公开(公告)号：CN102863743A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210232171.8

申请日：2012-07-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 北川祐矢 ,  山本瑞木 ,  小野雄大 ,  水岛彩 ,  长谷川辉芳

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G8/30 ,  C08G59/621 ,  C08K3/013 ,  C08L61/14 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的电子部件装置。所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂：包含如下所示结构单元(1)和如下所示结构单元(2)的烯丙基化的酚醛树脂，其中所述结构单元(1)对所述结构单元(1)与所述结构单元(2)的总量的摩尔比[结构单元(1)/[结构单元(1)+结构单元(2)]×100]为40至100%；(C)固化促进剂；和(D)无机填料，其中作为成分(B)的所述烯丙基化的酚醛树脂通过差示扫描量热法(DSC)测量具有-5℃至70℃的玻璃化转变温度：