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公开(公告)号:CN104488085A
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201280074588.4
申请日:2012-09-07
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L29/78 , H01L27/04 , H01L29/739
CPC classification number: H02M1/088 , H01L29/0619 , H01L29/0696 , H01L29/0804 , H01L29/0821 , H01L29/1079 , H01L29/41708 , H01L29/4236 , H01L29/4238 , H01L29/7394 , H01L29/7396 , H01L29/7397 , H02M1/08 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02M7/5387 , H02M2001/0054
Abstract: 电力变换用开关元件(100)在n-型的半导体基板(1)的表面侧依次反复配置第1栅极电极(6)、具有n型发射极区域(3)的p型沟道层(2)、第2栅极电极(13)、p型浮空层(15)。并且,将夹着p型沟道层(2)的2个栅极(6、13)的间隔a构成得小于夹着p型浮空层(15)的2个栅极(13、6)的间隔b,对第1栅极电极(6)、第2栅极电极(13)分别提供在驱动定时有时间差的驱动信号。
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公开(公告)号:CN104067394A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201280068033.9
申请日:2012-01-26
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L29/861 , H01L21/8234 , H01L27/04 , H01L27/06 , H01L27/088 , H01L29/739 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/78 , H01L27/06 , H01L29/0834 , H01L29/7397 , H01L29/861 , H01L29/8611 , H02M7/003 , H02M7/537 , H02M2001/0051 , H02M2001/0054
Abstract: 为了抑制半导体装置(10)的导通损耗和恢复损耗,半导体装置(10)设置有作为半导体基板的n型漂移层(11)、在半导体基板的表面设置的作为阳极区域的p型区域(12)以及n型区域(13)、在半导体基板的背面设置的作为阴极区域的高浓度n型区域(15)、以及阳极电极(1)。在该半导体基板的表面,具备p型区域(12)与n型区域(13)相邻的结构,p型区域(12)与阳极电极(1)相连接,n型区域(13)经由开关(14)与阳极电极(1)相连接。在该开关(14)的控制端子,连接有控制部(40)。在半导体装置(10)的导通状态下,控制部(40)将高频脉冲输出到开关(14)的控制端子,使开关(14)接通/断开。
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