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公开(公告)号：CN102751249B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201210107274.1
申请日：2012-04-12
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/00013 , H01L2924/01068 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/20254 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 后金属层(16，31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16，31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16，31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1)，并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。
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公开(公告)号：CN101868854B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200880116918.5
申请日：2008-11-25
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 液冷式冷却装置(1)的壳体(2)具有周壁(5)，该周壁(5)具有相互相对向的右侧壁(6)及左侧壁(7)。在右侧壁(6)的一端部形成有冷却液入口(11)，并在左侧壁(7)的另一端部形成有冷却液出口(12)。在壳体(2)内的两侧壁(6、7)之间且是冷却液入口(11)和冷却液出口(12)之间的位置，设有由冷却液在两侧壁(6、7)的长度方向上流动的多条流路(18)构成的并列流路部分(19)。壳体(2)内的比并列流路部分(19)靠上游侧的部分为入口储液箱部(21)，同样地，下游侧的部分为出口储液箱部(22)。入口储液箱部(21)的流路截面积从冷却液入口(11)侧朝向左侧壁(7)侧变小。使出口储液箱部(22)的形状与入口储液箱部(21)的形状在并列流路部分(19)的宽度方向上非对称。根据该液冷式冷却装置(1)，能够使呈并列状地形成有多条流路(18)的并列流路部分(19)的宽度方向的流速分布均等化。
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公开(公告)号：CN101443904A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200780017262.7
申请日：2007-03-08
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。
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公开(公告)号：CN103378024A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310132135.9
申请日：2013-04-16
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48
CPC classification number: B23K1/20 , H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及散热装置及其制造方法。该散热装置包括：绝缘基板；金属层，该金属层通过第一钎焊填充材料连接至绝缘基板；应力松弛构件，该应力松弛构件通过第二钎焊填充材料连接至绝缘基板；以及冷却器，该冷却器通过第三钎焊填充材料连接至应力松弛构件。应力松弛构件具有一个或更多个应力松弛空间，所述应力松弛空间各自包括朝向应力松弛构件的正面和背面开放的开口。第二钎焊填充材料和第三钎焊填充材料中的至少之一具有一个或更多个通孔。每个通孔均包括开口，该开口与应力松弛空间的开口重叠或与应力松弛空间中的对应应力松弛空间的开口重叠，并且每个通孔开口的边缘位于对应应力松弛空间开口的边缘之外。
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公开(公告)号：CN102751249A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210107274.1
申请日：2012-04-12
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/00013 , H01L2924/01068 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K7/20254 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 后金属层(16，31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16，31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16，31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1)，并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102054808A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010523955.7
申请日：2010-10-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置(1)，其具备设置有冷却液流路(15)的壳体(2)。在壳体(2)的安装有发热体(H)的顶壁(3)的面对冷却液流路(15)的部分的内部表面，隔着间隔地设置多片散热片(16A、16B)。各散热片(16A、16B)的由与散热片高度方向正交的水平面切断出的形状为波形。由连接左侧的散热片(16A)的相邻的2个波峰部(19)和位于两波峰部(19)之间的波谷部(21)的2个倾斜部(22)的右侧面(22a)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P1)由第1直线(L1)连结，由连接右侧的散热片(16B)的相邻的2个波谷部(21)和位于两波谷部(21)之间的波峰部(19)的2个倾斜部(22)的左侧面(22b)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P2)由第2直线(L2)连结。第1直线(L1)位置比第2直线(L2)靠右侧散热片侧(16B)侧。本发明的液冷式冷却装置(1)适用于例如车辆等的半导体电力转换装置，适合用于冷却半导体元件等的发热体。
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公开(公告)号：CN101312168A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810127704.X
申请日：2008-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件，包括电路板、半导体元件、散热器和应力松弛元件。电路板包括绝缘基板、接合到绝缘基板一侧的金属电路和接合到绝缘基板另一侧的金属板。半导体元件接合到金属电路。散热器散发由半导体元件产生的热量。应力松弛元件将散热器热接合到金属板。应力松弛元件由具有高热导率的材料形成。应力松弛元件具有凹进，所述凹进从应力松弛元件的外围部分向内弯曲以在应力松弛元件的外围部分形成应力松弛空间。
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公开(公告)号：CN102054808B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010523955.7
申请日：2010-10-26
Applicant: 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置(1)，其具备设置有冷却液流路(15)的壳体(2)。在壳体(2)的安装有发热体(H)的顶壁(3)的面对冷却液流路(15)的部分的内部表面，隔着间隔地设置多片散热片(16A、16B)。各散热片(16A、16B)的由与散热片高度方向正交的水平面切断出的形状为波形。由连接左侧的散热片(16A)的相邻的2个波峰部(19)和位于两波峰部(19)之间的波谷部(21)的2个倾斜部(22)的右侧面(22a)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P1)由第1直线(L1)连结，由连接右侧的散热片(16B)的相邻的2个波谷部(21)和位于两波谷部(21)之间的波峰部(19)的2个倾斜部(22)的左侧面(22b)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P2)由第2直线(L2)连结。第1直线(L1)位置比第2直线(L2)靠右侧散热片侧(16B)侧。本发明的液冷式冷却装置(1)适用于例如车辆等的半导体电力转换装置，适合用于冷却半导体元件等的发热体。
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公开(公告)号：CN101442032B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200810182280.7
申请日：2008-11-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种散热装置，该散热装置包括绝缘基底、散热件以及应力降低部件。该绝缘基底包括用作受热体接收表面的第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该散热件热联接到该绝缘基底的第二表面上。包括上壳和下壳的散热件用作包括冷却通道的液体冷却器件。应力降低部件布置在绝缘基底与上壳之间。该应力降低部件包括应力吸收穴。该上壳包括接触该应力降低部件的第一部分以及由该上壳的其余部分限定的第二部分。该第一部分具有某厚度，该厚度小于该第二部分的厚度。
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公开(公告)号：CN101699620B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910158728.6
申请日：2009-07-03
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/498 , H01L23/12
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20263 , H05K7/2039 , H05K7/20518 , H01L2924/00
Abstract: 公开一种半导体装置，其包括：绝缘基板、金属配线层、半导体元件、散热件以及位于绝缘基板和散热件之间的应力松弛部件。散热件具有在一个方向上延伸并间隔开排列的多个间隔壁。应力松弛部件包括由延伸通过应力松弛部件的整个厚度的通孔构成的应力吸收部分。形成每个孔以使得其沿着间隔壁纵向的尺寸大于其沿着间隔壁排列方向的尺寸。
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