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公开(公告)号:CN101681885A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200880021052.X
申请日:2008-06-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Inventor: 家田义纪
IPC: H01L21/8247 , H01L27/10 , H01L27/115 , H01L29/786 , H01L29/788 , H01L29/792
CPC classification number: H01L29/7881 , H01L21/28273 , H01L29/513 , H01L29/66825 , H01L29/78621
Abstract: 抑制了具有浮置栅极的存储器元件的可靠性的降低。本发明涉及一种半导体器件,该半导体器件具有:岛状半导体膜,该岛状半导体膜在绝缘表面上形成,且包括沟道形成区和高浓度杂质区;在岛状半导体膜上形成的隧穿绝缘膜;在隧穿绝缘膜上形成的浮置栅极;在浮置栅极上形成的栅绝缘膜;在栅绝缘膜上形成的控制栅极;以及在隧穿绝缘膜与浮置栅极之间形成的第一绝缘膜。第一绝缘膜由浮置栅极的材料的氧化膜形成,因此防止浮置栅极的材料扩散到隧穿绝缘膜中。
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公开(公告)号:CN106981489A
公开(公告)日:2017-07-25
申请号:CN201710365782.2
申请日:2012-04-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/105 , H01L27/115 , H01L23/522 , H01L27/12
Abstract: 本发明提供一种具有低功耗并能以高速操作的半导体器件。该半导体器件包括:存储元件,包括在沟道形成区中具有结晶硅的第一晶体管;用于储存所述存储元件的数据的电容器;以及是用于控制所述电容器中的电荷的供给、储存和释放的开关元件的第二晶体管。所述第二晶体管设置在覆盖所述第一晶体管的绝缘膜上。所述第一和第二晶体管具有公共的源电极或漏电极。
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公开(公告)号:CN102760488A
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN201210132046.X
申请日:2012-04-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G11C11/4193 , G11C16/06 , H01L27/10 , H01L27/105
CPC classification number: H01L27/1207 , H01L27/092 , H01L27/105 , H01L27/1052 , H01L27/10805 , H01L27/115 , H01L27/11551 , H01L27/1156 , H01L27/1225 , H01L27/1255 , H01L27/1259 , H01L28/40 , H01L29/04 , H01L29/16 , H01L29/24 , H01L29/42384 , H01L29/4908 , H01L29/78 , H01L29/78648 , H01L29/7869
Abstract: 本发明提供一种具有低功耗并能以高速操作的半导体器件。该半导体器件包括:存储元件,包括在沟道形成区中具有结晶硅的第一晶体管;用于储存所述存储元件的数据的电容器;以及是用于控制所述电容器中的电荷的供给、储存和释放的开关元件的第二晶体管。所述第二晶体管设置在覆盖所述第一晶体管的绝缘膜上。所述第一和第二晶体管具有公共的源电极或漏电极。
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公开(公告)号:CN106981489B
公开(公告)日:2020-11-27
申请号:CN201710365782.2
申请日:2012-04-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/105 , H01L27/115 , H01L27/11551 , H01L27/1156 , H01L23/522 , H01L27/12
Abstract: 本发明提供一种具有低功耗并能以高速操作的半导体器件。该半导体器件包括:存储元件,包括在沟道形成区中具有结晶硅的第一晶体管;用于储存所述存储元件的数据的电容器;以及是用于控制所述电容器中的电荷的供给、储存和释放的开关元件的第二晶体管。所述第二晶体管设置在覆盖所述第一晶体管的绝缘膜上。所述第一和第二晶体管具有公共的源电极或漏电极。
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公开(公告)号:CN102760488B
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201210132046.X
申请日:2012-04-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G11C11/4193 , G11C16/06 , H01L27/10 , H01L27/105
CPC classification number: H01L27/1207 , H01L27/092 , H01L27/105 , H01L27/1052 , H01L27/10805 , H01L27/115 , H01L27/11551 , H01L27/1156 , H01L27/1225 , H01L27/1255 , H01L27/1259 , H01L28/40 , H01L29/04 , H01L29/16 , H01L29/24 , H01L29/42384 , H01L29/4908 , H01L29/78 , H01L29/78648 , H01L29/7869
Abstract: 本发明提供一种具有低功耗并能以高速操作的半导体器件。该半导体器件包括:存储元件,包括在沟道形成区中具有结晶硅的第一晶体管;用于储存所述存储元件的数据的电容器;以及是用于控制所述电容器中的电荷的供给、储存和释放的开关元件的第二晶体管。所述第二晶体管设置在覆盖所述第一晶体管的绝缘膜上。所述第一和第二晶体管具有公共的源电极或漏电极。
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公开(公告)号:CN101681885B
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN200880021052.X
申请日:2008-06-12
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Inventor: 家田义纪
IPC: H01L21/8247 , H01L27/10 , H01L27/115 , H01L29/786 , H01L29/788 , H01L29/792
CPC classification number: H01L29/7881 , H01L21/28273 , H01L29/513 , H01L29/66825 , H01L29/78621
Abstract: 抑制了具有浮置栅极的存储器元件的可靠性的降低。本发明涉及一种半导体器件,该半导体器件具有:岛状半导体膜,该岛状半导体膜在绝缘表面上形成,且包括沟道形成区和高浓度杂质区;在岛状半导体膜上形成的隧穿绝缘膜;在隧穿绝缘膜上形成的浮置栅极;在浮置栅极上形成的栅绝缘膜;在栅绝缘膜上形成的控制栅极;以及在隧穿绝缘膜与浮置栅极之间形成的第一绝缘膜。第一绝缘膜由浮置栅极的材料的氧化膜形成,因此防止浮置栅极的材料扩散到隧穿绝缘膜中。
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