公开(公告)号：CN106964774A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201611177762.4

申请日：2016-12-19

Applicant: 株式会社达谊恒 ,  福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 坪田龙介 ,  田中顺一 ,  冈阳平 ,  冈本啓 ,  菊川真利 ,  大久保浩明 ,  西泽嘉人 ,  丸山刚史 ,  西田元纪

IPC: B22F3/105 ,  B22F1/00 ,  B33Y70/00 ,  C22C9/01

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F1/0003 ,  B22F2003/248 ,  B22F2301/052 ,  B22F2301/10 ,  B22F2998/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/01 ,  C22F1/08 ,  Y02P10/295 ,  B22F9/08 ,  B22F2009/0828

Abstract: 本发明提供金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物。所述金属粉末为层叠造型用的金属粉末，其含有铝0.2质量％以上且1.3质量％以下，余量为铜和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN106964774B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201611177762.4

申请日：2016-12-19

Applicant: 株式会社达谊恒 ,  福田金属箔粉工业株式会社

Inventor： 坪田龙介 ,  田中顺一 ,  冈阳平 ,  冈本啓 ,  菊川真利 ,  大久保浩明 ,  西泽嘉人 ,  丸山刚史 ,  西田元纪

IPC: B22F3/105 ,  B22F1/00 ,  B33Y70/00 ,  C22C9/01

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F1/0003 ,  B22F2003/248 ,  B22F2301/052 ,  B22F2301/10 ,  B22F2998/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/01 ,  C22F1/08 ,  Y02P10/295 ,  B22F9/08 ,  B22F2009/0828

Abstract: 本发明提供金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物。所述金属粉末为层叠造型用的金属粉末，其含有铝0.2质量％以上且1.3质量％以下，余量为铜和不可避免的杂质。

公开(公告)号：CN106141182B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201610319718.6

申请日：2016-05-13

Applicant: 株式会社达谊恒 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 坪田龙介 ,  田中顺一 ,  冈阳平 ,  中本贵之 ,  菅原贵广 ,  武村守 ,  内田壮平

IPC: B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  C22C9/00 ,  B33Y10/00

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F3/1055 ,  B22F3/24 ,  B22F9/08 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/248 ,  B22F2009/0812 ,  B22F2009/0828 ,  B22F2009/0836 ,  B22F2998/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  Y02P10/295

Abstract: 本发明涉及金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物。金属粉末含有铬和硅中的至少任一者0.10质量％以上且1.00质量％以下，该铬和该硅的总量为1.00质量％以下，余量为铜。通过以该金属粉末作为对象的层叠造型法，提供由铜合金构成的层叠造型物。该层叠造型物能够兼顾机械强度和导电率。

公开(公告)号：CN107971489A

公开(公告)日：2018-05-01

申请号：CN201711001476.7

申请日：2017-10-24

Applicant: 株式会社达谊恒 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 坪田龙介 ,  冈阳平 ,  冈本启 ,  中本贵之 ,  菅原贵广 ,  四宫德章 ,  武村守 ,  内田壮平

IPC: B22F3/105 ,  B22F1/00 ,  B22F3/24 ,  C22C9/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

CPC classification number: B22F3/1055 ,  B22F3/24 ,  B22F2003/248 ,  B22F2998/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明涉及铜合金粉末、层叠造型物的制造方法和层叠造型物。一种铜合金粉末，其为层叠造型用的铜合金粉末。铜合金粉末含有多于1.00质量％且为2.80质量％以下的铬、和余量的铜。

公开(公告)号：CN107971489B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201711001476.7

申请日：2017-10-24

Applicant: 株式会社达谊恒 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

Inventor： 坪田龙介 ,  冈阳平 ,  冈本启 ,  中本贵之 ,  菅原贵广 ,  四宫德章 ,  武村守 ,  内田壮平

IPC: B22F3/105 ,  B22F1/00 ,  B22F3/24 ,  B22F10/64 ,  C22C9/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00

Abstract: 本发明涉及铜合金粉末、层叠造型物的制造方法和层叠造型物。一种铜合金粉末，其为层叠造型用的铜合金粉末。铜合金粉末含有多于1.00质量％且为2.80质量％以下的铬、和余量的铜。

公开(公告)号：CN106141182A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610319718.6

申请日：2016-05-13

Applicant: 株式会社达谊恒 ,  地方独立行政法人大阪府立产业技术综合研究所

Inventor： 坪田龙介 ,  田中顺一 ,  冈阳平 ,  中本贵之 ,  菅原贵广 ,  武村守 ,  内田壮平

IPC: B22F3/105 ,  B22F3/24 ,  C22C9/00 ,  B33Y10/00

CPC classification number: B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F3/1055 ,  B22F3/24 ,  B22F9/08 ,  B22F2003/1056 ,  B22F2003/248 ,  B22F2009/0812 ,  B22F2009/0828 ,  B22F2009/0836 ,  B22F2998/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C1/0425 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  Y02P10/295

Abstract: 本发明涉及金属粉末、层叠造型物的制造方法以及层叠造型物。金属粉末含有铬和硅中的至少任一者0.10质量％以上且1.00质量％以下，该铬和该硅的总量为1.00质量％以下，余量为铜。通过以该金属粉末作为对象的层叠造型法，提供由铜合金构成的层叠造型物。该层叠造型物能够兼顾机械强度和导电率。