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公开(公告)号：CN102456782A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110312655.9
申请日：2011-10-14
Applicant: 斯坦雷电气株式会社 , 日本电石工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光器件，该发光器件包括：基板，该基板具有导体布线，多个发光元件安装在该基板的一个表面上并电连接至所述导体布线；第一玻璃膜，其被设置到所述基板的一个表面，并被构造为具有多个孔，所述孔形成包围各发光元件的周边的反光框，热固化树脂被填充到所述孔中并用于将发光元件埋入；以及第二玻璃膜，其被设置到所述基板的另一表面。当所述第一玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数，而当所述第一玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102456820B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201110312566.4
申请日：2011-10-14
Applicant: 斯坦雷电气株式会社 , 日本电石工业株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , F21V29/503 , F21Y2105/10 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K2201/10106 , Y10T428/24322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 将包围各发光元件周边的框体设置在基板的一个表面上。通过玻璃印刷在基板上形成具有开孔的玻璃膜以形成框体。
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公开(公告)号：CN102456782B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110312655.9
申请日：2011-10-14
Applicant: 斯坦雷电气株式会社 , 日本电石工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光器件，该发光器件包括：基板，该基板具有导体布线，多个发光元件安装在该基板的一个表面上并电连接至所述导体布线；第一玻璃膜，其被设置到所述基板的一个表面，并被构造为具有多个孔，所述孔形成包围各发光元件的周边的反光框，热固化树脂被填充到所述孔中并用于将发光元件埋入；以及第二玻璃膜，其被设置到所述基板的另一表面。当所述第一玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数，而当所述第一玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN102456820A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110312566.4
申请日：2011-10-14
Applicant: 斯坦雷电气株式会社 , 日本电石工业株式会社
CPC classification number: H01L25/0753 , F21K9/00 , F21V29/503 , F21Y2105/10 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K2201/10106 , Y10T428/24322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 将包围各发光元件周边的框体设置在基板的一个表面上。通过玻璃印刷在基板上形成具有开孔的玻璃膜以形成框体。
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公开(公告)号：CN101313416A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043570.2
申请日：2006-11-21
Applicant: 日本电石工业株式会社
CPC classification number: G02B5/08 , C04B35/111 , C04B2235/3215 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/61 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/9646 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供在陶瓷上未被覆金属镀层的情况下使反射率提高的发光元件收纳用封装体。发光装置具有基板(2)、框体(4)和发光元件(1)，所述基板(2)由陶瓷构成，且具有导体装载部(8)，在导体装载部的上面装载发光元件(1)，所述框体以贯通孔(3)的内周面(7)向外侧扩展的方式形成在基板(2)的上面，由含有74.6质量％以上的烧结后平均粒径为2.5μm以下的氧化铝的光反射材料构成，所述发光元件(1)装载于基板(2)的导体装载部(8)。从而在未被覆金属镀层的情况下使框体(4)的反射率提高。
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公开(公告)号：CN101313416B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680043570.2
申请日：2006-11-21
Applicant: 日本电石工业株式会社
CPC classification number: G02B5/08 , C04B35/111 , C04B2235/3215 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/61 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/9646 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供在陶瓷上未被覆金属镀层的情况下使反射率提高的发光元件收纳用封装体。发光装置具有基板(2)、框体(4)和发光元件(1)，所述基板(2)由陶瓷构成，且具有导体装载部(8)，在导体装载部的上面装载发光元件(1)，所述框体以贯通孔(3)的内周面(7)向外侧扩展的方式形成在基板(2)的上面，由含有74。6质量％以上的烧结后平均粒径为2.5μm以下的氧化铝的光反射材料构成，所述发光元件(1)装载于基板(2)的导体装载部(8)。从而在未被覆金属镀层的情况下使框体(4)的反射率提高。
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