半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109560140A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811483289.1

    申请日:2011-01-13

    Abstract: 本发明涉及一种半导体装置。所公开的发明的目的之一是提供一种维持良好的特性并实现微型化的使用氧化物半导体的半导体装置。半导体装置包括:氧化物半导体层;与氧化物半导体层接触的源电极及漏电极;与氧化物半导体层重叠的栅电极;设置在氧化物半导体层与栅电极之间的栅极绝缘层;以及以与氧化物半导体层接触的方式设置的绝缘层,其中,氧化物半导体层在其侧表面与源电极或漏电极接触,并且在其上表面隔着绝缘层与源电极或漏电极重叠。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101997005B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201010248853.9

    申请日:2010-08-06

    CPC classification number: H01L29/45 H01L27/1214 H01L27/1225 H01L27/124

    Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。本发明的一个目的是增加半导体器件的孔径比。在一个衬底上提供像素部分和驱动器电路。像素部分中的第一薄膜晶体管(TFT)包括:衬底上的栅极电极层;栅极电极层上的栅极绝缘层;栅极绝缘层上的氧化物半导体层;氧化物半导体层上的源极和漏极电极层;在栅极绝缘层、氧化物半导体层、源极和漏极电极层上的、与氧化物半导体层的一部分接触的保护性绝缘层;以及在保护性绝缘层上的像素电极层。所述像素部分具有光透射性质。此外,驱动器电路中的第二TFT的源极和漏极电极层的材料不同于第一TFT的源极和漏极电极层的材料。

    半导体装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105590964A

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:CN201510993428.5

    申请日:2011-01-13

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/66742

    Abstract: 本发明涉及一种半导体装置。所公开的发明的目的之一是提供一种维持良好的特性并实现微型化的使用氧化物半导体的半导体装置。半导体装置包括:氧化物半导体层;与氧化物半导体层接触的源电极及漏电极;与氧化物半导体层重叠的栅电极;设置在氧化物半导体层与栅电极之间的栅极绝缘层;以及以与氧化物半导体层接触的方式设置的绝缘层,其中,氧化物半导体层在其侧表面与源电极或漏电极接触,并且在其上表面隔着绝缘层与源电极或漏电极重叠。

    半导体装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105590964B

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201510993428.5

    申请日:2011-01-13

    Abstract: 本发明涉及一种半导体装置。所公开的发明的目的之一是提供一种维持良好的特性并实现微型化的使用氧化物半导体的半导体装置。半导体装置包括:氧化物半导体层;与氧化物半导体层接触的源电极及漏电极;与氧化物半导体层重叠的栅电极;设置在氧化物半导体层与栅电极之间的栅极绝缘层;以及以与氧化物半导体层接触的方式设置的绝缘层,其中,氧化物半导体层在其侧表面与源电极或漏电极接触,并且在其上表面隔着绝缘层与源电极或漏电极重叠。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101997005A

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN201010248853.9

    申请日:2010-08-06

    CPC classification number: H01L29/45 H01L27/1214 H01L27/1225 H01L27/124

    Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。本发明的一个目的是增加半导体器件的孔径比。在一个衬底上提供像素部分和驱动器电路。像素部分中的第一薄膜晶体管(TFT)包括:衬底上的栅极电极层;栅极电极层上的栅极绝缘层;栅极绝缘层上的氧化物半导体层;氧化物半导体层上的源极和漏极电极层;在栅极绝缘层、氧化物半导体层、源极和漏极电极层上的、与氧化物半导体层的一部分接触的保护性绝缘层;以及在保护性绝缘层上的像素电极层。所述像素部分具有光透射性质。此外,驱动器电路中的第二TFT的源极和漏极电极层的材料不同于第一TFT的源极和漏极电极层的材料。

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