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公开(公告)号：CN102190885A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110072505.5
申请日：2011-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G73/0655 , C08G73/0644 , C08K3/013 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/04 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , C08L2666/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件封装用树脂组合物和电子部件装置，所述电子部件封装用树脂组合物包含：A：氰酸酯树脂；B：选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种；和C：无机填料。
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公开(公告)号：CN103146139A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210342416.2
申请日：2012-09-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08L61/14 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , C08L61/06 , C08L83/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物和使用其的配备有电子部件的装置。本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物，包含如下成分(A)至(E)：(A)环氧树脂，所述环氧树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的环氧当量；(B)酚醛树脂，所述酚醛树脂具有0.008至0.1Pa·s的ICI粘度和100至200g/eq的羟基当量；(C)固化促进剂；(D)无机填料；和(E)聚硅氧烷化合物；其中，成分(D)的含量为全体环氧树脂组合物的82-88重量%，成分(E)的含量为环氧树脂组合物中全体有机成分的5-15重量%，且所述环氧树脂组合物具有15至25秒的胶凝时间。
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公开(公告)号：CN108780674B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201780016713.9
申请日：2017-03-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: [课题]为了获得作为以往难以获得的兼顾了优异的低相对介电常数和低线性热膨胀系数的材料的绝缘树脂材料、使用其的带金属层的绝缘树脂材料及布线基板，提供一种绝缘树脂材料，其含有多孔性无机聚集体(2)和由聚四氟乙烯形成的原纤维(4)，所述多孔性无机聚集体(2)具有由多个微粒构成的空孔(3)，所述绝缘树脂材料为如下的微细网络结构体：上述原纤维(4)朝多个方向进行取向，上述多孔性无机聚集体(2)及原纤维(4)中的至少一者相互连结，孔隙率为50％以上。
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公开(公告)号：CN108780674A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780016713.9
申请日：2017-03-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 为了获得作为以往难以获得的兼顾了优异的低相对介电常数和低线性热膨胀系数的材料的绝缘树脂材料、使用其的带金属层的绝缘树脂材料及布线基板，提供一种绝缘树脂材料，其含有多孔性无机聚集体(2)和由聚四氟乙烯形成的原纤维(4)，所述多孔性无机聚集体(2)具有由多个微粒构成的空孔(3)，所述绝缘树脂材料为如下的微细网络结构体：上述原纤维(4)朝多个方向进行取向，上述多孔性无机聚集体(2)及原纤维(4)中的至少一者相互连结，孔隙率为50％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108353521A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062050.X
申请日：2016-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够长期保持优异的性能的电磁波吸收体，该电磁波吸收体具有：由高分子薄膜构成的电介质层B、在电介质层B的第1面的以氧化铟锡为主成分的电阻层A、和在电介质层B的第2面的具有比所述电阻层A低的薄层电阻的导电层C，上述电阻层A的氧化铟锡中含有的氧化锡为氧化铟锡重量的20～40重量％。
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公开(公告)号：CN102863743A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210232171.8
申请日：2012-07-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G8/30 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08L61/14 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的电子部件装置。所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂：包含如下所示结构单元(1)和如下所示结构单元(2)的烯丙基化的酚醛树脂，其中所述结构单元(1)对所述结构单元(1)与所述结构单元(2)的总量的摩尔比[结构单元(1)/[结构单元(1)+结构单元(2)]×100]为40至100%；(C)固化促进剂；和(D)无机填料，其中作为成分(B)的所述烯丙基化的酚醛树脂通过差示扫描量热法(DSC)测量具有-5℃至70℃的玻璃化转变温度：
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公开(公告)号：CN112512788B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201980050501.1
申请日：2019-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种不易产生成为布线的导体层等的剥离的板状的复合材料。一种复合材料，其特征在于，为包含如下层的板状的复合材料：包含氟系树脂及填充剂而成、且内包孔隙的孔隙内包层；以及贴附在前述孔隙内包层的单面或两面的包含氟系树脂而成的树脂层，前述孔隙内包层在与前述树脂层的界面附近包含高树脂含量区域，所述高树脂含量区域与前述孔隙内包层内的其他区域相比氟系树脂的含有率高、且孔隙的含有率低，以前述界面为起点的前述高树脂含量区域的厚度为0.20～10μm，所述复合材料为不易产生成为布线的导体层等的剥离的复合材料。
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公开(公告)号：CN108353521B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201680062050.X
申请日：2016-12-14
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够长期保持优异的性能的电磁波吸收体，该电磁波吸收体具有：由高分子薄膜构成的电介质层B、在电介质层B的第1面的以氧化铟锡为主成分的电阻层A、和在电介质层B的第2面的具有比所述电阻层A低的薄层电阻的导电层C，上述电阻层A的氧化铟锡中含有的氧化锡为氧化铟锡重量的20～40重量％。
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