公开(公告)号：CN1348481A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN00806607.8

申请日：2000-02-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  多喜秀彰 ,  细川敏嗣

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08G59/62 ,  C08G59/40 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/62 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体封铸的树脂组合物,所述树脂组合物包括:(A)环氧树脂;(B)酚醛树脂;(C)潜在的固化促进剂;和(D)无机填料,其在25℃下的粘度为7,000泊或更大,在80℃下的粘度为5,000泊或更小。所述树脂组合物不仅具有优异的防潮可靠性和贮存稳定性而且具有优异的可倒出性和可涂布性。

公开(公告)号：CN1262598C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN00806607.8

申请日：2000-02-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 原田忠昭 ,  多喜秀彰 ,  细川敏嗣

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08G59/62 ,  C08G59/40 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/62 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体封铸的树脂组合物，所述树脂组合物包括：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)潜在的固化促进剂；和(D)无机填料，其在25℃下的粘度为7,000泊或更大，在80℃下的粘度为5,000泊或更小。所述树脂组合物不仅具有优异的防潮可靠性和贮存稳定性而且具有优异的可倒出性和可涂布性。

公开(公告)号：CN1409584A

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN02144419.6

申请日：2002-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井弘文 ,  松井宏治 ,  多喜秀彰 ,  林俊一 ,  斋藤诚

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明公开了一种制造柔性印刷电路的方法及所得到的柔性印刷电路。该方法中，树脂溶液涂覆到在其表面上具有布线图案的电路基底上，从而形成树脂覆盖层，该方法包括步骤：用能够溶解树脂的溶剂润湿电路基底的表面；将树脂溶液涂覆到用溶剂润湿的表面上；以及干燥树脂溶液，从而形成树脂覆盖层。