半导体器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101681885A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200880021052.X

    申请日:2008-06-12

    Inventor: 家田义纪

    Abstract: 抑制了具有浮置栅极的存储器元件的可靠性的降低。本发明涉及一种半导体器件,该半导体器件具有:岛状半导体膜,该岛状半导体膜在绝缘表面上形成,且包括沟道形成区和高浓度杂质区;在岛状半导体膜上形成的隧穿绝缘膜;在隧穿绝缘膜上形成的浮置栅极;在浮置栅极上形成的栅绝缘膜;在栅绝缘膜上形成的控制栅极;以及在隧穿绝缘膜与浮置栅极之间形成的第一绝缘膜。第一绝缘膜由浮置栅极的材料的氧化膜形成,因此防止浮置栅极的材料扩散到隧穿绝缘膜中。

    半导体器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106981489A

    公开(公告)日:2017-07-25

    申请号:CN201710365782.2

    申请日:2012-04-28

    Abstract: 本发明提供一种具有低功耗并能以高速操作的半导体器件。该半导体器件包括:存储元件,包括在沟道形成区中具有结晶硅的第一晶体管;用于储存所述存储元件的数据的电容器;以及是用于控制所述电容器中的电荷的供给、储存和释放的开关元件的第二晶体管。所述第二晶体管设置在覆盖所述第一晶体管的绝缘膜上。所述第一和第二晶体管具有公共的源电极或漏电极。

    半导体器件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101681885B

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN200880021052.X

    申请日:2008-06-12

    Inventor: 家田义纪

    Abstract: 抑制了具有浮置栅极的存储器元件的可靠性的降低。本发明涉及一种半导体器件,该半导体器件具有:岛状半导体膜,该岛状半导体膜在绝缘表面上形成,且包括沟道形成区和高浓度杂质区;在岛状半导体膜上形成的隧穿绝缘膜;在隧穿绝缘膜上形成的浮置栅极;在浮置栅极上形成的栅绝缘膜;在栅绝缘膜上形成的控制栅极;以及在隧穿绝缘膜与浮置栅极之间形成的第一绝缘膜。第一绝缘膜由浮置栅极的材料的氧化膜形成,因此防止浮置栅极的材料扩散到隧穿绝缘膜中。

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