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公开(公告)号：CN100350525C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02802860.0
申请日：2002-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 是一种能与半导体部件直接连接并在高频特性上优良的大容量的固体电解电容器的制造方法，包括：使阀金属片(2)多孔质化并在已多孔质化的表面(3)上形成电解体被膜(7)的电介体形成工序、在上述电介体被膜上形成固体电解质层(8)和集电体层(10)的元件形成工序和形成与外部电极的连接端子(16)的端子形成工序，上述元件形成工序包括：在上述电介体被膜(7)上形成固体电解质层(8)的电解质层形成工序、在上述阀金属片(2)上已形成的通孔(5)中形成通孔电极(9)的通孔电极形成工序、和在上述固体电解质层(8)上形成集电体层(10)的集电体层形成工序。
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公开(公告)号：CN1460273A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02801010.8
申请日：2002-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/40
CPC classification number: H01G9/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频响应性能优良的薄型复合电子器件，所述复合电子器件以下述方式构成：在多孔质瓣金属薄层体的单面上设置电介质膜、固体电解质层、集电体层、用绝缘层覆盖这些部分，在经这样的加工后的器件和所述绝缘层的至少一面上裸露出分别与第一连接端子以及第二连接端子相连接的导电体，在所述导电体上形成连接焊点，用以连接集成电路和其他电子元件。
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公开(公告)号：CN101107686B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200680002987.4
申请日：2006-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种片式固体电解电容器，其具有，由将多层具有阳极部和阴极部的电容元件以阳极部在相反方向交替配置的方式进行积层而得到的电容元件积层体。阳极引线端子分别接合到位于此电容元件积层体的两端的电容元件的阳极部下面。且，阴极引线端子接合到位于电容元件积层体的中央的电容元件的阴极部下面。而且，在阳极引线端子和阴极引线端子的至少下面的一部分露出的状态下，绝缘外装树脂包覆电容元件积层体。
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公开(公告)号：CN100383903C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200310102304.0
申请日：2003-10-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/15
CPC classification number: H01G9/042 , H01G9/0425 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及一种固体电解电容器及其制造方法，至少在阀金属薄板体一个面上，在所设的多孔质部的表面设置介电膜。在介电膜上设置固体电解质层，在固体电解质层上设置集电体层。在介电膜的外周上设置第1绝缘部，在与绝缘部开口相应的介电膜的部分上设置固体电解质层。固体电解质层的一部分形成在第1绝缘部上。在第1绝缘部上和固体电解质层的外周上设置第2绝缘部。在第2绝缘部开口面的固体电解质层上设置集电体层，由此构成固体电解电容器。该固体电解电容器泄漏电流小、可耐高电压。
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公开(公告)号：CN1499550A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310115603.8
申请日：2003-11-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/012 , H01G9/042 , Y10T29/417
Abstract: 提供一种固体电解电容器及其制造方法。在该固体电解电容器中，在第一面设置了多孔部的阀金属薄板体上，设置电介质覆膜、固体电解质层及集电体层，把加强板贴合到集电体层上。在阀金属薄板体的与第一面相反的第二面上设置了：与通孔电极连接起来的连接端子，该通孔电极与集电体层导通、贯通阀金属薄板体、并从第二面露出；以及以与阀金属薄板体导通的方式设置的连接端子。该结构的固体电解电容器是薄型形状，且提高了耐应力性，在高频响应性及安装性方面优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101894685B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201010211033.2
申请日：2006-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种片式固体电解电容器，其具有，由将多层具有阳极部和阴极部的电容元件以阳极部在相反方向交替配置的方式进行积层而得到的电容元件积层体。阳极引线端子分别接合到位于此电容元件积层体的两端的电容元件的阳极部下面。且，阴极引线端子接合到位于电容元件积层体的中央的电容元件的阴极部下面。而且，在阳极引线端子和阴极引线端子的至少下面的一部分露出的状态下，绝缘外装树脂包覆电容元件积层体。
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公开(公告)号：CN100565737C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN03150143.5
申请日：2003-07-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G4/33 , H01G9/04 , Y10T29/417
Abstract: 一种固体电解电容器及其制造方法，该电容器具有：在一面上设有多孔部的阀金属片；在多孔部上形成的介电体薄膜；在介电体薄膜上形成的固体电解质层；在固体电解质层上形成的集电体层；与集电体层导通，并贯穿阀金属片，露在另一面的通孔电极；与通孔电极绝缘，并与阀金属片连接的电极端子。进而，该电容器还具有贯穿阀金属片的绝缘部和贯穿绝缘部的贯通电极。该电容器的容量大，且高频响应性良好，容易安装在半导体部件上。
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公开(公告)号：CN100377268C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN02800775.1
申请日：2002-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的固体电解电容，包括多孔质化的阀金属片、在该多孔质部上形成的电介质层、在该电介质层上形成的固体电解质层、在该固体电解质层上形成的集电体层和电极显出部、使电极显出部和集电体层之间电绝缘的绝缘部，电极显出部和集电体层处在阀金属片的同一面上。上述构成的电容元件可以积层。依据本发明，可以获得小型大容量的、高频响应特性优异的固体电解电容。
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公开(公告)号：CN101107686A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680002987.4
申请日：2006-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种片式固体电解电容器，其具有，由将多层具有阳极部和阴极部的电容元件以阳极部在相反方向交替配置的方式进行积层而得到的电容元件积层体。阳极引线端子分别接合到位于此电容元件积层体的两端的电容元件的阳极部下面。且，阴极引线端子接合到位于电容元件积层体的中央的电容元件的阴极部下面。而且，在阳极引线端子和阴极引线端子的至少下面的一部分露出的状态下，绝缘外装树脂包覆电容元件积层体。
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公开(公告)号：CN1282207C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN02801010.8
申请日：2002-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G9/28
CPC classification number: H01G9/15 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3011 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供高频响应性能优良的薄型复合电子器件，所述复合电子器件以下述方式构成：在多孔质阀金属薄片体的单面上设置电介质膜、固体电解质层、集电体层、用绝缘层覆盖这些部分，在经这样的加工后的器件和所述绝缘层的至少一面上裸露出分别与第一连接端子以及第二连接端子相连接的导电体，在所述导电体上形成连接焊点，用以连接集成电路和其他电子元件。
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