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公开(公告)号：CN108779232A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201680082665.9
申请日：2016-08-25
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供环氧树脂成型材料、使用了该环氧树脂成型材料的成型物和成型固化物、以及成型固化物的制造方法，所述环氧树脂成型材料含有：具有介晶骨架的环氧树脂、酚系固化剂、无机填充材、以及具有下述通式(I)所表示的季阳离子的固化促进剂。通式(I)中，Ra～Rd各自独立地表示碳原子数1～6的烷基或芳基，所述烷基和芳基可以具有取代基。
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公开(公告)号：CN107108856A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071154.2
申请日：2015-12-25
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08G59/24 , C08G59/245 , C08G59/62 , C08G59/621 , C08J5/18
Abstract: 一种环氧树脂，通过环氧树脂单体与二元酚化合物反应而得到，且凝胶渗透色谱测定时的数均分子量为600～2500，所述环氧树脂单体具有介晶骨架且在一分子内具有两个缩水甘油基，所述二元酚化合物在一个苯环上具有两个羟基作为取代基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108699217A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680082660.6
申请日：2016-08-25
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 环氧树脂组合物含有环氧树脂和固化剂，所述环氧树脂包含多聚体化合物，所述多聚体化合物具有选自由下述通式(IA)所表示的结构单元和下述通式(IB)所表示的结构单元组成的组中的至少一个，所述多聚体化合物包含二聚体化合物，所述二聚体化合物在一个分子中包含两个下述通式(II)所表示的结构单元，所述二聚体化合物在所述环氧树脂整体中所占的比例为15质量％～28质量％。
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公开(公告)号：CN106085316B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201610404757.6
申请日：2011-12-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明涉及密封用环氧树脂组合物和电子部件装置，该密封用环氧树脂组合物含有：(A)1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物。前述(C)1分子中具有1个以上酚羟基的二苯甲酮衍生物的含有率优选为0.1质量％～1.0质量％，进一步优选含有(D)硅烷化合物、(E)固化促进剂、(F)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN103221452B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201180055907.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08K5/315 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成型材料，其包含：（A）在1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、（B）固化剂、（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物。（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物的比例优选为0.1～1.0质量%。进一步，所述密封用环氧树脂成型材料优选还含有（D）硅烷化合物、（E）固化促进剂、（F）无机填充剂。另外还提供一种具有使用所述密封用环氧树脂成型材料进行了密封的元件的电子部件装置。
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公开(公告)号：CN103221452A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055907.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08K5/315 , C08L63/00 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种密封用环氧树脂成型材料，其包含：（A）在1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、（B）固化剂、（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物。（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物的比例优选为0.1～1.0质量%。进一步，所述密封用环氧树脂成型材料优选还含有（D）硅烷化合物、（E）固化促进剂、（F）无机填充剂。另外还提供一种具有使用所述密封用环氧树脂成型材料进行了密封的元件的电子部件装置。
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公开(公告)号：CN108699217B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201680082660.6
申请日：2016-08-25
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 环氧树脂组合物含有环氧树脂和固化剂，所述环氧树脂包含多聚体化合物，所述多聚体化合物具有选自由下述通式(IA)所表示的结构单元和下述通式(IB)所表示的结构单元组成的组中的至少一个，所述多聚体化合物包含二聚体化合物，所述二聚体化合物在一个分子中包含两个下述通式(II)所表示的结构单元，所述二聚体化合物在所述环氧树脂整体中所占的比例为15质量％～28质量％。
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