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公开(公告)号：CN102361913A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080013314.5
申请日：2010-08-27
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/037 , C08G73/10 , C08L79/08 , G03F7/0387 , G03F7/0388 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及一种新型的聚酰胺酸，其含有一种具有热聚合或光聚合性质的官能团；一种感光树脂组合物，其能够提供一种能够形成高分辨率图案，且在碱性水溶液中具有优异的显影特性，并具有优异的挠性、粘附性、焊接耐热性，以及加压蒸煮器测试(PCT，pressure cooker test)耐受性的固化镀膜；以及一种由其制备的干燥膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105408418B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201480042067.X
申请日：2014-09-25
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08L79/04 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H01L21/4846 , H01L23/145 , H01L23/49894 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板。更具体而言，本发明提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板，所述组合物通过使用用于环氧树脂基热固性树脂组合物的氰酸酯树脂和苯并噁嗪而具有高的耐热性和可靠性，从而改善去污特性，并且特别地通过使用浆型填料而改善耐化学性。
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公开(公告)号：CN103298882B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280004529.X
申请日：2012-07-20
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: B32B17/04 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2461/06 , C08J2479/04 , C08L63/00 , D06N3/12 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T442/2992 , C08L61/04
Abstract: 本发明涉及在用于半导体封装的印刷电路板中使用的热固性树脂组合物，以及使用其的预浸料和覆金属层压体。更具体而言，本发明提供热固化树脂和使用其的预浸料和金属箔层积板以用于双面或多层印刷电路板，其通过在BT或氰酸酯树脂和环氧树脂的混合物中使用特定含量的酚醛清漆树脂作为固化剂，从而抑制在将预浸料层积在金属箔的过程中树脂与无机填料的分离，而提供了具有均匀绝缘层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN105408418A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042067.X
申请日：2014-09-25
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08L79/04 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H01L21/4846 , H01L23/145 , H01L23/49894 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板。更具体而言，本发明提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板，所述组合物通过使用用于环氧树脂基热固性树脂组合物的氰酸酯树脂和苯并噁嗪而具有高的耐热性和可靠性，从而改善去污特性，并且特别地通过使用浆型填料而改善耐化学性。
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公开(公告)号：CN102361913B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201080013314.5
申请日：2010-08-27
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/037 , C08G73/10 , C08L79/08 , G03F7/0387 , G03F7/0388 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酸，其含有一种具有热聚合或光聚合性质的官能团；一种感光树脂组合物，其能够提供一种能够形成高分辨率图案，且在碱性水溶液中具有优异的显影特性，并具有优异的挠性、粘附性、焊接耐热性，以及加压蒸煮器测试(PCT，pressure cooker test)耐受性的固化镀膜；以及一种由其制备的干燥膜。
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公开(公告)号：CN103298882A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201280004529.X
申请日：2012-07-20
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: B32B17/04 , B32B15/092 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2461/06 , C08J2479/04 , C08L63/00 , D06N3/12 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T442/2992 , C08L61/04
Abstract: 本发明涉及在用于半导体封装的印刷电路板中使用的热固性树脂组合物，以及使用其的预浸料和覆金属层压体。更具体而言，本发明提供热固化树脂和使用其的预浸料和金属箔层积板以用于双面或多层印刷电路板，其通过在BT或氰酸酯树脂和环氧树脂的混合物中使用特定含量的酚醛清漆树脂作为固化剂，从而抑制在将预浸料层积在金属箔的过程中树脂与无机填料的分离，而提供了具有均匀绝缘层的印刷电路板。
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