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公开(公告)号：CN115298242B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202180021448.X
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本公开内容涉及固化剂、包含固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合强度并且由于抑制开裂而具有优异的耐久性。
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公开(公告)号：CN112424306B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202080003976.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J133/08 , C09J183/06 , C09J161/06 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。
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公开(公告)号：CN111836840B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201980018102.7
申请日：2019-10-22
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F220/36 , C08F220/34 , C07D403/12 , C09J161/06 , C09D163/00 , C09D133/14 , C09D11/04 , C09D11/06 , C09D11/08 , C09J7/10 , C09J7/30 , H01L23/29
Abstract: 本公开内容涉及具有特定结构的聚合物化合物、用于接合半导体的树脂组合物和使用其生产的半导体用粘合剂膜，所述聚合物化合物包含具有能够相互氢键合的官能团的丙烯酸类树脂、和具有咪唑的丙烯酸类树脂，所述用于接合半导体的树脂组合物包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂、和具有特定结构的聚合物化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112424307A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202080003960.7
申请日：2020-05-08
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/02 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/10 , C08G59/68 , C08G59/62 , H01L23/488 , H01L21/603
Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。
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公开(公告)号：CN112424306A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202080003976.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J133/08 , C09J183/06 , C09J161/06 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。
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公开(公告)号：CN111836840A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201980018102.7
申请日：2019-10-22
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F220/36 , C08F220/34 , C07D403/12 , C09J161/06 , C09D163/00 , C09D133/14 , C09D11/04 , C09D11/06 , C09D11/08 , C09J7/10 , C09J7/30 , H01L23/29
Abstract: 本公开内容涉及具有特定结构的聚合物化合物、用于接合半导体的树脂组合物和使用其生产的半导体用粘合剂膜，所述聚合物化合物包含具有能够相互氢键合的官能团的丙烯酸类树脂、和具有咪唑的丙烯酸类树脂，所述用于接合半导体的树脂组合物包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂、和具有特定结构的聚合物化合物。
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公开(公告)号：CN112424307B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202080003960.7
申请日：2020-05-08
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/02 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/10 , C08G59/68 , C08G59/62 , H01L23/488 , H01L21/603
Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。
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公开(公告)号：CN115298242A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021448.X
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本公开内容涉及固化剂、包含固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合强度并且由于抑制开裂而具有优异的耐久性。
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