公开(公告)号：CN103517948A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201280023016.3

申请日：2012-05-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 滨田光祥 ,  古泽文夫 ,  池泽良一 ,  武宫庆三 ,  马场彻

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K7/18 ,  C08G59/063 ,  C08G59/08 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/006 ,  C08L63/00 ,  C09K3/1006 ,  C09K2003/1078 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。

公开(公告)号：CN109971122A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201910098035.6

申请日：2012-05-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 滨田光祥 ,  古泽文夫 ,  池泽良一 ,  武宫庆三 ,  马场彻

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K5/544 ,  C08K5/5435 ,  C08G59/06 ,  C08G59/08 ,  C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  H01L23/29 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。

公开(公告)号：CN105440582A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510815340.4

申请日：2012-05-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 滨田光祥 ,  古泽文夫 ,  池泽良一 ,  武宫庆三 ,  马场彻

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08K5/544 ,  C08K5/5435 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08K7/18 ,  C08G59/063 ,  C08G59/08 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/006 ,  C08L63/00 ,  C09K3/1006 ,  C09K2003/1078 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/04 ,  C08K2201/003 ,  C08L2201/02 ,  C08L91/06 ,  C08K13/02 ,  C08K5/544 ,  C08K5/5435 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供一种环氧树脂成形材料作为密封材料的用途，所述环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。