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公开(公告)号：CN100556236C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610162306.2
申请日：2006-12-11
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/492 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电源模块结构以及利用该电源模块结构的固态继电器，其除了可以抑制端子弯曲的产生，解决散热性的问题之外，还可以适当地对应产品完成后的外部应力(热冲击)，能够延长产品寿命。为了达到上述目的，本发明的电源模块结构在第一端子(4)上形成多个切口(4a)作为应力缓和部，来缓和由于第一端子(4)与绝缘板(2)的热膨胀系数之差而产生的应力，并且，局部地形成有应力束缚部，该应力束缚部是将第一端子(4)焊接在绝缘板(2)上的焊接区域。
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公开(公告)号：CN1984532A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610162306.2
申请日：2006-12-11
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/492 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电源模块结构以及利用该电源模块结构的固态继电器，其除了可以抑制端子弯曲的产生，解决散热性的问题之外，还可以适当地对应产品完成后的外部应力(热冲击)，能够延长产品寿命。为了达到上述目的，本发明的电源模块结构在第一端子(4)上形成多个切口(4a)作为应力缓和部，来缓和由于第一端子(4)与绝缘板(2)的热膨胀系数之差而产生的应力，并且，局部地形成有应力束缚部，该应力束缚部是将第一端子(4)焊接在绝缘板(2)上的焊接区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103687302B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310328762.X
申请日：2013-07-31
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/492 , H01L23/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/29007 , H01L2224/29036 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/73221 , H01L2224/73271 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/13033 , H01L2924/15747 , H05K1/111 , H05K3/3431 , H05K2201/09745 , H05K2201/10053 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。
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公开(公告)号：CN103687302A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310328762.X
申请日：2013-07-31
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/492 , H01L23/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/29007 , H01L2224/29036 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/73221 , H01L2224/73271 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/13033 , H01L2924/15747 , H05K1/111 , H05K3/3431 , H05K2201/09745 , H05K2201/10053 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。
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