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公开(公告)号：CN109073491B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201780024089.7
申请日：2017-04-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本实施方式的压力传感器(1A)包括：具有用于将压力传感器(1A固定到车辆用发动机燃烧室的螺纹部(2a)的连接部(2)；固定于连接部(2)的一端的中空的液体密封容器(3)；固定于液体密封容器(3前端(下端)的膜片(4)；固定于液体密封容器(3)另一端(上端)的压力检测元件(5)；密封于液体密封容器(3)内部的压力传导液(6)；和设置于液体密封容器(3)内部的散热杆(7)。连接部(2)与液体密封容器(3)以及连接部(2)与膜片(4)分别通过焊接等相互机械地连接。
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公开(公告)号：CN109154531B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201780022928.1
申请日：2017-04-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 提供一种使接合层的接合温度降低到不影响半导体芯片动作的温度，确保半导体芯片和基台的绝缘性的物理量测定装置。包括：基台(隔膜(14b))；基于作用于基台的应力来测定物理量的半导体芯片(应变检测元件(30))；将半导体芯片接合到基台的接合层(20)。接合层(20)具有：接合于半导体芯片的第一接合层(21)；接合于基台的第二接合层(22)；配置于第一接合层(21)和第二接合层(22)之间的绝缘基材(23)。第一接合层(21)及第二接合层(22)包含玻璃。第一接合层(21)的热膨胀系数为第二接合层(22)的热膨胀系数以下，第一接合层(21)的软化点为半导体芯片的耐热温度以下，第二接合层(22)的软化点为第一接合层(21)的软化点以下。
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公开(公告)号：CN109073582B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201780028231.5
申请日：2017-04-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01N27/18
Abstract: 本发明提供一种湿度测量装置，该湿度测量装置在利用使用热式的湿度检测元件的湿度测量装置测量气体的湿度时，即使在测量对象气体脉动的环境下也能够高精度地测量该气体的湿度。湿度检测元件配置在从收纳室的压力导入通路的延长线上偏移形成的空间，或者配置于在设置在收纳室的压力导入通路的延长线上的部件的里侧形成的空间，以使得从压力导入口导入到压力导入通路的气体在到达湿度检测元件为止的期间至少弯折1次。
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公开(公告)号：CN109154531A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780022928.1
申请日：2017-04-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 提供一种使接合层的接合温度降低到不影响半导体芯片动作的温度，确保半导体芯片和基台的绝缘性的物理量测定装置。包括：基台(隔膜(14b))；基于作用于基台的应力来测定物理量的半导体芯片(应变检测元件(30))；将半导体芯片接合到基台的接合层(20)。接合层(20)具有：接合于半导体芯片的第一接合层(21)；接合于基台的第二接合层(22)；配置于第一接合层(21)和第二接合层(22)之间的绝缘基材(23)。第一接合层(21)及第二接合层(22)包含玻璃。第一接合层(21)的热膨胀系数为第二接合层(22)的热膨胀系数以下，第二接合层(22)的软化点为半导体芯片的耐热温度以下，第一接合层(21)的软化点为第二接合层(22)的软化点以下。
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公开(公告)号：CN107683406A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201680034237.9
申请日：2016-06-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的半导体器件包括金属体、配置在金属体上的接合层和配置在接合层上的半导体芯片，接合层包括在金属体与半导体芯片之间形成的包含填料的第一层，和与第一层和半导体芯片接合的、热膨胀率大于第一层的第二层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107683406B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201680034237.9
申请日：2016-06-30
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的半导体器件包括金属体、配置在金属体上的接合层和配置在接合层上的半导体芯片，接合层包括在金属体与半导体芯片之间形成的包含填料的第一层，和与第一层和半导体芯片接合的、热膨胀率大于第一层的第二层。
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公开(公告)号：CN109073582A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780028231.5
申请日：2017-04-11
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01N27/18
Abstract: 本发明提供一种湿度测量装置，该湿度测量装置在利用使用热式的湿度检测元件的湿度测量装置测量气体的湿度时，即使在测量对象气体脉动的环境下也能够高精度地测量该气体的湿度。湿度检测元件配置在从收纳室的压力导入通路的延长线上偏移形成的空间，或者配置于在设置在收纳室的压力导入通路的延长线上的部件的里侧形成的空间，以使得从压力导入口导入到压力导入通路的气体在到达湿度检测元件为止的期间至少弯折1次。
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公开(公告)号：CN109073491A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780024089.7
申请日：2017-04-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本实施方式的压力传感器(1A)包括：具有用于将压力传感器(1A固定到车辆用发动机燃烧室的螺纹部(2a)的连接部(2)；固定于连接部(2)的一端的中空的液体密封容器(3)；固定于液体密封容器(3前端(下端)的膜片(4)；固定于液体密封容器(3)另一端(上端)的压力检测元件(5)；密封于液体密封容器(3)内部的压力传导液(6)；和设置于液体密封容器(3)内部的散热杆(7)。连接部(2)与液体密封容器(3)以及连接部(2)与膜片(4)分别通过焊接等相互机械地连接。
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公开(公告)号：CN105765360B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201480063526.2
申请日：2014-11-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L9/0055 , G01L9/0044 , G01L19/0038 , G01L19/0084 , G01L19/04
Abstract: 在膜片上形成有应变片的压力传感器中，要抑制应变片的位置偏移所致的传感器特性的变化，并且抑制因温度变化所致的传感器输出的变化。上述压力传感器在具有长边和短边的膜片上配置形成有构成电桥电路的特性相等的四个应变片的传感器芯片，由电桥电路检测与施加于膜片的压力成比例的电压输出，四个应变片中两个沿着短边，另外两个沿着长边，靠近膜片的中央附近配置，从传感器芯片看，在长边方向上具有膜片的厚度较薄的部分。
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公开(公告)号：CN105765360A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480063526.2
申请日：2014-11-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L9/0055 , G01L9/0044 , G01L19/0038 , G01L19/0084 , G01L19/04
Abstract: 在膜片上形成有应变片的压力传感器中，要抑制应变片的位置偏移所致的传感器特性的变化，并且抑制因温度变化所致的传感器输出的变化。上述压力传感器在具有长边和短边的膜片上配置形成有构成电桥电路的特性相等的四个应变片的传感器芯片，由电桥电路检测与施加于膜片的压力成比例的电压输出，四个应变片中两个沿着短边，另外两个沿着长边，靠近膜片的中央附近配置，从传感器芯片看，在长边方向上具有膜片的厚度较薄的部分。
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