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公开(公告)号:CN107405617A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201680015531.5
申请日:2016-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B01J41/04 , B01J41/14 , B01J47/12 , C08J5/22 , C08J7/18 , H01B1/06 , H01B13/00 , H01M8/1027 , H01M8/103 , H01M8/1032 , H01M8/1034
Abstract: 本发明提供一种具有由超高分子量聚烯烃薄膜构成的基体和具有下述构成单元的接枝链的阴离子交换膜。L1~L5为氢原子、碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷醇基、或包含阴离子交换基团的特定的官能团、例如-Z2-M1-Z1(R1)(R2)(R3)。R1~R3表示与Z1直接键合的碳原子数1~8的烷基或碳原子数1~8的烷醇基,M1表示碳原子数3~8的直链烃链,Z1表示氮原子或磷原子,Z2表示与1个氢原子键合的氮原子、氧原子或硫原子。L6为氢原子、甲基或乙基。
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公开(公告)号:CN102803419B
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201080027244.9
申请日:2010-06-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , G06F3/044
CPC classification number: C09J133/14 , B32B2457/202 , B32B2457/208 , C09J7/10 , C09J7/385 , C09J133/066 , C09J133/08 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , G06F3/044 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077 , Y10T428/24479 , Y10T428/28 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种光学用粘合片,其在应用于光学构件时可以抑制造成误操作的静电电容的变化。本发明的光学用粘合片,含有粘合剂层,其特征在于,频率1MHz下的介电常数为2~8,频率1MHz下的介质损耗角正切大于0且为0.2以下。另外,所述光学用粘合片优选,频率1.0×106Hz下的介电常数为频率1.0×104Hz下的介电常数的60%以上。另外,所述光学用粘合片优选,频率1.0×106Hz下的介质损耗角正切与频率1.0×104Hz下的介质损耗角正切之差的绝对值为0.15以下。
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公开(公告)号:CN104080843A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201380006762.6
申请日:2013-01-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M8/1039 , B01J19/081 , C08J5/2287 , C08J7/123 , H01M8/1023 , H01M8/1025 , H01M8/1027 , H01M8/1032 , H01M8/1088 , H01M2008/1095 , H01M2300/0082 , Y02P70/56
Abstract: 用于制造阴离子交换膜的本发明的方法包括:(i)对第一聚合物薄膜照射辐射线的步骤和(ii)通过将含有能够引入具有阴离子传导能力的官能团的部位和碳碳不饱和键的单体接枝聚合到辐射线照射后的第一聚合物薄膜上而形成包含接枝链的第二聚合物薄膜的步骤,然后还包括:(a)通过对第二聚合物薄膜进行包含辐射线照射的处理而将交联结构引入到接枝链中的步骤和(b)将具有阴离子传导能力的官能团引入到所述部位的步骤。
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公开(公告)号:CN107406534A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201680015209.2
申请日:2016-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供包含含有下述第1构成单元的共聚物的离聚物树脂。L1~L5为氢原子、碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷醇基、或包含阴离子交换基团的特定的官能团、例如-Z2-M1-Z1(R1)(R2)(R3)。R1~R3表示与Z1直接键合的碳原子数1~8的烷基或碳原子数1~8的烷醇基,M1表示碳原子数3~8的直链烃链,Z1表示氮原子或磷原子,Z2表示与1个氢原子键合的氮原子、氧原子或硫原子。L6为氢原子、甲基或乙基。
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公开(公告)号:CN102803419A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201080027244.9
申请日:2010-06-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , G06F3/044
CPC classification number: C09J133/14 , B32B2457/202 , B32B2457/208 , C09J7/10 , C09J7/385 , C09J133/066 , C09J133/08 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , G06F3/044 , Y10T428/1059 , Y10T428/1077 , Y10T428/24479 , Y10T428/28 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种光学用粘合片,其在应用于光学构件时可以抑制造成误操作的静电电容的变化。本发明的光学用粘合片,含有粘合剂层,其特征在于,频率1MHz下的介电常数为2~8,频率1MHz下的介质损耗角正切大于0且为0.2以下。另外,所述光学用粘合片优选,频率1.0×106Hz下的介电常数为频率1.0×104Hz下的介电常数的60%以上。另外,所述光学用粘合片优选,频率1.0×106Hz下的介质损耗角正切与频率1.0×104Hz下的介质损耗角正切之差的绝对值为0.15以下。
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公开(公告)号:CN102757752A
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN201210127386.3
申请日:2012-04-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/12 , C09J7/00
CPC classification number: C09J133/08 , C09J7/385 , C09J133/066 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C08F2220/281 , C08F2220/1808 , C08F220/20 , C08F220/14
Abstract: 本发明提供了具有优异的防起泡剥离性能和高温应力缓和性能的压敏胶粘剂组合物和压敏胶粘片。本发明涉及一种压敏胶粘剂组合物,其包含丙烯酸类聚合物,所述丙烯酸类聚合物由包含甲基丙烯酸甲酯的单体成分形成并具有-40℃以上的玻璃化转变温度(Tg),其中所述压敏胶粘剂组合物在85℃下通过动态粘弹性测量法测得具有1×104至3×105Pa的剪切储存弹性模量。
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公开(公告)号:CN106463740B
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201580024509.2
申请日:2015-06-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01M8/0221 , C08F261/04 , C08F291/00 , C08J5/22 , H01B1/06 , H01B13/00 , H01M8/1016 , H01M8/102
CPC classification number: H01M8/1025 , B01J41/14 , C08F261/04 , C08J5/22 , C08J5/2243 , C08J2329/04 , H01B1/06 , H01B1/122 , H01B13/00 , H01M8/02 , H01M8/10 , H01M8/1039 , H01M8/106 , H01M2008/1095 , H01M2300/0082
Abstract: 一种阴离子交换型电解质膜,其具有:包含极性基团的聚合物基体、和包含特定的结构单元的接枝链。接枝链例如为以二烯丙基二甲基氯化铵为单体而形成的聚合物链。
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公开(公告)号:CN103173142A
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201210558492.7
申请日:2012-12-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J133/08 , C09J133/14 , G02F1/1335 , G06F3/044
CPC classification number: C09J139/06 , C09J133/06 , C09J133/12 , C09J133/14 , C09J133/26
Abstract: 本发明提供了一种光学压敏胶粘片,当将所述光学压敏胶粘片应用于光学构件时,其可以控制引起故障的电容改变。本发明提供了一种光学压敏胶粘片,包含压敏胶粘剂层,其中在1MHz频率下的相对介电常数为2至8,在1MHz频率下的介质损耗角正切大于0且为0.2以下。
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公开(公告)号:CN107428886A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201680015319.9
申请日:2016-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08F261/04 , B32B27/00 , C08F210/02 , C08F226/04 , C08F226/06 , H01B1/06 , H01B1/12 , H01M8/103
Abstract: 本发明提供一种树脂,其包含具有构成单元1和/或构成单元2、以及具有极性基团的构成单元的共聚物。R1、R2、R5和R6表示氢原子或碳原子数1~8的烷基,R3和R4表示氢原子或碳原子数1~18的烷基,A1为碳原子数3~7的饱和碳链或饱和碳链中所含的一部分碳原子被杂原子置换后的结构,m和n表示0或1,X1和X2为卤化物离子、氢氧根离子或者有机酸或无机酸的阴离子。
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公开(公告)号:CN104170137A
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201380014300.9
申请日:2013-03-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01M8/102 , C08F259/08 , C08F285/00 , C08J5/2243 , C08J2351/06 , H01B1/122 , H01M8/1023 , H01M8/1027 , H01M8/1039 , H01M8/106 , H01M8/1072 , H01M2008/1095 , H01M2300/0082 , Y02P70/56
Abstract: 本发明所公开的制造方法包括:通过将第一单体接枝聚合到聚合物基材上来制作第一接枝聚合物的步骤;和通过将第二单体接枝聚合到第一接枝聚合物上来制作第二接枝聚合物的步骤。第一单体含有极性基团。第二单体含有能够引入具有离子传导性的基团的位点和选自由具有离子传导性的基团组成的组中的至少一种基团。第二单体的极性高于第一单体的极性。
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