半导体存储装置及适配器

    公开(公告)号:CN106815627A

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201610795080.3

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明的实施方式提供具备抑制制造成本的上升并确保足够的通信性能的无线天线的半导体存储装置及适配器。一个实施方式的半导体存储装置具备:第一基板、非易失性存储器、存储器控制器、第一接口端子、第一天线和通信控制器。所述第一天线与所述第一基板连接,在俯视观察第一面的情况下至少一部分位于所述第一基板之外,且剩余的至少一部分位于所述第一基板。所述通信控制器被构成为,经所述第一天线而与第二外部装置通信。

    包含通信功能的存储卡

    公开(公告)号:CN106529653A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610137251.3

    申请日:2016-03-10

    Inventor: 远藤重人

    Abstract: 包含通信功能的存储卡包含:衬底,具有第一安装面、及与第一安装面为相反侧的第二安装面;存储器芯片,安装在第一安装面或第二安装面上;接近无线通信电路,配置在第一安装面或第二安装面上;电路图案,配置在第一安装面的第一区域及隔着衬底而与第一区域对向配置的第二安装面的第二区域的至少一者,且连接在存储器芯片及接近无线通信电路;及芯片天线,安装在第一安装面的第三区域、或隔着衬底而与第三区域对向配置的第二安装面的第四区域。

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