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公开(公告)号：CN1901211A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610094685.6
申请日：2006-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146 , H01L23/02 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/16195 , H01L2924/16315 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，包含具有由片状基本材料(8)等衬底部和竖立在其周缘部的多个壁部(9a)组成的基座、以及壁部(9a)之间的间隙中露出的多个导体部(4)的封装件(2)；装载在其内部空间的固体摄像元件(1)等半导体元件；将所述半导体元件与壁部(9a)间隙的导体部(4)电连接的金属细丝(5)；埋入壁部(9a)之间的间隙的树脂密封材料(7)；以及密封装载半导体元件的封装件(2)的内部空间的保护玻璃(6)等密封构件。连接金属细丝(5)用的区域与壁部(9a)的区域重叠，因而能实现器件的小型化、扁平化。保护玻璃(6)由于壁部(9a)成为支柱，因此不容易产生偏移，尤其在器件为固体摄像器件等光器件时，使成品率提高。
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公开(公告)号：CN100521217C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510108590.0
申请日：2005-10-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的光学装置100，包括：形成实质垂直延伸贯通的开口部2的装置衬底10，覆盖开口部2的第一开口3的透光性构件6，覆盖开口部2的第二开口4并在与透光性构件6相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5，一部分埋入衬底10并具备与光学装置电性连接的第一端子部12a及与布线衬底电性连接的第二端子部13的导电部14，以及密封光学装置与第一端子部12a的电性连接部的密封剂7。并且，第一开口3的开口轮廓形状对第一开口3的大致中心点3b是非点对称。
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公开(公告)号：CN1779983A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510108590.0
申请日：2005-10-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的光学装置100，包括：形成实质垂直延伸贯通的开口部2的装置衬底10，覆盖开口部2的第1开口3的透光性构件6，覆盖开口部2的第2开口4并在与透光性构件6相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5，一部分埋入衬底10并具备与光学装置电性连接的第1端子部12a及与布线衬底电性连接的第2端子部13的导电部14，以及密封光学装置与第1端子部12a的电性连接部的密封剂7。并且，第1开口3的开口轮廓形状对第1开口3的大致中心点3b是非点对称。
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