公开(公告)号：CN101894820A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200910143021.8

申请日：2009-05-22

申请人： 欣兴电子股份有限公司

发明人： 吴重盘

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45573 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006

摘要： 本发明是有关于一种晶片封装结构及其制作方法。晶片封装结构，包括一线路基板、一晶片、至少一焊线以及一粘着层。线路基板具有一接合面与配置于接合面上的至少一焊垫。晶片配置于线路基板的接合面上，且具有远离线路基板的一主动面与配置于主动面的至少一接垫。焊线连接于接垫与焊垫之间，使晶片藉由焊线与线路基板电性连接。焊线包括一铜层、一镍层以及一金层，其中镍层包覆铜层，金层包覆镍层。粘着层配置于焊垫与焊线之间以及接垫与焊线之间，且分别包覆焊线的两端。藉由本发明，可有效降低制造成本且具有较高的生产良率与可靠度。