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公开(公告)号：CN109021932A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811004020.0
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: C09K5/06
CPC classification number: C09K5/063
Abstract: 本发明公开了一种氧化石墨烯/银粒子复合强化的石蜡型相变储能材料及其制备方法。该方法将银粒子及石墨烯作为填充材料加入到石蜡基体中，组合增强材料内部的导热性能；通过偶联剂对氧化石墨烯进行改性，提高它们在基体材料中的分散性；并采用真空搅拌干燥法使石墨烯和纳米银颗粒能均匀分散在基体材料中，解决普通混合的团聚沉降问题。该方法制备的复合热界面材料广泛用于能源工业、电子工业、航天技术等相关领域中。
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公开(公告)号：CN107570912A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710760087.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12-3-12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。
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公开(公告)号：CN107501861A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710760088.0
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: C08K9/06 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K9/00 , C08K2003/0806 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C09K5/14 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种基于石墨烯的复合热界面材料及其制备方法，涉及热界面材料技术领域，解决石墨烯在环氧树脂中的分散性差以及界面热阻较大的问题，从而提高环氧树脂基体材料的热导率，该方法通过对氧化石墨烯进行表面改性，提高石墨烯在基体中的分散状态；并采用真空搅拌干燥法使石墨烯和纳米银颗粒能均匀分散在基体材料中，解决普通混合的团聚沉降问题；并且，纳米银颗粒在复合材料热固化的过程中会出现熔融状态，以此来增强石墨烯层间连接，形成三维立体网络的热传输途径。本发明可使氧化石墨烯良好分散在基体材料中，不易发生集聚，同时提高环氧树脂基体材料的热导率。
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公开(公告)号：CN107501610A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710760089.5
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
CPC classification number: C08K9/06 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K9/02 , C08K2003/085 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C09K5/14 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了一种基于氮化硼的复合热界面材料及其制备方法，涉及热界面材料技术领域，主要为了解决如何提高环氧树脂基复合材料的热导率及接触热阻问题，该方法采用合适的偶联剂对六方氮化硼进行表面改性处理，提高氮化硼与基体材料的亲和性与分散性，使其能良好分散在基体材料中，减少发生集聚而产生高与基体间的界面热阻。随后掺杂六方氮化硼到纳米铜和环氧树脂的复合材料中，利用纳米铜粒子在固化时出现的熔融状态来增强氮化硼层间连接，形成三维热流导通网络，进一步减少了复合材料内部的界面热阻，从而整体提高复合材料的导热性能。
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公开(公告)号：CN107457502A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710547706.3
申请日：2017-07-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种基于反相微乳液体系制备纳米银焊膏的工艺方法，包括如下步骤：（1）混合硝酸银水溶液的制备；（2）水合肼溶液的制备；（3）制备聚合物电解质水溶液反相微乳液、绘制拟三元相图；（4）纳米银焊膏的制备；（5）调节该体系焊膏的粘度，互连于DBC基板与IGBT功率芯片模块。采用本发明的技术方案有益效果：操作简单，可便捷地判断最佳的反相微乳体系的形成，解决反相微乳体系稳定性不足及纳米颗粒容易发生团聚的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109093108B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201811004802.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高定向石墨烯‑碳纳米管混合增强铜基复合材料及其制备方法，涉及导热功能材料技术领域。所述复合材料由氧化石墨烯纳米片5~20wt%、碳纳米管5~20wt%和余量铜组成；该方法混合石墨烯和碳纳米管两种悬浮液并加入铜粉，通过真空筛选石墨烯/碳纳米管/铜悬浮液后形成石墨烯/碳纳米管/铜片，解决了石墨烯和碳纳米管定向性差以及增强基无法形成导热通路的问题；打碎石墨烯/碳纳米管/铜之后利用放电等离子体烧结技术制得复合材料。本发明可使石墨烯和碳纳米管高定向分布在基体材料中，并且形成三维导热通路，同时提高铜基材料的热导率。
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公开(公告)号：CN109093108A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201811004802.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高定向石墨烯-碳纳米管混合增强铜基复合材料及其制备方法，涉及导热功能材料技术领域。所述复合材料由氧化石墨烯纳米片5~20wt%、碳纳米管5~20wt%和余量铜组成；该方法混合石墨烯和碳纳米管两种悬浮液并加入铜粉，通过真空筛选石墨烯/碳纳米管/铜悬浮液后形成石墨烯/碳纳米管/铜片，解决了石墨烯和碳纳米管定向性差以及增强基无法形成导热通路的问题；打碎石墨烯/碳纳米管/铜之后利用放电等离子体烧结技术制得复合材料。本发明可使石墨烯和碳纳米管高定向分布在基体材料中，并且形成三维导热通路，同时提高铜基材料的热导率。
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公开(公告)号：CN107457502B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201710547706.3
申请日：2017-07-06
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种基于反相微乳液体系制备纳米银焊膏的工艺方法，包括如下步骤：（1）混合硝酸银水溶液的制备；（2）水合肼溶液的制备；（3）制备聚合物电解质水溶液反相微乳液、绘制拟三元相图；（4）纳米银焊膏的制备；（5）调节该体系焊膏的粘度，互连于DBC基板与IGBT功率芯片模块。采用本发明的技术方案有益效果：操作简单，可便捷地判断最佳的反相微乳体系的形成，解决反相微乳体系稳定性不足及纳米颗粒容易发生团聚的问题。
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公开(公告)号：CN109187628A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811002617.1
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
CPC classification number: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种基于3ω法测量微/纳米薄材料间接触热阻的测试方法，涉及接触热阻测试技术领域。所述的测试方法是基于3ω法分别测量两个特定测量结构下的温差，然后通过作差计算得到两种薄材料之间的界面温差，最后根据接触热阻的定义式求解，所述的第一测量结构：从下往上依次为基底、第一待测样品、加热测温用金属薄片；所述的第二测量结构：从下往上依次为基底、第一样品、第二待测样品、第二样品、加热测温用金属薄片。由于测量结构上的特点，第一测量结构的温差结构与第二测量结构的温差结构部分相同，通过作差可以消去相同的温差成分，求得两样品的界面温差，本方法可快速测量厚度为微纳米级的薄层材料间接触热阻，而且原理与实施方式更为简单。
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公开(公告)号：CN107367524A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710750538.8
申请日：2017-08-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
CPC classification number: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种近场热辐射实验测量装置,涉及辐射换热测试技术领域，解决的技术问题是实现在微纳米尺度下准确测量近场热辐射换热量，测量时横向热辐射损失小且机械结构简单，该装置包括：上位移加载装置（1）、下位移加载装置（2）、密封底盘装置（3）、真空罩（4）、还包括测量单元（5）、测距光纤（6），所述测量单元（5）安放在所述上位移加载装置（1）、下位移加载装置（2）之间，所述测距光纤（6）贯穿所述上位移加载装置（1）止于所述测量单元（5）上，通过光谱的分析可获得检测样品间隙的距离。本发明测量时横向热辐射损失小，可采用两种方式调节样品间距且间距可调控范围大，实现了在微纳米尺度下准确测量近场热辐射换热量。
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