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公开(公告)号：CN102171802A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980138683.4
申请日：2009-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/67092 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83907 , H01L2924/01004 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , Y10T156/1089 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供压接装置及压接方法。在压接装置中具备：多个压接单元，该多个压接单元沿着第一方向排列成一列且具备：具有向基板的压接区域按压对象物的按压面的按压体、支承基板的缘部的缘部支承构件；保护片供给装置，其沿第一方向供给保护片并且在多个按压体与缘部支承构件之间沿着第一方向张设保护片，该保护片具有超过按压体的按压面在与第一方向正交的第二方向上的宽度尺寸至少两倍的宽度尺寸且夹在按压体的按压面与对象物之间而保护按压面；第二方向片移动装置，其使保护片在第二方向上在按压体的按压面的宽度尺寸以上的范围内进行进退移动，从而在第二方向上切换按压体相对于保护片的接触位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104470348A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410437569.4
申请日：2014-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: G02F1/133308
Abstract: 本发明涉及元件安装设备。一种元件安装设备，包括以此顺序设置的带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元。时间测量单元测量在带贴附单元中贴附胶带之后所经过的时间。当在通过时间测量单元执行的测量开始之后已经经过预定时间时，测量目标的胶带所贴附至的基板被强制传送到下游侧，且在元件压紧单元中元件被压紧到基板。
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公开(公告)号：CN101524008B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200780036724.X
申请日：2007-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204 , H05K2203/0195 , H05K2203/163
Abstract: 提供了一种部件压接设备控制方法，其使得测量工具直接测量受到按压头按压的部分的温度。所述部件压接设备控制方法适用于用来将部件压接到板状工件上的部件压接设备，并且使得形状与工件相同的测量工具在采用受热按压头将部件按压到所述工件上的按压过程中对受压部分的温度或压力进行测量。所述方法包括：获取用于指示所述测量工具是否被保持在所述部件压接设备中的信息；在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下，对所述测量工具实施与所述工件相同的对位；以及在所述对位之后，对将要附着到所述测量工具的部件执行按压过程。
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公开(公告)号：CN104470347A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410437568.X
申请日：2014-08-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/743 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及元件安装设备。一种元件安装设备，包括以此顺序设置的带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元。时间测量单元测量在完成在分别传送到带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元的所有基板上执行的预定作业之后经过的时间。当对于将基板传送到带贴附单元的准备在通过时间测量单元执行的测量开始之后的预定时间内未完成时，在带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元中等待的相应基板被强制传送到它们的下游侧且预定作业在被强制传送到元件安装单元和元件压紧单元的相应基板上执行。
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公开(公告)号：CN102171802B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200980138683.4
申请日：2009-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/67092 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83907 , H01L2924/01004 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , Y10T156/1089 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供压接装置及压接方法。在压接装置中具备：多个压接单元，该多个压接单元沿着第一方向排列成一列且具备：具有向基板的压接区域按压对象物的按压面的按压体、支承基板的缘部的缘部支承构件；保护片供给装置，其沿第一方向供给保护片并且在多个按压体与缘部支承构件之间沿着第一方向张设保护片，该保护片具有超过按压体的按压面在与第一方向正交的第二方向上的宽度尺寸至少两倍的宽度尺寸且夹在按压体的按压面与对象物之间而保护按压面；第二方向片移动装置，其使保护片在第二方向上在按压体的按压面的宽度尺寸以上的范围内进行进退移动，从而在第二方向上切换按压体相对于保护片的接触位置。
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公开(公告)号：CN101524008A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036724.X
申请日：2007-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204 , H05K2203/0195 , H05K2203/163
Abstract: 提供了一种部件压接设备控制方法，其使得测量工具直接测量受到按压头按压的部分的温度。所述部件压接设备控制方法适用于用来将部件压接到板状工件上的部件压接设备，并且使得形状与工件相同的测量工具在采用受热按压头将部件按压到所述工件上的按压过程中对受压部分的温度或压力进行测量。所述方法包括：获取用于指示所述测量工具是否被保持在所述部件压接设备中的信息；在获取了用于指示所述测量工具被保持的信息的情况下，对所述测量工具实施与所述工件相同的对位；以及在所述对位之后，对将要附着到所述测量工具的部件执行按压过程。
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