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公开(公告)号：CN114698265B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202210319645.6
申请日：2022-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，方法包括以下步骤：将涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；对所有微簧同时压缩后与PCB进行再留焊；将另一块涂好焊料的PCB固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩后对与PCB进行再留焊。本装置包括定位板、支撑板一和支撑板二，定位板底面中央垂直设有导向柱，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一两侧对称开设定位槽，且定位板和支撑板二两侧分别设有定位块二和定位块一，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二插入定位槽连接支撑板一。本发明解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN116313949A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310276796.2
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/673 , B23K3/06 , H01L21/677
Abstract: 本发明提出了一种CCGA微簧焊柱存储方法，该方法解决了CCGA微簧焊柱在存储过程中所产生簧间缠绕的问题，该方法由一个传送装置和不同尺寸的斗状CCGA微簧焊柱存储工装所组成。传送装置与储存工装之间采用定位销组装的方式进行固定。斗状CCGA微簧焊柱存储工装设计为不同孔道数目的存储工装。存储工装两侧设有定位键与定位槽，不同孔道数目的存储工装通过定位键的方式进行组合，该方式可以适用于不同尺寸的待焊件，具有灵活度高，适用范围广的优点。孔道直径设计为微簧焊柱外径的1.1倍，该直径尺寸可以有效保证微簧焊柱顺利进入孔道。孔道高度设计为10‑13mm，孔道内可以存放10‑13根微簧焊柱，该设计可以保证植柱过程中的连续性，提高植柱效率高。本发明结构简单、成本低、保存难度底，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115397195A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210856203.5
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种热源面温度均匀的特斯拉阀式微通道散热器，主要由基板(1)和盖板(2)组成，基板内部设有入口主槽(3)、出口主槽(4)、矩形流道(5)和特斯拉阀式流道(6)；入口主槽和出口主槽均采用长方体结构，两槽的深度、长度和宽度均相同；矩形流道和特斯拉阀式流道的深度和宽度也相同。靠近微通道散热器入口处的特斯拉阀式流道能够增加该流道内流体的流阻，而远离入口处的特斯拉阀式流道能够增加该通道内流体的流速，从而有效解决了由于距离微流道入口处距离的长短不同而导致的流量分流不均问题，在保证微通道散热性能的基础上，进一步提高了热源面温度分布的均匀性，保证了电子产品的性能。
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公开(公告)号：CN116454009A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310276766.1
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/687 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种CCGA封装器件微簧焊柱快速植柱夹具及方法，该方法由微簧焊柱植柱夹具、垂直互联夹具和斗状CCGA微簧焊柱存储工装构成。微簧焊柱植柱夹具可以快速将微簧焊柱植入垂直互联夹具中；垂直互联夹具保证微簧焊柱在焊接过程中的垂直度；斗状CCGA微簧焊柱存储工装保证在植柱过程中微簧无横向接触。通过该方法避免可以植柱过程中微簧簧丝缠绕问题，并提高焊接过程中微簧焊柱的垂直度。本发明结构简单、植柱效率高，成本低，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115267982A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210856667.6
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提出一种基于柔性EAP电极驱动器进行光纤耦合对准自适应调节方法，它是利用柔性电活性聚合物(EAP)电极驱动器(6)与光纤(5)进行组装，在光纤纤芯的包层外部增加一层柔性EAP电极涂覆层。当光电互联集成系统因振动、热冲击等环境因素产生光纤耦合错位问题时，通过调节光纤外表面柔性EAP电极涂覆层的驱动电压，使柔性EAP电极涂覆层发生柔性变形，根据监测光纤输出光源信号的光功率，进行光纤对准的自适应调节。该方法不仅解决了服役载荷下光纤耦合结构发生对准错位的问题，而且提高了光电互联结构的耦合效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115267976A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210856195.4
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/36
Abstract: 本发明提出一种用于光纤耦合对准调节的光纤埋置结构与加工方法，旨在针对光电互联基板中埋置光纤可能会受到服役载荷的作用产生耦合错位的问题，提供一种可以实现光纤耦合对准调节的光纤埋置结构和加工方法。该埋置结构主要包括芯板层、粘接层、导电层和保护层，其中芯板层加工有光纤固定槽、填充槽和调节槽。将两端组装有柔性EAP电极驱动器的光纤安装在芯板中的固定槽内，在填充槽内注入环氧胶，待环氧胶凝固后，依次在芯板层上下布置半固化片、铜箔和保护层，并对其进行层压。本发明的埋置结构为解决传统光纤刻槽在埋置后由于受到服役载荷导致光纤耦合结构对准错位问题，为使用柔性EAP电极驱动器对光纤进行错位对准调节的方法提供光纤耦合对准调节所需要的调节空间，提高了埋置光纤在服役条件下耦合结构的可靠性，从而实现光纤的柔性互联。
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公开(公告)号：CN114970047A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210721575.7
申请日：2022-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明提出一种面向PCB组件翘曲的真空汽相焊工艺参数反演方法，以PCB组件在真空汽相焊焊接过程中最大的翘曲值为研究目标，反演真空汽相焊工艺参数，解决了真空汽相焊焊接过程中复杂参数调试困难的问题，以达到减少PCB组件在真空汽相焊焊接过程的翘曲值的问题。首先确定PCB组件的结构参数、布局参数，通过PCB组件真空汽相焊接实验得到的再流焊工艺参数、翘曲值等数据。建立上述参数与PCB组件的最大翘曲值的数据集，采用改进的C‑AlexNet神经网络构建反演模型。该模型通过输入翘曲值和结构参数，布局参数，即可反演出真空汽相焊工艺参数，将此工艺参数进行实际焊接，测得实际的翘曲值与模型输入的翘曲值进行比对验证，验证后本反演模型的工艺参数较为准确，可以对该领域提供指导作用。
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公开(公告)号：CN116494157A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310519815.X
申请日：2023-05-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明主要涉及一种新型LTCC基板的防振动冲击的方法，主要由LTCC基板(2)和基板抗振动冲击夹具以及夹紧装置组成，本发明的抗振动冲击能力主要靠由基板夹持装置(1)，基板夹具上支撑(3)和基板夹具下支撑(4)组成的基板抗振动冲击夹具保证，所述夹紧装置由旋钮螺丝(5)和夹紧滑块(6)组成；如图所示，所述LTCC基板的四个直角边由夹持装置固定，夹持装置采用导轨的形式。其安装便捷，末端设置有中空圆柱形凹槽能与所述夹紧滑块配合，通过与所述导轨上、下夹具配合从而进行滑动调节。所述基板夹持装置的前端存在一个螺纹孔结构可以用以与机壳进行连接。本发明的LTCC基板的防振动冲击方法采用夹持装置对LTCC基板的四角固定限制了其水平和竖直方向的自由度，夹持的力度通过旋转旋钮螺丝控制夹紧滑块移动对LTCC基板进行夹紧。当外界环境产生振动时夹持装置可以固定LTCC基板防止其产生振动，从保护焊点以及封装在其中的元器件，提高LTCC基板在振动环境下的寿命，提高了振动可靠性，保证了电子产品的性能。
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公开(公告)号：CN116249298A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310258336.7
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明主要涉及一种LTCC微波组件的抗冲击方法，包括基板减振装置和上下盖板，所述夹持装置主要由导向柱(3)、减振弹簧(4)、基板夹具(5)、减振护垫(6)和LTCC基板(7)组成。所述上下盖板(2)由铆钉(1)与基板夹持装置固定。导向柱滑动设置在基板夹具的定位孔内。减振弹簧滑动设置在导向柱上，减振弹簧能够通过压缩变形有效减少电子设备在受到振动冲击时内部的元器件受到的冲击应力。减振护垫固定设置于基板夹具的凹槽内。本发明能够稳定夹持LTCC基板，避免了LTCC基板处于振动环境下的振动损伤，保证了电子产品的性能、工作的稳定和使用寿命。
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公开(公告)号：CN114943126A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210739746.9
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/10 , G06F113/14 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于沸腾程度的液冷流道沸腾散热系统性能评估方法，用于指导液冷流道沸腾散热系统的设计。先拟定液冷流道沸腾散热系统设计方案，利用fluent软件建立有限元仿真模型，获取液冷流道内传热介质气态、液态体积分数数据，计算出沸腾程度评估函数Bq，将得到的沸腾程度评估函数作为评价沸腾程度的指标，继而估算散热系统性能，经过多次对比修正得到液冷流道沸腾散热系统最佳设计方案，实现液冷流道沸腾散热系统设计的流程化，为液冷流道沸腾散热系统的设计提供了帮助，降低设计成本，提供了一种简单快捷的方法。
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