公开(公告)号：CN100359681C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN98117109.5

申请日：1998-07-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山雅央 ,  多良胜司 ,  汤浅勇 ,  藤原俊夫 ,  村松薰 ,  吉田升

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体装置及其引线框架具有用银糊等固定半导体芯片的方形芯片底座和内侧各端部与芯片底座短边侧端部连接而形成整体的第一引线及内侧各端部以夹持芯片底座的方式分别向外伸出的第二引线。第二引线内侧端部具有沿芯片底座长边一侧端部宽幅形成的宽幅部，同时第二引线在与宽幅部相连接的部分设贯穿孔。半导体芯片通过引线分别与第二引线和芯片底座电连接。该装置可从直流到高频范围使高频半导体装置稳定地工作并使其安装面积缩小。