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公开(公告)号：CN105440582A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510815340.4
申请日：2012-05-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08K5/544 , C08K5/5435 , H01L23/29
CPC classification number: C08K7/18 , C08G59/063 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08K2201/005 , C08K2201/006 , C08L63/00 , C09K3/1006 , C09K2003/1078 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L63/04 , C08K2201/003 , C08L2201/02 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K5/544 , C08K5/5435 , C08K3/04
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂成形材料作为密封材料的用途，所述环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN103517948A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280023016.3
申请日：2012-05-10
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08K7/18 , C08G59/063 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K3/36 , C08K2201/005 , C08K2201/006 , C08L63/00 , C09K3/1006 , C09K2003/1078 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN109971122A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910098035.6
申请日：2012-05-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/18 , C08K5/544 , C08K5/5435 , C08G59/06 , C08G59/08 , C08G59/62 , C08G59/68 , H01L23/29 , C09K3/10
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106085316B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201610404757.6
申请日：2011-12-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN103221452B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201180055907.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08K5/315 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成型材料，其包含：（A）在1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、（B）固化剂、（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物。（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物的比例优选为0.1～1.0质量%。进一步，所述密封用环氧树脂成型材料优选还含有（D）硅烷化合物、（E）固化促进剂、（F）无机填充剂。另外还提供一种具有使用所述密封用环氧树脂成型材料进行了密封的元件的电子部件装置。
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公开(公告)号：CN103827162A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280047389.4
申请日：2012-09-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K5/06 , Y10T428/31511 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含：含有下述通式(I)所示的化合物的(A)环氧树脂、含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛树脂、和含有下述通式(III)所示的化合物的(C)二羟基萘化合物。式(I)中，R表示氢原子，n表示0～10的整数。式(II)中，R1表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基，彼此可以相同或不同，n表示0～10的整数。式(III)中，R1表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基。
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公开(公告)号：CN103221452A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055907.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08K5/315 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成型材料，其包含：（A）在1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、（B）固化剂、（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物。（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物的比例优选为0.1～1.0质量%。进一步，所述密封用环氧树脂成型材料优选还含有（D）硅烷化合物、（E）固化促进剂、（F）无机填充剂。另外还提供一种具有使用所述密封用环氧树脂成型材料进行了密封的元件的电子部件装置。
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公开(公告)号：CN103827162B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201280047389.4
申请日：2012-09-27
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K5/06 , Y10T428/31511 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含：含有下述通式(I)所示的化合物的(A)环氧树脂、含有下述通式(II)所示的化合物的(B)酚醛树脂、和含有下述通式(III)所示的化合物的(C)二羟基萘化合物。式(I)中，R表示氢原子，n表示0～10的整数。式(II)中，R1表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基，彼此可以相同或不同，n表示0～10的整数。式(III)中，R1表示氢原子、碳数1～6的烷基或碳数1～2的烷氧基。
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