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公开(公告)号：CN107406534A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680015209.2
申请日：2016-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供包含含有下述第1构成单元的共聚物的离聚物树脂。L1～L5为氢原子、碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷醇基、或包含阴离子交换基团的特定的官能团、例如-Z2-M1-Z1(R1)(R2)(R3)。R1～R3表示与Z1直接键合的碳原子数1～8的烷基或碳原子数1～8的烷醇基，M1表示碳原子数3～8的直链烃链，Z1表示氮原子或磷原子，Z2表示与1个氢原子键合的氮原子、氧原子或硫原子。L6为氢原子、甲基或乙基。
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公开(公告)号：CN103003363A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180034970.8
申请日：2011-07-08
CPC classification number: B32B5/022 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/286 , B32B27/34 , B32B2250/40 , B32B2262/0269 , B32B2270/00 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08J5/18 , C08J2377/06 , C08J2381/08 , C08L77/06 , C08L81/06 , C09D181/06 , H01B3/301 , H01B3/305 , H01B3/308 , Y10T428/2848 , Y10T428/31533 , Y10T442/674
Abstract: 本发明的课题在于，提供具有优异的耐热性、而且电绝缘性优异的电绝缘性树脂组合物。另外，本发明的课题还在于提供具有优异的耐热性、而且层间剥离得到抑制的层叠片。所提供的电绝缘性树脂组合物的特征在于，其包含：在分子中含有多个磺酰基的聚砜树脂、和聚酰胺树脂，且前述聚酰胺树脂的含有比率为1~45质量%。另外，所提供的层叠片的特征在于，其是夹着树脂组合物层贴合多张片材而成的，所述树脂组合物层包含在分子中含有多个磺酰基的聚砜树脂、和聚酰胺树脂，且所述聚酰胺树脂的含有比率为1~45质量%。
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公开(公告)号：CN108391454A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201680072053.1
申请日：2016-12-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08F261/04 , C08J5/22 , C08J9/42 , H01B1/06 , H01M8/02 , H01M8/10 , Y02P70/56
Abstract: 本公开的电解质膜具有相A和相B，所述相A构成基质相。相B从电解质膜的第1主面至第1主面的相反侧的第2主面连续地存在。相B包含具有主链和接枝链的接枝聚合物。接枝链具备具有阴离子交换能力的官能团。主链优选不具备具有阴离子交换能力的官能团。本公开的电解质膜即使在发生了由过氧化物引起的分解反应的情况下也能够更可靠地保持作为隔膜的功能。
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公开(公告)号：CN103003363B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201180034970.8
申请日：2011-07-08
CPC classification number: B32B5/022 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/286 , B32B27/34 , B32B2250/40 , B32B2262/0269 , B32B2270/00 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08J5/18 , C08J2377/06 , C08J2381/08 , C08L77/06 , C08L81/06 , C09D181/06 , H01B3/301 , H01B3/305 , H01B3/308 , Y10T428/2848 , Y10T428/31533 , Y10T442/674
Abstract: 本发明的课题在于，提供具有优异的耐热性、而且电绝缘性优异的电绝缘性树脂组合物。另外，本发明的课题还在于提供具有优异的耐热性、而且层间剥离得到抑制的层叠片。所提供的电绝缘性树脂组合物的特征在于，其包含：在分子中含有多个磺酰基的聚砜树脂、和聚酰胺树脂，且前述聚酰胺树脂的含有比率为1~45质量%。另外，所提供的层叠片的特征在于，其是夹着树脂组合物层贴合多张片材而成的，所述树脂组合物层包含在分子中含有多个磺酰基的聚砜树脂、和聚酰胺树脂，且所述聚酰胺树脂的含有比率为1~45质量%。
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公开(公告)号：CN102863743A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210232171.8
申请日：2012-07-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G8/30 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08L61/14 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的电子部件装置。所述环氧树脂组合物包含以下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂：包含如下所示结构单元(1)和如下所示结构单元(2)的烯丙基化的酚醛树脂，其中所述结构单元(1)对所述结构单元(1)与所述结构单元(2)的总量的摩尔比[结构单元(1)/[结构单元(1)+结构单元(2)]×100]为40至100%；(C)固化促进剂；和(D)无机填料，其中作为成分(B)的所述烯丙基化的酚醛树脂通过差示扫描量热法(DSC)测量具有-5℃至70℃的玻璃化转变温度：
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463740A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024509.2
申请日：2015-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01M8/0221 , C08F261/04 , C08F291/00 , C08J5/22 , H01B1/06 , H01B13/00 , H01M8/1016 , H01M8/102
CPC classification number: H01M8/1025 , B01J41/14 , C08F261/04 , C08J5/22 , C08J5/2243 , C08J2329/04 , H01B1/06 , H01B1/122 , H01B13/00 , H01M8/02 , H01M8/10 , H01M8/1039 , H01M8/106 , H01M2008/1095 , H01M2300/0082
Abstract: 一种阴离子交换型电解质膜，其具有：包含极性基团的聚合物基体、和包含特定的结构单元的接枝链。接枝链例如为以二烯丙基二甲基氯化铵为单体而形成的聚合物链。
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公开(公告)号：CN102127299B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201010620971.8
申请日：2010-12-24
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 山本瑞木
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08K5/5425 , C08K5/56 , C08K5/57 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的二烷氧基烷基硅烷；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂。
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公开(公告)号：CN106463740B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580024509.2
申请日：2015-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01M8/0221 , C08F261/04 , C08F291/00 , C08J5/22 , H01B1/06 , H01B13/00 , H01M8/1016 , H01M8/102
CPC classification number: H01M8/1025 , B01J41/14 , C08F261/04 , C08J5/22 , C08J5/2243 , C08J2329/04 , H01B1/06 , H01B1/122 , H01B13/00 , H01M8/02 , H01M8/10 , H01M8/1039 , H01M8/106 , H01M2008/1095 , H01M2300/0082
Abstract: 一种阴离子交换型电解质膜，其具有：包含极性基团的聚合物基体、和包含特定的结构单元的接枝链。接枝链例如为以二烯丙基二甲基氯化铵为单体而形成的聚合物链。
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公开(公告)号：CN102372835A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110196027.9
申请日：2011-07-08
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 山本瑞木
CPC classification number: C08J3/247 , C08G59/621 , C08J3/244 , C08J2361/14 , C08J2363/00 , C08L61/06 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及用于制造热固性树脂组合物的固化产物的方法和由此获得的固化产物，所述方法包括：将包含如下成分(A)至(C)的热固性树脂组合物在100～200℃的温度下加热1～60分钟；然后将所述热固性树脂组合物在220～350℃的温度进一步加热10～6,000分钟，从而固化所述热固性树脂组合物：(A)烯丙基醚化的酚醛树脂；(B)环氧树脂；和(C)固化促进剂。
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公开(公告)号：CN102127299A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010620971.8
申请日：2010-12-24
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 山本瑞木
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08K5/5425 , C08K5/56 , C08K5/57 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的二烷氧基烷基硅烷；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂。
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