公开(公告)号：CN105027413B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201480010311.4

申请日：2014-01-31

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 堀内敬介 ,  原阳成 ,  桑野盛雄 ,  西原淳夫 ,  中津欣也

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H05K7/2089 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M7/539 ,  H05K7/20927

Abstract: 本发明的目的在于实现功率半导体组件的冷却性能的提高和性能偏差的降低，本发明的电力转换装置包括：功率半导体组件(150)；第一流路形成体(2)；和第二流路形成体(20)，其形成收纳上述功率半导体组件(150)和上述第一流路形成体(2)的收纳空间(20a)，上述第一流路形成体(2)由第一侧壁部、第二侧壁部和底面部构成，上述第一侧壁部在与上述功率半导体组件(150)的一个面之间形成第一流路空间，上述第二侧壁部在与上述功率半导体组件(150)的另一个面之间形成第二流路空间，在上述收纳空间、上述第一流路空间和上述第二流路空间流动冷却介质。

公开(公告)号：CN104584409B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201380043814.7

申请日：2013-07-24

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 堀内敬介 ,  西原淳夫 ,  中津欣也 ,  桑野盛雄 ,  原阳成

IPC: H02M7/00 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2089 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20254 ,  H05K7/20927

Abstract: 一种电力转换装置，包括：功率半导体组件(150a)；收纳上述功率半导体组件(150a)的流路形成体(20)；和将上述功率半导体组件(150a)固定于上述流路形成体(20)的盖(5)，上述功率半导体组件(150a)包括功率半导体元件、与上述功率半导体元件电连接的主端子(157b、158b)和收纳上述功率半导体元件的壳体，上述盖(5)形成有凹部(5c)和形成在上述凹部(5c)的底面部的开口(5a)，上述功率半导体组件(150a)配置成与上述凹部(5c)嵌合，并且上述功率半导体组件(150a)以上述主端子(157b、158b)贯通上述开口(5a)的方式固定于上述盖(5)，在上述壳体与上述凹部(5c)的内壁之间形成气密结构，防止冷却剂向具有两面冷却结构的功率半导体组件的内部侵入和冷却剂向组件外部流出。

公开(公告)号：CN105027413A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480010311.4

申请日：2014-01-31

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 堀内敬介 ,  原阳成 ,  桑野盛雄 ,  西原淳夫 ,  中津欣也

IPC: H02M7/48

CPC classification number: H05K7/2089 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M7/539 ,  H05K7/20927

Abstract: 本发明的目的在于实现功率半导体组件的冷却性能的提高和性能偏差的降低，本发明的电力转换装置包括：功率半导体组件(150)；第一流路形成体(2)；和第二流路形成体(20)，其形成收纳上述功率半导体组件(150)和上述第一流路形成体(2)的收纳空间(20a)，上述第一流路形成体(2)由第一侧壁部、第二侧壁部和底面部构成，上述第一侧壁部在与上述功率半导体组件(150)的一个面之间形成第一流路空间，上述第二侧壁部在与上述功率半导体组件(150)的另一个面之间形成第二流路空间，在上述收纳空间、上述第一流路空间和上述第二流路空间流动冷却介质。

公开(公告)号：CN103026605B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201180036876.6

申请日：2011-07-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 西原淳夫 ,  中嶋贤市郎 ,  堀内敬介

IPC: H02M7/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/44

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/552 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/003 ,  H02M7/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 电力转换装置包括：形成有供冷却介质流动的流路（51）且形成有与流路（51）连通的开口部（50）的冷却基座（5）、功率模块（1）和流量控制部（16b）。功率模块（1）包括收纳功率半导体元件并被从开口部（50）插入到流路（51）内的有底的筒部（13a），形成在筒部（13a）的开口处、以封闭开口部（50）的方式被固定在冷却基座（5）上的凸缘部（13b），与凸缘部（13b）隔着规定间隔（D）的间隙、设置在筒部（13a）的外周面上的散热翅片组（144）。流路控制部件（16b）被配置在凸缘部（13b）与散热翅片组（144）之间的间隙中，阻止冷却介质流入间隙（51c），将其引导至散热翅片组（144）。

公开(公告)号：CN104584409A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380043814.7

申请日：2013-07-24

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 堀内敬介 ,  西原淳夫 ,  中津欣也 ,  桑野盛雄 ,  原阳成

IPC: H02M7/00 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2089 ,  H02M7/003 ,  H05K7/20254 ,  H05K7/20927

Abstract: 一种电力转换装置，包括：功率半导体组件(150a)；收纳上述功率半导体组件(150a)的流路形成体(20)；和将上述功率半导体组件(150a)固定于上述流路形成体(20)的盖(5)，上述功率半导体组件(150a)包括功率半导体元件、与上述功率半导体元件电连接的主端子(157b、158b)和收纳上述功率半导体元件的壳体，上述盖(5)形成有凹部(5c)和形成在上述凹部(5c)的底面部的开口(5a)，上述功率半导体组件(150a)配置成与上述凹部(5c)嵌合，并且上述功率半导体组件(150a)以上述主端子(157b、158b)贯通上述开口(5a)的方式固定于上述盖(5)，在上述壳体与上述凹部(5c)的内壁之间形成气密结构，防止冷却剂向具有两面冷却结构的功率半导体组件的内部侵入和冷却剂向组件外部流出。

公开(公告)号：CN103026605A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201180036876.6

申请日：2011-07-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 西原淳夫 ,  中嶋贤市郎 ,  堀内敬介

IPC: H02M7/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/44

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/552 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M7/003 ,  H02M7/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 电力转换装置包括：形成有供冷却介质流动的流路（51）且形成有与流路（51）连通的开口部（50）的冷却基座（5）、功率模块（1）和流量控制部（16b）。功率模块（1）包括收纳功率半导体元件并被从开口部（50）插入到流路（51）内的有底的筒部（13a），形成在筒部（13a）的开口处、以封闭开口部（50）的方式被固定在冷却基座（5）上的凸缘部（13b），与凸缘部（13b）隔着规定间隔（D）的间隙、设置在筒部（13a）的外周面上的散热翅片组（144）。流路控制部件（16b）被配置在凸缘部（13b）与散热翅片组（144）之间的间隙中，阻止冷却介质流入间隙（51c），将其引导至散热翅片组（144）。