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公开(公告)号：CN102186937B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200980141416.2
申请日：2009-10-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B32B7/02 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/00 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2307/71 , B32B2307/732 , B32B2551/00 , H01L33/483 , H01L2933/0091
Abstract: 在第一遮光部件(10)的表面上形成透光层，其具有作为母材的光透过性组成物(21)和光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有不同于该光透过性组成物(21)的折射率，在透光层(20)的表面(20a)上涂敷液态的光固化型粘合剂，在涂敷了液态的光固化型粘合剂的透光层(20)的表面(20a)上配置第二遮光部件(30)，使规定波长的光从透光层(20)的侧方向该透光层(20)照射，使液态的光固化型粘合剂固化而粘合透光层(20)和第二遮光部件(30)，以此粘合第一遮光部件(10)和第二遮光部件(30)。这样，在利用光固化型粘合剂粘合各遮光部件时，能够确保足够的粘合强度，能够容易且迅速进行粘合作业。
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公开(公告)号：CN103620716A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030225.0
申请日：2012-10-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G01J1/0228 , H01H9/18 , H01H2009/189
Abstract: 一种传感器装置1，在组装有信号处理电路的壳体10上设置有能够显示数值以及文字的显示部100和分别设定有不同种类的功能的多个开关SW1～SW5，在该传感器装置1的各开关SW1～SW5的上表面上分别标记有不同形态的符号。尤其，在使显示部100所显示的数值向变大的方向变化的上升开关SW2和使显示的数值向变小的方向变化的下降开关SW3上分别标记有能够联想到开关的功能的符号。另一方面，在其它开关SW1、SW4、SW5上标记有不能联想到更新数值的功能的符号。
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公开(公告)号：CN118355306A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202280080192.4
申请日：2022-11-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 透镜支承构造体具备透镜、保持透镜的框体以及支承框体的基座部件，框体具有向不与所保持的透镜的光轴平行的方向延伸的一对臂部以及从臂部的末端向基座部件侧突出设置的突出部，基座部件具有平坦部以及从平坦部向突出部侧隆起且在上表面部设置有贮存粘接剂的凹陷部的隆起部，通过框体的突出部的末端部插入隆起部的凹陷部并被粘接剂包围，框体被基座部件支承。根据这样的透镜支承构造体，能够使粘接剂的涂布平衡稳定，并且针对来自外部的振动、冲击也能够抑制光轴的偏移。
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公开(公告)号：CN103430062A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180069241.6
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/02
CPC classification number: G02B6/262 , B23K26/386 , B23K26/389 , G02B6/02052 , G02B6/02061 , G02B6/02123 , G02B6/032 , G02B6/25
Abstract: 光纤（1A）具有光入射的入射端和光出射的出射端，在位于所述出射端和/或其附近的部分芯部（4）中，设置有通过照射脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光而形成的光圈。所述光圈由通过照射所述超短脉冲激光而在所述芯部的一部分中引发损伤变化而形成的光散射区域、通过在所述芯部的一部分中引发黑色变化而形成的光吸收区域、或者在所述芯部的一部分中引发折射率变化而形成的体积型衍射光学元件构成。通过在所述光纤中附加光圈功能，提高了从所述出射端出射的光的光线控制性。
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公开(公告)号：CN102186937A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141416.2
申请日：2009-10-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B32B7/02 , B32B7/04 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/00 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/416 , B32B2307/71 , B32B2307/732 , B32B2551/00 , H01L33/483 , H01L2933/0091
Abstract: 在第一遮光部件(10)的表面上形成透光层，其具有作为母材的光透过性组成物(21)和光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有不同于该光透过性组成物(21)的折射率，在透光层(20)的表面(20a)上涂敷液态的光固化型粘合剂，在涂敷了液态的光固化型粘合剂的透光层(20)的表面(20a)上配置第二遮光部件(30)，使规定波长的光从透光层(20)的侧方向该透光层(20)照射，使液态的光固化型粘合剂固化而粘合透光层(20)和第二遮光部件(30)，以此粘合第一遮光部件(10)和第二遮光部件(30)。这样，在利用光固化型粘合剂粘合各遮光部件时，能够确保足够的粘合强度，能够容易且迅速进行粘合作业。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119556292A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411207739.X
申请日：2024-08-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种光电传感器，其从任何方向都容易目视显示灯。光电传感器(1)具备：壳体(10)，其具有第1面(例如顶面15)及与所述第1面相反的一侧的第2面(例如底面16)；以及第1显示灯(31)及第2显示灯(32)，它们能够显示关于光电传感器(1)的状态的彼此重复的信息。第1指示灯(31)设置于第1面，第2指示灯(32)设置于第2面，第1面与所述第2面彼此平行，重复的信息为电源的通断状态和/或工件的检测状态。
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公开(公告)号：CN103430338B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201180069204.5
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 光半导体封装（1A）具有插入件（10）、位于插入件（10）的主表面（10a）上并投射光的LED芯片（20）、和覆盖插入件（10）的主表面（10a）并且密封LED芯片（20）的透光性密封层（30）。在透光性密封层（30）的内部，围绕LED芯片（20）的光轴的筒状的空隙部（31）通过使用了脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光的激光加工形成。由此，从LED芯片（20）出射的光在通过空隙部（31）和透光性密封层（30）形成的界面中的相当于空隙部（31）的内周面的部分的界面处被反射。
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公开(公告)号：CN103430062B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201180069241.6
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/02
CPC classification number: G02B6/262 , B23K26/386 , B23K26/389 , G02B6/02052 , G02B6/02061 , G02B6/02123 , G02B6/032 , G02B6/25
Abstract: 光纤（1A）具有光入射的入射端和光出射的出射端，在位于所述出射端和/或其附近的部分芯部（4）中，设置有通过照射脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光而形成的光圈。所述光圈由通过照射所述超短脉冲激光而在所述芯部的一部分中引发损伤变化而形成的光散射区域、通过在所述芯部的一部分中引发黑色变化而形成的光吸收区域、或者在所述芯部的一部分中引发折射率变化而形成的体积型衍射光学元件构成。通过在所述光纤中附加光圈功能，提高了从所述出射端出射的光的光线控制性。
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公开(公告)号：CN103430338A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201180069204.5
申请日：2011-03-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 光半导体封装（1A）具有插入件（10）、位于插入件（10）的主表面（10a）上并投射光的LED芯片（20）、和覆盖插入件（10）的主表面（10a）并且密封LED芯片（20）的透光性密封层（30）。在透光性密封层（30）的内部，围绕LED芯片（20）的光轴的筒状的空隙部（31）通过使用了脉宽为10-15秒以上10-11秒以下的超短脉冲激光的激光加工形成。由此，从LED芯片（20）出射的光在通过空隙部（31）和透光性密封层（30）形成的界面中的相当于空隙部（31）的内周面的部分的界面处被反射。
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