公开(公告)号：CN103298882B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280004529.X

申请日：2012-07-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈熙用 ,  沈正真 ,  姜政安 ,  闵铉盛

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08G59/18 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B17/04 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2461/06 ,  C08J2479/04 ,  C08L63/00 ,  D06N3/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/2992 ,  C08L61/04

Abstract: 本发明涉及在用于半导体封装的印刷电路板中使用的热固性树脂组合物，以及使用其的预浸料和覆金属层压体。更具体而言，本发明提供热固化树脂和使用其的预浸料和金属箔层积板以用于双面或多层印刷电路板，其通过在BT或氰酸酯树脂和环氧树脂的混合物中使用特定含量的酚醛清漆树脂作为固化剂，从而抑制在将预浸料层积在金属箔的过程中树脂与无机填料的分离，而提供了具有均匀绝缘层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN103298882A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201280004529.X

申请日：2012-07-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈熙用 ,  沈正真 ,  姜政安 ,  闵铉盛

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08G59/18 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B17/04 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2461/06 ,  C08J2479/04 ,  C08L63/00 ,  D06N3/12 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T442/2992 ,  C08L61/04

Abstract: 本发明涉及在用于半导体封装的印刷电路板中使用的热固性树脂组合物，以及使用其的预浸料和覆金属层压体。更具体而言，本发明提供热固化树脂和使用其的预浸料和金属箔层积板以用于双面或多层印刷电路板，其通过在BT或氰酸酯树脂和环氧树脂的混合物中使用特定含量的酚醛清漆树脂作为固化剂，从而抑制在将预浸料层积在金属箔的过程中树脂与无机填料的分离，而提供了具有均匀绝缘层的印刷电路板。