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公开(公告)号：CN112512788B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201980050501.1
申请日：2019-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种不易产生成为布线的导体层等的剥离的板状的复合材料。一种复合材料，其特征在于，为包含如下层的板状的复合材料：包含氟系树脂及填充剂而成、且内包孔隙的孔隙内包层；以及贴附在前述孔隙内包层的单面或两面的包含氟系树脂而成的树脂层，前述孔隙内包层在与前述树脂层的界面附近包含高树脂含量区域，所述高树脂含量区域与前述孔隙内包层内的其他区域相比氟系树脂的含有率高、且孔隙的含有率低，以前述界面为起点的前述高树脂含量区域的厚度为0.20～10μm，所述复合材料为不易产生成为布线的导体层等的剥离的复合材料。
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公开(公告)号：CN106416444B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201580026777.8
申请日：2015-02-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 框体成套工具(90)包括框体主体(20)、通气构件(10)。框体主体(20)具有通气孔(21)。通气构件(10)具有腿部(26)。腿部(26)是应嵌入于通气孔(21)的部分。在框体主体(20)，从框体主体(20)的外部空间(24)侧朝向框体主体(20)的内部空间(22)侧依次形成有第一弯曲面(23R1)、第一笔直面(23S1)、第二弯曲面(23R2)及第二笔直面(23S2)作为规定通气孔(21)的内周面(23)。第一弯曲面(23R1)及第二弯曲面(23R2)在包含通气孔(21)的中心轴(O)的截面中具有凸向中心轴(O)的曲线形状。第一笔直面(23S1)及第二笔直面(23S2)在该截面中具有直线形状。
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公开(公告)号：CN103503587B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201280020724.1
申请日：2012-01-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B01D69/10 , B60R16/00 , H05K5/0213
Abstract: 通气单元（1A）具备：通气构件（2），安装于箱体（10）的开口（11）且包含用于将开口（11）覆盖的防水通气膜（4）；密封构件（6），将箱体（10）与通气构件（2）之间的间隙密封；以及环状的隔壁构件（7A），在内部嵌入有通气构件（20）。隔壁构件（7A）以能够维持与箱体（10）接触的状态的方式构成，在通气构件（2）安装于箱体（10）的开口（11）时，将在密封构件（6）的外侧形成的通气构件（2）的周缘部与箱体（10）之间的间隙闭塞。
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公开(公告)号：CN115943742A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201980041535.4
申请日：2019-06-11
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K5/06
Abstract: 一种通气单元，具备：通气体，容许气体在壳体的外侧与内侧之间流通；支承构件，支承通气体，并且装接于形成于壳体的开口部；以及密封构件，配置于壳体的开口部的周围的外表面与支承构件之间，而密封支承构件与壳体之间的间隙，该通气单元在装接于壳体的开口部的状态下经由通气体进行壳体的外侧与内侧之间的通气，支承构件具有装配密封构件的装配部和设置于装配部的周围的壁部，在密封构件装接于支承构件与壳体之间的状态下，密封构件与支承构件的壁部中的外面之间的距离为5.0mm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113710733A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080029472.3
申请日：2020-04-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种板状的复合材料，其作为微带贴片天线的基板等利用时能够充分发挥天线元件间的干涉效果。通过控制复合材料以使在将材料内分割为多个区域时将各区域的密度值的标准偏差保持为一定以下，能够充分发挥天线元件间的干涉效果。
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公开(公告)号：CN112512788A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980050501.1
申请日：2019-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种不易产生成为布线的导体层等的剥离的板状的复合材料。一种复合材料，其特征在于，为包含如下层的板状的复合材料：包含氟系树脂及填充剂而成、且内包孔隙的孔隙内包层；以及贴附在前述孔隙内包层的单面或两面的包含氟系树脂而成的树脂层，前述孔隙内包层在与前述树脂层的界面附近包含高树脂含量区域，所述高树脂含量区域与前述孔隙内包层内的其他区域相比氟系树脂的含有率高、且孔隙的含有率低，以前述界面为起点的前述高树脂含量区域的厚度为0.20～10μm，所述复合材料为不易产生成为布线的导体层等的剥离的复合材料。
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公开(公告)号：CN106416443A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028121.X
申请日：2015-05-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K5/0213 , B65D81/263 , H05K5/04
Abstract: 通气构造(100)具备金属框体(10)及通气构件(30)。金属框体(10)是需要通气的框体，具有通气孔(12)及孔周围部(14)。通气孔(12)由通气构件(30)堵塞。对通气孔(12)的周围的部分即孔周围部(14)实施防蚀铝处理、无六价铬处理、铝上镀铬处理或疏油处理。
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公开(公告)号：CN110691817B
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN201880035656.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 目的在于，提供表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时不易产生外观不良和特性变化的复合材料。包含聚四氟乙烯及规定的填充剂、且满足规定条件的板状的复合材料成为表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时也不易产生外观不良和特性变化的复合材料。
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公开(公告)号：CN110691817A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201880035656.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 目的在于，提供表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时不易产生外观不良和特性变化的复合材料。包含聚四氟乙烯及规定的填充剂、且满足规定条件的板状的复合材料成为表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时也不易产生外观不良和特性变化的复合材料。
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