公开(公告)号：CN101842891A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200880113697.6

申请日：2008-08-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福永隆博

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供树脂毛刺的产生得到抑制并具有良好的电连接性和接合强度的半导体装置及其制造方法。进一步地，提供通过提高有机硅树脂与布线引线的密合性，可以发挥良好的发光特性的LED装置及其制造方法。此外，提供即使在进行波长比较短区域的发光时，也具有充分的反射率，由此可以呈现出优异的发光效率的LED装置及其制造方法。此外，提供在维持良好的制造效率的同时，避免镀Sn步骤时的布线图案层的损伤，可以呈现出优异的Sn镀层的形成和机械性强度、接合性的薄膜载带及其制造方法。具体的是，在QFP(10)的外部引线(301a)边界区域的表面上形成通过功能性有机分子(11)的自组织化形成的有机被膜(110)。功能性有机分子(11)由金属键合性的第一官能团(A1)、主链部(B1)、呈现出热固化性树脂的固化作用的第二官能团(C1)构成。

公开(公告)号：CN100585819C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200710085421.9

申请日：2007-03-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福永隆博 ,  伊村领太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种具有良好的电连接性以及接合强度，并且抑制树脂飞边的产生的半导体装置；一种可以通过提高硅树脂和布线引线的密着性来发挥良好的发光特性的LED装置；一种即使在进行比较短的波长区域的发光时，也可以因为具备充分的反射率而表现出优异的发光效率的LED装置；一种可以维持良好的制造效率，同时能够避免在镀锡步骤时损伤布线图案层，从而可以形成优异的镀锡层并表现出优异的机械强度、接合性的薄膜载带，及其制造方法。

公开(公告)号：CN102194786A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110038202.1

申请日：2011-02-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西康子 ,  福永隆博

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种半导体装置用引线框及其制造方法，其目的在于，提高层叠多个镀层的情况下的镀层彼此的密合性，抑制半导体装置的制造工序中引线接合性的降低及安装时焊接性的恶化，并且，实现制造成本的有效削减。具体而言，在导体基材（20）上形成底镀层（21），在该底镀层（21）上隔着具有金属键合性的有机覆膜（22）层叠最表面镀层（23），由此构成引线框（2a、2b）。有机覆膜（22）构成为使主链部（B1）的两末端具有金属键合性的官能团（A1、A1）的功能性有机分子（11）自组织化的单分子膜。

公开(公告)号：CN102150263A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980137057.3

申请日：2009-10-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福永隆博

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047

Abstract: 在将引线树脂成型而成的半导体装置中，可以容易地除去树脂飞边而不会对被覆引线的树脂体造成损伤。在半导体装置10中，引线11的金属薄板材的外表面被金属被膜被覆，安装有半导体元件12。在引线11的周边部分15中，被含有嘌呤骨架的被膜覆盖。该被膜通过由末端带有对金属具有结合性的官能团的嘌呤骨架构成的功能性有机分子在引线11自组织化来形成。

公开(公告)号：CN102143952A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134759.6

申请日：2009-12-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福永隆博 ,  今西康子

IPC: C07D249/12 ,  C07D251/20 ,  C07D251/38 ,  C07D487/04 ,  C08L101/02 ,  C09D5/00 ,  C09D201/00 ,  C23C26/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L33/52 ,  C07D249/12 ,  C07D251/20 ,  C07D251/38 ,  C07D487/04 ,  C08G61/10 ,  C08G2261/1646 ,  C08G2261/312 ,  C08G2261/3221 ,  C23C28/00 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供可抑制树脂毛刺的产生、且具有良好电连接性和结合强度的半导体器件及其制造方法，此外，还提供硅树脂和配线引线之间的粘着性得到提高的、发光特性良好的LED器件。为达到该目的，在QFP10的外部引线301a的界面区域的表面上形成有机覆膜110，该膜由功能性有机分子自组织化而形成。功能性有机分子11由具有金属键合性的第一官能基A1、主链部分B1，以及呈现热固性树脂的固化作用的第二官能基C1构成。主链部分B1由乙二醇链构成，或者由亚甲基链、氟代亚甲基链、硅氧烷链中的一种以上与乙二醇链构成。此外，在主链部分B1中，优选包含从羟基、酮、硫酮、伯胺、仲胺、芳香族化合物中选出的一种以上的极性基团。

公开(公告)号：CN101038882A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710085421.9

申请日：2007-03-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福永隆博 ,  伊村领太郎

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种具有良好的电连接性以及接合强度，并且抑制树脂飞边的产生的半导体装置；一种可以通过提高硅树脂和布线引线的密着性来发挥良好的发光特性的LED装置；一种即使在进行比较短的波长区域的发光时，也可以因为具备充分的反射率而表现出优异的发光效率的LED装置；一种可以维持良好的制造效率，同时能够避免在镀锡步骤时损伤布线图案层，从而可以形成优异的镀锡层并表现出优异的机械强度、接合性的薄膜载带，及其制造方法。