 , H05K3/281 , H05K3/284 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种制备非接触性数据载体的工艺，包含这些步骤：(1)形成一种层压片，其含有基体膜、置于此基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖光固化树脂组合物层的透明膜，此透明膜可从因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离；(2)利用能固化光固化树脂组合物的光透过位于所述光固化树脂组合物层之上的透明膜照射此光固化树脂组合物，从而固化光固化树脂组合物以形成包埋有整个非接触性数据载体元件的所述固化树脂层；(3)从固化树脂层上剥离透明膜；并(4)将盖膜层压到固化树脂层上。
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公开(公告)号：CN1321283A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN00801900.2
申请日：2000-06-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07718 , G06K19/077
Abstract: 一种制卡工艺,可避免贴装或形成于一贴装基底上的诸如IC片、电容器和金属线圈之类的元件不平整地露出于卡的表面。此工艺包括:连续输送一贴装基底,同时在所述贴装基底的两侧面上输送一对片材,所述贴装基底夹在所述片材对之间;在贴装基底的各表面和与之相对的片材之间输送液态粘合剂;以及将所述片材对之间的距离调整为一均匀间隔并且使粘合剂硬化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1178185C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN00801884.7
申请日：2000-08-30
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: G06K19/027 , G06K19/077 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , G09F3/02 , G09F3/10
Abstract: 本发明涉及一种粘着标签，其特征在于按照顺序层压下述部件而组成：电路基板；以及，电子部件，该电子部件设置在该电路基板的一侧表面上；以及，被粘着体贴附用粘合剂层，该被粘着体贴附用粘合剂层设置在该电子部件上。本发明的粘着标签尽管很薄，但由构成非接触数据载体要素的电子部件形成的凹凸结构并未被反映到标签表面上。
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公开(公告)号：CN1174055C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00126453.2
申请日：2000-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09D4/00 , G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/02 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于卡的密封材料组合物，它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物，1-40重量份的多官能异氰酸酯化合物，且可通过离子射线辐射而固化；以及一种生产卡的方法，包括：将包含以上密封材料组合物的涂层放置在基底片材与保护层之间，然后通过电离射线辐射将该涂层进行固化。该密封材料组合物可在基底片材与保护层之间产生优异的粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异。该方法可得到具有以上特性的卡。
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公开(公告)号：CN1321290A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN00801884.7
申请日：2000-08-30
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: G06K19/027 , G06K19/077 , G06K19/07749 , G06K19/0776 , G09F3/02 , G09F3/10
Abstract: 本发明涉及一种粘着标签,其特征在于按照顺序层压下述部件而组成:电路基板;以及,电子部件,该电子部件设置在该电路基板的一侧表面上;以及,被粘着体贴附用粘合剂层,该被粘着体贴附用粘合剂层设置在该电子部件上。本发明的粘着标签尽管很薄,但由构成非接触数据载体要素的电子部件形成的凹凸结构并未被反映到标签表面上。
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公开(公告)号：CN1287139A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN00126453.2
申请日：2000-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09D4/00 , G06K19/067
CPC classification number: G06K19/07779 , G06K19/02 , G06K19/07749 , G06K19/07783 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于卡的密封材料组合物,它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物,1—40重量份的多官能异氰酸酯化合物,且可通过离子射线辐射而固化;以及一种生产卡的方法,包括:将包含以上密封材料组合物的涂层放置在基底片材与保护层之间,然后通过电离射线辐射将该涂层进行固化。该密封材料组合物可在基底片材与保护层之间产生优异的粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异。该方法可得到具有以上特性的卡。
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公开(公告)号：CN1260551A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN00101063.8
申请日：2000-01-14
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G06K19/00
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07749 , H01L2924/0002 , H05K3/281 , H05K3/284 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种制备非接触性数据载体的工艺,包含这些步骤:(1)形成一种层压片,其含有基体膜、置于此基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖光固化树脂组合物层的透明膜,此透明膜可从因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离;(2)利用能固化光固化树脂组合物的光透过位于所述光固化树脂组合物层之上的透明膜照射此光固化树脂组合物,从而固化光固化树脂组合物以形成包埋有整个非接触性数据载体元件的所述固化树脂层;(3)从固化树脂层上剥离透明膜;并(4)将盖膜层压到固化树脂层上。
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