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公开(公告)号：CN100585819C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710085421.9
申请日：2007-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种具有良好的电连接性以及接合强度，并且抑制树脂飞边的产生的半导体装置；一种可以通过提高硅树脂和布线引线的密着性来发挥良好的发光特性的LED装置；一种即使在进行比较短的波长区域的发光时，也可以因为具备充分的反射率而表现出优异的发光效率的LED装置；一种可以维持良好的制造效率，同时能够避免在镀锡步骤时损伤布线图案层，从而可以形成优异的镀锡层并表现出优异的机械强度、接合性的薄膜载带，及其制造方法。
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公开(公告)号：CN102725844A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180006838.6
申请日：2011-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B21D39/032 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种导电通路。该导电通路包括由第一金属制成且具有通孔(13)的第一导电通路形成板(11)、以及由第二金属制成且具有被压入通孔内的压入部(17)的第二导电通路形成板(15)。通孔的壁面和压入部的侧面形成相对于第一导电通路形成板和第二导电通路形成板彼此的重叠面的法线倾斜的倾斜接合面(18)，在该倾斜接合面的附近区域形成有由金属流动产生的接合部(25)。
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公开(公告)号：CN101038882A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710085421.9
申请日：2007-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31 , H01L33/00
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种具有良好的电连接性以及接合强度，并且抑制树脂飞边的产生的半导体装置；一种可以通过提高硅树脂和布线引线的密着性来发挥良好的发光特性的LED装置；一种即使在进行比较短的波长区域的发光时，也可以因为具备充分的反射率而表现出优异的发光效率的LED装置；一种可以维持良好的制造效率，同时能够避免在镀锡步骤时损伤布线图案层，从而可以形成优异的镀锡层并表现出优异的机械强度、接合性的薄膜载带，及其制造方法。
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